公司市场地位 - 公司是晶圆制造设备生态系统中最广泛的关键子系统供应商，覆盖超85%的市场[33] 市场收入占比 - 2022、2021、2020年半导体市场收入分别占净收入的58%、62%、59%，2022年第四季度降至46%，预计2023年半导体收入可能下降[33] - 2022、2021、2020年电子和封装市场收入分别占净收入的15%、12%、11%[34] - 2022、2021、2020年专业工业市场收入分别占净收入的27%、26%、29%[38] - 2022、2021、2020年国际净收入分别占总收入的58%、57%、55%，2022和2021年长寿命资产位于美国境外的比例分别为57%和28%[39] - 2022、2021、2020年前十大客户收入分别占净收入的42%、46%、44%，2022年Lam Research和Applied Materials占净收入约24%[50] 研发情况 - 2022、2021、2020年研发费用分别为2.41亿美元、2亿美元、1.73亿美元，研发项目一般持续3 - 36个月[52] - MSD由15个全球技术中心支持，进行广泛研发以满足未来行业需求[52] 制造与交货 - 公司制造设施分布在多个国家，依赖墨西哥分包业务和亚洲合同制造商[54] - 公司部分产品交货期短，MSD部分电镀设备交货期长达12个月，2022年底订单模式反映2023年半导体资本设备需求疲软[55] 专利情况 - 截至2022年12月31日，公司拥有764项美国专利和3430项外国专利，有144项美国专利申请待决[57] 员工情况 - 截至2022年12月31日，公司共有约10900名员工，分布在39个国家，亚太地区占31%，欧洲、中东和印度占31%，美洲占38%[62] - 公司执行团队中女性成员占22%，种族多元化成员占22%；董事会中女性成员占33%，种族多元化成员占22%，LGBTQ+成员占11%[63] - 过去三年约320名全球领导者完成了为期六周的DE&I项目[63] - 2022年底公司12个月滚动自愿离职率低于6%，员工平均任期超过9年[69] 外汇合约情况 - 2022年12月31日，公司外汇远期合约名义总额为7.02亿美元，净公允价值负债为100万美元；2021年12月31日，名义总额为2.41亿美元，净公允价值资产为300万美元[206] - 假设2022年和2021年汇率不利变动10%，外汇远期合约的潜在公允价值损失不重大[206] 贷款与利率情况 - 截至2022年12月31日，新定期贷款安排的未偿还本金为51亿美元，加权平均利率为6.8%[207] - 2022年12月31日加权平均利率10%的增减将使年利息费用增减约3600万美元，考虑利率对冲后净影响约为1800万美元[207] - 假设整体利率10%的增减对公司经营成果或投资组合总公允价值无重大影响[207]