财报基本信息 - 公司公布截至2023年6月30日止六个月未经审计业绩[1] - 公司2023年中期报告印刷版预计于2023年9月下旬前交付给股份注册持有人[1] - 报告期为2023年1月1日至2023年6月30日，上年同期为2022年1月1日至2022年6月30日[5] 财务编制基础 - 公司普通股每股面值0.004美元[5] - 12吋晶圆数量换算为约当8吋晶圆是将12吋晶圆数量乘2.25[5] - 公司财务资料按照国际财务报告准则的规定编制[5] 整体财务数据关键指标变化 - 截至2023年6月30日止六个月，公司收入30.23亿美元，较2022年同期的37.45亿美元减少19.3%[10] - 2023年6月30日，归属上市公司股东的净利润6.34亿美元，较2022年同期的9.62亿美元减少34.1%[10] - 2023年6月30日，归属上市公司股东的扣非净利润2.38亿美元，较2022年同期的7.98亿美元减少70.2%[10] - 2023年上半年毛利率20.6%，较2022年同期的40.1%减少19.5个百分点[11] - 2023年上半年净利率24.2%，较2022年同期的32.0%减少7.8个百分点[11] - 2023年上半年基本每股收益0.08美元，较2022年同期的0.12美元减少33.3%[11] - 2023年6月30日，归属上市公司股东的净资产197.40亿美元，较2022年12月31日的191.50亿美元增加3.1%[10] - 2023年6月30日，总资产458.44亿美元，较2022年12月31日的438.08亿美元增加4.6%[10] - 2023年上半年研发投入占营业收入的比例为11.4%，较2022年同期的9.4%增加2.0个百分点[11] - 截至2023年6月30日止六个月，非经常性损益合计3.96亿美元[15] - 2023年上半年净利润为731,291千美元，2022年同期为1,198,234千美元[16] - 2023年上半年财务费用为92,387千美元，2022年同期为54,852千美元[16] - 2023年上半年折旧及摊销为1,287,949千美元，2022年同期为1,091,167千美元[16] - 2023年上半年所得税费用为40,363千美元，2022年同期为12,163千美元[16] - 2023年上半年息税折旧摊销前利润为2,151,990千美元，2022年同期为2,356,416千美元[16] - 2023年上半年公司实现收入3,022.7百万美元，同比减少19.3%[37] - 2023年上半年公司实现营业收入30.227亿美元，归属上市公司股东净利润6.339亿美元[55] - 收入由上年同期37.451亿美元下降19.3%至本报告期内30.227亿美元，销售晶圆数量由372.7万片减至265.5万片约当8吋晶圆[56][57] - 本报告期内销售成本为24.015亿美元，上年同期为22.443亿美元[56][57] - 毛利由上年同期15.007亿美元减至本报告期内6.212亿美元[56][57] - 期内经营利润由上年同期10.754亿美元减至本报告期内1.631亿美元[57] - 本报告期内研发开支为3.453亿美元，上年同期为3.528亿美元[57] - 本报告期内销售及市场推广开支为0.174亿美元，上年同期为0.186亿美元[57] - 本报告期内一般及行政开支为2.063亿美元，上年同期为2.137亿美元[57] - 其他经营收入由上年同期1.597亿美元减至本报告期内1.111亿美元，本报告期与政府资金相关收益为1.115亿美元，上年同期为1.452亿美元[57] - 融资活动所得现金净额本报告期为16.2479亿美元，上年同期为14.16564亿美元，增长14.7%[56] - 本报告期内净利润731.3百万美元，上年同期为1,198.2百万美元[58] - 经营活动所得现金净额由上年同期3,715.5百万美元减少至本报告期内1,597.7百万美元[58] - 截至2023年6月30日止六个月，公司收入为30.22684亿美元，2022年同期为37.45058亿美元[158] - 2023年上半年毛利为6.21169亿美元，2022年同期为15.00743亿美元[158] - 2023年上半年经营利润为1.63081亿美元，2022年同期为10.75414亿美元[158] - 2023年上半年除税前利润为7.71654亿美元，2022年同期为12.10397亿美元[158] - 2023年上半年期内利润为7.31291亿美元，2022年同期为11.98234亿美元[158] - 截至2023年6月30日，公司非流动资产总额为296.5893亿美元，2022年12月31日为272.13582亿美元[159] - 截至2023年6月30日，公司流动资产总额为161.85448亿美元，2022年12月31日为165.94202亿美元[159] - 截至2023年6月30日，公司总资产为458.44378亿美元，2022年12月31日为438.07784亿美元[159] - 截至2023年6月30日，公司总权益为299.85619亿美元，2022年12月31日为289.61421亿美元[161] - 截至2023年6月30日，公司总负债为158.58759亿美元，2022年12月31日为148.46363亿美元[161] - 2022年1月1日公司总权益为25,438,143千美元，2022年6月30日为27,330,635千美元，2023年1月1日为28,961,421千美元，2023年6月30日为29,985,619千美元[162][164] - 2022年上半年期内利润为961,559千美元，2023年上半年为633,864千美元[162][164] - 2022年上半年期内其他综合收益为 - 69,002千美元，2023年上半年为 - 106,709千美元[162][164] - 2022年上半年股份回购金额为17,187千美元，2023年上半年无相关数据[162][164] - 2022年上半年就股份激励计划发行股份带来权益增加1,269千美元，2023年上半年为8,870千美元[162][164] - 