公司基本信息 - 公司注册地址历史变更情况包括1998年12月成立地址为佛山市佛平路一号，2011年6月变更为佛山市禅城区古新路45号[10] - 公司的外文名称为Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd.[9] - 公司的法定代表人为王成名[10] - 公司的股票简称为蓝箭电子，股票代码为301348[9] 财务数据 - 公司2023年营业收入为751,633,605元，较上年增长2.00%[12] - 归属于上市公司股东的净利润为71,424,649元，较上年下降18.28%[13] - 公司2023年末资产总额为1,121,237,680元，较上年末增长71.00%[13] - 公司2023年第一季度至第四季度营业收入分别为174,770,168.39元、198,068,675.74元、156,761,694.48元、206,980,341.07元[15] - 公司2023年第一季度至第四季度归属于上市公司股东的净利润分别为15,762,853元、24,687,165.03元、8,322,496.36元、9,596,250.85元[15] - 公司2023年非经常性损益项目包括非流动性资产处置损益、政府补助、金融资产公允价值变动损益等，合计金额为15,973,234.35元[17] 行业发展趋势 - 2023年中国集成电路产量为3514亿块，较2022年增长8.4%[20] - 2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%[20] - 2023年中国二极管和类似半导体组件进口量下降23.8%[20] - 中国半导体封测市场规模预计将从2021年的约3467亿元增长至2025年的约5189亿元，年复合增长率约为7%[20] - 国家出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境[21] - 国家支持集成电路产业发展的相关政策包括促进电子产品消费、推动能源电子产业发展、数字经济发展规划等[22][23][24] 公司产品与技术 - 公司主要从事半导体封装测试，拥有半导体器件年产超百亿只生产能力[26] - 公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装，具备12英寸晶圆全流程封测能力[26] - 公司重点在半导体封装工艺的细节上进行研发，不断创新封测全流程工艺技术[27] - 公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，开发大功率MOSFET车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制[28] - 公司在封测技术与行业技术发展趋势的匹配性方面具有一定市场竞争力，主要封装产品包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等[28] - 公司主要产品包括二极管、LDO、LED驱动、锂电保护IC、DC-DC等，应用于消费类电子、安防、网络通信、汽车电子等领域，公司技术与行业朝向小型化、高电学性能、高集成度发展方向相匹配[29] 公司治理结构 - 公司董事会设有11名董事，其中4名为独立董事，符合法律、法规的要求，各专门委员会严格按照规定合规运作[134] - 公司监事会设有3名监事，能有效监督公司重大事项、财务状况和高管履职情况，维护全体股东的合法权益[135] - 公司建立了独立完整的资产和业务体系，具备独立的研发、采购、生产和销售系统，与控股股东、实际控制人完全独立[137] - 公司财务独立，建立了独立、完整、规范的财务会计核算体系和财务管理制度，独立做出财务决策，不存在资产、资金被股东占用的情况[138]