财务数据与业绩表现 - 公司2023年利润分配预案为以1,307,359,813股为基数，向全体股东每10股派发现金红利7元（含税）[2] - 2023年营业收入为179.83亿元，同比增长69.04%[14] - 归属于上市公司股东的净利润为45.58亿元，同比增长55.85%[14] - 经营活动产生的现金流量净额为30.88亿元，同比增长135.08%[14] - 基本每股收益为3.49元，同比增长54.42%[14] - 加权平均净资产收益率为35.56%，同比增长1.74%[14] - 2023年末资产总额为368.08亿元，同比增长27.41%[14] - 归属于上市公司股东的净资产为149.63亿元，同比增长38.87%[14] - 2023年第一季度营业收入为35.99亿元，第四季度为45.21亿元[16] - 2023年非经常性损益项目合计为1.83亿元[20] - 2022年度归属于母公司所有者的非经常性损益净额为183,218,639.14元，按新规定计算的净额为170,056,431.51元，差异为13,162,207.63元[21] - 公司2023年实现营业收入1,798,318.57万元，同比增长69.04%，其中设备及服务营业收入1,281,167.84万元，同比增长51.29%，材料业务营业收入416,264.48万元，同比增长186.15%[38] - 公司2023年实现营业收入1,798,318.57万元，同比增长69.04%，归属于上市公司股东的净利润455,751.41万元，同比增长55.85%[50] - 公司2023年营业收入为179.83亿元，同比增长69.04%[59] - 制造业收入为170.49亿元，占总营业收入的94.80%，同比增长68.89%[59] - 材料产品收入为41.63亿元，同比增长186.15%，占总营业收入的23.15%[59] - 境内收入为177.27亿元，占总营业收入的98.58%，同比增长73.98%[60] - 公司2023年晶体生长设备销售量为6,820台，同比增长27.93%[62] - 公司2023年智能化加工设备销售量为2,441台，同比增长59.54%[62] - 公司2023年直接材料成本为78.34亿元，占营业成本的80.67%，同比增长59.37%[65] - 公司2023年前五名客户合计销售金额为140.87亿元，占年度销售总额的78.33%[68] - 公司2023年设立多家子公司，包括晶盛创芯、宁夏晶钰、JSTN PTE.LTD.等，总投资额达2.45亿元[66] - 公司前五大客户销售额合计为140.87亿元，占年度销售总额的78.33%，其中客户一（TCL中环新能源科技股份有限公司）销售额为90.35亿元，占比50.24%[69] - 公司前五大供应商采购金额合计为46.83亿元，占年度采购总额的27.23%，其中供应商一采购额为23.16亿元，占比13.47%[70] - 2023年销售费用同比增长82.43%，主要由于销售人员薪酬增加以及差旅费和业务招待费增加[71] - 2023年管理费用同比增长44.60%，主要由于管理人员薪酬增加以及固定资产折旧、办公费、业务招待费和差旅费增加[71] - 2023年研发费用同比增长43.83%，达到11.45亿元，主要由于研发项目和研发人员增加导致的材料费和薪酬及股份支付费用增加[71] - 2023年公司经营活动现金流入同比增长44.57%，主要由于销售商品、提供劳务收到的现金增加364,629.29万元[75] - 2023年公司经营活动产生的现金流量净额为3,087,793,255.29元，同比增长135.08%[75] - 2023年公司投资活动现金流入同比下降94.41%，主要由于收回投资收到的现金减少47,406.66万元[76] - 2023年公司筹资活动现金流出同比增长272.55%，主要由于偿还债务支付的现金增加112,597.70万元[76] - 2023年公司净利润为531,300.01万元，经营活动产生的现金净流量为308,779.33万元，差异主要由于存货增加339,733.36万元[77] - 2023年末公司货币资金占总资产比例为10.88%，较2022年末下降1.27%[78] - 2023年末公司应收账款占总资产比例为6.22%，较2022年末下降2.56%[78] - 公司存货增加至15,512,825,247.46元，同比增长42.14%，主要由于销售订单增加和发出商品增加[79] - 固定资产和在建工程增加至4,565,822,664.13元，同比增长12.40%，主要由于半导体设备及碳化硅材料等新项目投入增加[79] - 合同负债增加至10,720,172,692.58元，同比增长29.12%，主要由于销售订单增加和预收货款增加[79] - 长期借款增加至468,665,099.62元，同比增长1.27%，主要由于本期银行长期借款增加[79] - 公司报告期投资额为3,597,902,249.04元，同比增长16.85%[81] - 公司参与芯联集成和时创能源首发战略配售，其他非流动金融资产增加至500,242,946.85元，同比增长1.36%[79] - 公司金融资产投资中，芯联集成股票期末账面价值为78,654,012.60元，报告期损益为-10,497,647.10元[81] - 公司金融资产投资中，时创能源股票期末账面价值为127,142,542.00元，报告期损益为11,940,238.80元[81] - 公司货币资金受限金额为470,775,966.13元，主要由于保证金及部分存款使用受限[80] - 公司应收款项融资受限金额为538,899,630.18元，主要由于票据池质押[80] - 2016年非公开发行股票募集资金总额为132,000万元，募集资金净额为129,731万元，已累计使用募集资金总额为139,292.42万元，累计变更用途的募集资金总额比例为49.35%[85] - 