2022年上半年股权报酬为101,708千美元，2023年上半年为50,426千美元[162][164] - 2022年上半年非控制性权益的资本注资为672,786千美元，2023年上半年为331,420千美元[162][164] - 2022年12月31日其他储备为377,059千美元，2023年为307,265千美元[163][164] - 2022年上半年子公司中的权益稀释影响为75,439千美元，2023年上半年为717千美元[162][164] - 2022年上半年以权益法入账之应占联营企业其他资本储备为2,693千美元，2023年上半年为8,900千美元[162][164] - 截至2023年6月30日止六个月，经营活动所得现金净额为15.97705亿美元，2022年同期为37.15459亿美元[166] - 截至2023年6月30日止六个月，投资活动所用现金净额为23.25468亿美元，2022年同期为49.47398亿美元[166] - 截至2023年6月30日止六个月，融资活动所得现金净额为16.2479亿美元，2022年同期为14.16564亿美元[166] - 截至2023年6月30日，现金及现金等价物增加净额为8.97027亿美元，期初为69.32587亿美元，受汇率变动影响减少2.70346亿美元；2022年同期增加净额为1.84625亿美元，期初为85.81746亿美元，受汇率变动影响减少1.31876亿美元[166] - 截至2023年6月30日，期末现金及现金等价物为75.59268亿美元，2022年同期为86.34495亿美元[166] 业务线数据关键指标变化 - 2023年上半年公司晶圆代工业务营收为2,759.4百万美元，同比减少21.0%[37] - 截至06/30/23，智能手机、物联网、消费电子、其他应用收入占比分别为25.2%、14.2%、26.6%、34.0%；截至06/30/22分别为27.0%、17.9%、28.2%、26.9%[60] - 截至06/30/23，8吋晶圆、12吋晶圆收入占比分别为26.7%、73.3%；截至06/30/22分别为32.6%、67.4%[60] 公司业务与市场情况 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者[17] - 2023年上半年全球半导体库存消化进程缓慢，行业处于周期底部[21] - 长期来看，以万物互联和万物智能为主线的半导体市场增长动能强劲[21] - 根据2022年销售额排名，公司位居全球纯晶圆代工企业第四位，在中国大陆企业中排名第一[22] - 2023年全球智能手机市场出货量预计同比下降8.0%，全球个人电脑市场出货量预计同比下降12.3%[37] - 公司积极采取措施应对市场变化，为行业新一轮增长周期打基础[37] 研发情况 - 公司研发流程包括项目选择、可行性评估等七个阶段，各阶段有严格审批流程[18] - 2023年上半年，4X纳米NOR Flash等4个工艺平台项目完成研发进入小批量试产[24] - 本期新增发明专利327个、实用新型专利12个，累计申请发明专利17328个、实用新型专利1810个、布图设计权94个[25] - 2023年上半年费用化研发投入345301千美元，较2022年上半年下降2.1%；研发投入总额占营业收入比例为11.4%，较2022年上半年增加2.0个百分点[26] - 28纳米HKD超低功耗平台等5个在研项目按计划推进，部分取得阶段性成果[27][29] - 截至2023年6月30日止六个月，集团研发人员数量2283人，较2022年同期的1864人增加[30] - 截至2023年6月30日，研发人员数量占集团总人数的比例为11.1%，较2022年同期的9.6%上升[30] - 截至2023年6月30日止六个月，研发人员薪酬合计60256千美元，平均薪酬26千美元[30] - 研发人员中学历为博士的有402人，占比17.6%；硕士1266人，占比55.5%[30] - 研发人员中30岁以下（不含30岁）的有1076人，占比47.1%；30 - 40岁（含30岁，不含40岁）的有852人，占比37.3%[30] - 公司拥有0.35微米至FinFET的多种技术节点，能提供8吋和12吋“一站式”晶圆代工服务[24] - 截至2023年6月30日，公司累计获得授权专利共13,124件，其中发明专利11,329件，拥有集成电路布图设计权94件[34] - 公司成功开发了0.35微米至FinFET等多种技术节点，具备多个技术平台的量产能力[33] 公司核心竞争力与风险 - 公司获得信息安全管理体系认证ISO 27001等诸多认证[36] - 公司在研发平台、团队、产品平台和品牌、知识产权体系、国际化及产业链布局、管理体系等方面具备核心竞争力[31][32][33][34][35][36] - 公司面临研发与技术升级迭代、技术人才短缺或流失、技术泄密等核心竞争力风险[38][39][40] - 公司所处集成电路晶圆代工业具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点[38] - 集成电路晶圆代工属资本密集型行业，公司需持续巨额资金投入，否则或影响竞争优势[41] - 公司可能面临客户集中度过高或过低风险，影响业绩稳定性、经营效率和盈利能力[42] - 集成电路晶圆代工对原材料等要求高，供应短缺等情况或影响公司生产经营[43] - 宏观环境等因素可能导致公司成本增加、产能利用率未达预期、销售收入等波动[44] - 公司固定资产规模大，可能面临资产减值、应收账款坏账、存货跌价损失风险[45] - 国家产业政策若出现重大不利变化，将对公司发展产生不利影响[46] - 全球晶圆代工市场竞争激烈，公司技术有差距、占有率不高，市场竞争或加剧[47] - 宏观经济波动和行业周期性会影响集成电路行业需求，进而影响公司业绩[48] - 2020 - 2021年公司多次被美国相关部门列入清单，面临生产资料供应紧张、融资受限风险[49] - 公司功能货币主要为美元，部分交易用外币计价，汇率大幅波动或带来汇兑损失风险[50] 公司治理与人员变动 - 2023年股东周年大会