勒索软件事件影响 - 2023年第一季度勒索软件事件使公司收入减少约1.6亿美元，二季度追回约1.2亿美元，三季度追回约3000万美元，预计四季度无重大影响，前三季度净成本分别约为200万美元和1400万美元[123][125] - 公司在2023年2月3日遭遇勒索软件事件后，采取了一系列措施加强网络安全，包括聘请专家、加强访问控制等[122][124] - 2023年第三季度，净产品收入环比减少6700万美元，主要受勒索软件事件影响；前三季度同比增加2.63亿美元，主要因Atotech收购[149][150] 公司收入情况 - 2023年第三季度净收入为9.32亿美元，第二季度为10.03亿美元，前三季度为27.3亿美元，去年同期为24.61亿美元[131] - 2023年前三季度半导体市场净收入为11.17亿美元，较去年同期减少4.21亿美元，降幅27%，第三季度为3.67亿美元，较上一季度减少7400万美元，降幅17%[131][134][135] - 2023年前三季度电子与封装市场净收入为6.91亿美元，较去年同期增加4.16亿美元，增幅151%，第三季度为2.43亿美元，较上一季度增加1800万美元，增幅8%[131][138][139] - 2023年前三季度专业工业市场净收入为9.22亿美元，去年同期为6.48亿美元，第三季度为3.22亿美元，上一季度为3.37亿美元[131] - 2023年第三季度，专业工业市场净收入环比减少1500万美元，降幅4%；前三季度同比增加2.74亿美元，增幅42%，主要因Atotech收购[144][145] - 2023年前三季度和2022年同期，国际收入分别占总净收入的66%和56%，预计未来国际净收入仍占较大比例[146] - 2023年第三季度，净服务收入环比减少400万美元；前三季度同比增加600万美元，主要因Atotech收购[151][152] - 2023年第三季度，VSD净收入环比减少8100万美元，MSD净收入环比增加1300万美元；前三季度，VSD净收入同比减少4.26亿美元，PSD净收入同比减少4200万美元，MSD净收入同比增加7.37亿美元[153][154][155][156] 美国商务部新规影响 - 美国商务部新规预计使公司半导体市场年收入减少2.5 - 3.5亿美元，目前预计处于较低水平[136] 公司业务定位 - 公司认为自己是晶圆制造设备生态系统中最广泛的关键子系统供应商，覆盖超85%的市场[132] 公司业务领域拓展 - 公司2022年8月完成对Atotech的收购，进入化学品技术业务领域[119] - 2022年8月17日完成Atotech收购，总净购买价达57亿美元，发行1070万股普通股[190] 公司部门业务 - 公司VSD、PSD、MSD三个部门分别为半导体制造、电子与封装、专业工业应用提供基础技术解决方案[127][128][129] 公司资产情况 - 截至2023年9月30日和2022年12月31日，美国以外的长期资产分别占总长期资产的54%和57%[147] - 2023年9月30日现金及现金等价物和短期有价证券总计8.6亿美元，低于2022年12月31日的9.1亿美元[186] 公司毛利率情况 - 2023年第三季度，产品毛利率环比下降1.5个百分点，服务毛利率环比上升1.7个百分点；前三季度，产品毛利率同比上升2.8个百分点，服务毛利率同比下降4.3个百分点[157] - 2023年第三季度，VSD和PSD毛利率环比下降，MSD毛利率环比上升；前三季度，VSD和PSD毛利率同比下降，MSD毛利率同比上升[161][162][163] 公司费用情况 - 2023年第三季度，研发费用环比减少400万美元，主要因薪酬相关成本下降；前三季度，研发费用同比增加5000万美元，主要因Atotech收购[164] - 2023年三季度销售、一般和行政费用环比减少500万美元，主要因薪酬和差旅费减少[168] - 2023年前九个月销售、一般和行政费用同比增加1.95亿美元，主要源于Atotech收购及VSD和PSD成本增加[169] - 2023年二季度因行业需求疲软，EL、GMF和ESB报告单元发生非现金商誉减值18.27亿美元[173][175] - 2023年三季度无形资产摊销环比减少800万美元，前九个月同比增加1.48亿美元，主要因Atotech收购[172] - 2023年三季度利息费用环比增加500万美元，前九个月同比增加1.73亿美元，主要因Atotech收购相关借款[178] 公司税率情况 - 2023年三季度和前九个月有效税率分别为 -75.3%和4.1%，低于美国法定税率[180][183] 公司现金流量情况 - 2023年前九个月经营活动提供净现金1.38亿美元，源于净亏损17.72亿美元及非现金费用和营运资金变动[187] - 2023年前9个月投资活动净现金使用量为5000万美元，主要是5300万美元的资本支出[188] - 2023年前9个月融资活动净现金使用量为1.16亿美元，主要是6700万美元的新定期贷款还款和4400万美元的股息支付[188] - 2023年前9个月现金股息总计4400万美元，2022年同期为3700万美元[189] 公司研发情况 - 研发聚焦仪器、组件等以提升工艺性能和生产力，项目周期3至36个月[165] - 公司预计持续对研发进行重大投资以拓展市场[167] 公司信贷协议情况 - 新信贷协议包括10亿美元的A类美元贷款、36亿美元的B类美元贷款、6亿欧元的B类欧元贷款和5亿美元的新循环信贷安排[191] - 截至2023年9月30日，新定期贷款未偿还本金为50亿美元，加权平均利率为7.9%，新循环信贷无借款[211] - 2023年10月3日修订新信贷协议，降低B类美元贷款适用利差，移除信贷利差调整，延长提前还款溢价期限[212] - 2023年10月31日自愿提前偿还A类美元贷款本金1亿美元[213] 公司子公司信贷情况 - 日本子公司有信贷额度和融资安排，截至2023年9月30日可借款达1300万美元，无借款[214] 公司风险管理 - 公司使用外汇远期合约、期权、利率互换和上限等衍生品管理利率和外汇风险[215] 公司合同与风险敞口 - 公司合同义务在正常业务流程外无变化[218] - 截至2023年9月30日，公司市场风险敞口较2022年12月31日无重大变化[219]