2022年向特定对象发行股票募集资金总额为142,000万元，募集资金净额为141,602.70万元，已累计使用募集资金总额为49,459.03万元，尚未使用募集资金总额为96,474.84万元[85] - 2023年度非公开发行股票募集资金实际使用27,378.24万元，累计使用募集资金总额为139,292.42万元，累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为4,368.51万元[86] - 2023年度向特定对象发行股票募集资金实际使用9,459.03万元，累计使用募集资金总额为49,459.03万元，累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为4,329.28万元[86] - 非公开发行股票募集资金已使用完毕，相关募集资金账户已销户[86] - 向特定对象发行股票募集资金余额为96,474.84万元，包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额[86] - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目无法单独核算效益，该项目作为公司研发体系的一部分，提升公司的研发和测试能力[86] - 公司本期不存在变更募集资金投资项目情况[86] - 公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换的情况[86] - 本年度公司募集资金使用及披露不存在重大问题[86] - 年产2,500万mm蓝宝石晶棒生产项目投资进度为63.63%，累计投入金额为22,009.73万元[87] - 年产600万片蓝宝石切磨抛项目（宁夏）投资进度为92.28%，累计投入金额为37,008.07万元[87] - 年产1200万片蓝宝石切磨抛项目投资进度为103.08%，累计投入金额为13,439.39万元[87] - 高端装备精密零部件智造项目投资进度为111.52%，累计投入金额为27,921.92万元[87] - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目投资进度为8.50%，累计投入金额为4,789.04万元[87] - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目投资进度为5.65%，累计投入金额为2,440.18万元[87] - 非公开发行股票募集资金节余金额为21,860.24万元，主要用于补充流动资金[88] - 美晶新材料子公司总资产为37.63亿元，净利润为17.78亿元[91] - 公司设立多个子公司，包括晶盛创芯、宁夏晶钰等，以扩大经营规模[92] - 公司2023年度现金分红总额为915,151,869.10元，占利润分配总额的100.00%[134] - 公司2023年度可分配利润为8,536,669,654.13元[134] - 公司2023年度每10股派发现金股利7.00元[134] - 公司2023年9月28日调整了2020年限制性股票激励计划的归属价格，首次授予第二类限制性股票的归属价格由14.995元/股调整为14.545元/股[135] - 公司2023年10月27日为92名激励对象办理了211,000股第二类限制性股票归属[135] - 公司2023年12月6日为180名激励对象办理了606,696股第二类限制性股票归属[136] - 公司2023年12月19日为6名激励对象持有的36万股第一类限制性股票解除限售[136] - 公司高级管理人员2023年度共持有360,000股限制性股票，已全部解锁[137][138] - 员工持股计划涉及294名核心技术、业务及管理人员，持有1,752,390股，占公司股本总额的0.13%[139] - 报告期内摊销员工持股计划股份支付费用5,661.29万元，增加资本公积5,559.87万元，增加少数股东权益101.42万元[139] - 公司2022年度利润分配方案为每10股派发现金股利4.50元人民币，共计派发现金股利588,922,245.45元[133] 行业与市场分析 - 2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年下降8.2%，预计2024年将恢复增长[23] - 2023年全球半导体制造设备销售额预计为1,000亿美元，较2022年下降6.89%，预计2025年将达到1,240亿美元[24] - 2022年碳化硅器件市场规模为19.7亿美元，预计到2028年导电型碳化硅功率器件市场规模将达到86.9亿美元，年化增速30.12%[25] - 2023年全球太阳能光伏新增装机容量达390GW，同比增长69.56%，国内光伏新增装机216.88GW，同比增长148.12%[26] - 2023年光伏硅片产量达到622GW，同比增长超过67.5%，电池片产量达到545GW，同比增长超过64.9%[27] - 2024年TOPCon电池市占率预计达70%左右，N型电池市占率快速攀升[28] - 2022年全球小/微间距LED市场规模47亿美元，预计2027年达到142.5亿美元，5年CAGR 17.4%[29] - 半导体行业预计将于2024年恢复增长，公司半导体装备产品市场需求巨大[93] - 2023年N型单晶硅片占比增长至24.7%，N型电池片占比合计达到约26.5%，其中N型TOPCon电池片市场占比约23%，XBC电池片市场占比约0.9%[94] 技术与研发 - 公司2023年年度报告详细介绍了光伏效应、直拉法（CZ法）、区熔法（FZ法）等关键技术术语[6] - 公司涉及的关键技术包括CVD、PECVD、LPCVD、MPCVD等化学气相沉积技术[6] - 公司在8-12英寸半导体大硅片设备领域实现全覆盖和销售，产品质量达到国际先进水平[30] - 公司成功开发具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，大幅降低下游生产成本[30] - 公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，并建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能，实现批量出货[31] - 公司在光伏装备领域取得行业认可的技术和规模双领先地位，全自动单晶硅生长炉产品市占率国际领先[30] - 公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到行业领先水平，在半导体和光伏领域取得较高市场份额[31] - 公司开发了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等[32] - 公司在光伏装备领域提供硅片、电池和组件环节的整线解决方案，开发了多种电池工艺设备和组件设备产线[34] - 公司通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的解决方案[35] - 公司2023年研发投入为114,539.52万元，同比增长43.83%[41] - 公司及下属子公司共有有效专利914项，其中发明专利172项（含国际专利7项）[41] - 公司在半导体设备领域实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售[42] - 公司在光伏设备领域推出基于N型产品的第五代单晶炉，将超导磁场技术导入光伏领域[43] - 公司掌握6-8英寸碳化硅材料的生长及加工技术，并建设年产25万片6英寸及5万片8英寸碳化硅衬底的产业化项目[44] - 公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产[44] - 公司成功开发第五代单晶炉，将半导体超导磁场技术导入光伏领域，提升电池效率[50] - 公司开发新一代光伏硅片分选装盒一体机，提升检测分选环节效率[50] - 公司成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备，并实现销售[52] - 公司建设并投产"年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目"，6英寸和8英寸量产晶片核心质量参数达到行业一流水平[53] - 公司子公司晶信绿钻成功完成10克拉级钻石的培育，为大尺寸培育钻石产业化奠定基础[54] - 公司全资子公司晶鸿精密持续加强关键零部件研发攻关，提升供应链保障能力[55] - 公司已实现量产的研发项目包括12英寸硅外延生长炉、12英寸半导体切片机、12英寸晶片倒角机等，预计对公司持续经营发展产生积极影响[73] - 公司正在验证阶段的研发项目包括减压外延生长炉、12英寸立式多晶硅沉积炉、12英寸硅片双面减薄机等，预计验证通过并实现销售后将对公司持续经营发展产生积极影响[73] - 公司研发的8英寸单片式碳化硅外延炉已实现量产，预计将对公司持续经营发展产生积极影响[73] - 公司研发的6-8英寸碳化硅抛光机、碳化硅外延片光学量测设备等处于验证阶段，预计验证通过并实现销售后将对公司持续经营发展产生积极影响[73] - 公司2023年研发人员数量为1,678人，同比增长23.93%，其中硕士学历人员增加58.91%，博士学历人员增加42.86%[74] - 2023年公司研发投入金额为1,145,395,165.86元，占营业收入的6.37%，较2022年的7.49%有所下降[74] - 公司持续加强研发创新，积极推进半导体大硅片设备、碳化硅外延设备以及减薄、减压外延、ALD等设备的客户验证和市场推广[95] - 公司大力推进石英坩埚、金刚线、碳化硅的扩产和市场推广，扩大市场份额[95] - 公司2024年计划加强研发投入和技术创新，围绕硅、碳化硅等硬脆材料深入布局核心装备，并基于产业链延伸布局新材料业务[96] - 公司计划加大半导体8-12英寸大硅片设备的市场经营工作，加快推进功率半导体及先进制程领域新产品的市场验证和推广[97] - 公司将继续强化数字化和智能化建设，提升智能化水平，并加强数据积累和分析，打造高端装备智能装配工厂[97] - 公司通过不断加大新产品研发力度，积极延伸半导体产业链应用领域，拓展具有广阔市场需求和发展前景的新材料业务[98] - 公司持续关注行业前沿技术发展，不断推出创新型产品，保障并逐步提升核心产品的市场占有率[99] - 公司建立了完整的研发控制体系，包括设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节[100] 公司治理与股东信息 - 公司董事会秘书为陆晓雯，证券事务代表为季仕才，联系方式为0571-88317398[9] - 公司年度报告披露于深圳证券交易所网站及《证券时报》、巨潮资讯网[11] - 公司聘请的会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为潘晶晶、张罗俊[12] - 公司注册地址为浙江省绍兴市上虞区通江西路218号，办公地址为浙江省杭州市临平区顺达路500号[8] - 公司根据《公司法》《上市公司治理准则》等法律法规要求，确立了由股东大会、董事会、监事会和经营管理层组成的公司治理结构[105] - 公司控股股东行为规范，没有超越股东大会直接或间接干预公司的决策及依法开展的生产经营活动[106] - 2023年第一次临时股东大会投资者参与比例为65.96%[107] - 2023年第二次临时股东大会投资者参与比例为77.61%[107] - 2023年第三次临时股东大会投资者参与比例为62.49%[107]