公司基本信息 - 公司中文名称为中微半导体（深圳）股份有限公司，简称中微半导，外文名称缩写为CMS，法定代表人为周彦[16] - 公司2022年10月11日注册地址变更为深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101[16] - 董事会秘书为吴新元，证券事务代表为赵羽佳，联系电话均为0755 - 26920081，传真均为0755 - 26895683，电子信箱均为info@mcu.com.cn[18] - 公司披露年度报告的媒体有《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》，证券交易所网址为www.sse.com.cn[19] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称中微半导，代码为688380[20] - 公司聘请的境内会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为邓华明、陈秋月[21] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为中信证券股份有限公司，签字保荐代表人为许艺彬、王彬[21] - 保荐机构持续督导期间为2022年8月5日至2025年12月31日[21] 公司分红信息 - 公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），不进行资本公积金转增股本和送红股[5] - 截至2023年年度报告披露日，公司总股本400,365,000股，扣除回购专用证券账户中股份数770,000股后的股本399,595,000股为基数，预计派发现金红利总额为99,898,750.00元[5] - 每10股派息数（含税）为2.50元，现金分红金额（含税）为99,898,750.00元，以现金方式回购股份计入现金分红的金额为14,892,239.40元，合计分红金额（含税）为114,790,989.40元[192][193] - 分红年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为 -21,948,515.62元[193] 公司财务数据关键指标变化 - 2023年公司营业收入71356.97万元，较上年同期增长12.06%[23][26] - 2023年归属于上市公司股东的净利润-2194.85万元，较上年同期下降136.99%[23][26] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7135.23万元，较上年同期下降206.76%[23][26] - 2023年公司经营活动产生的现金流量净额为2071.34万元，较上年度大幅增加[27] - 2023年末公司归属于上市公司股东的净资产为297163.84万元，较上年度下降6.79%[23][27] - 2023年末公司总资产为315108.00万元，较上年度下降6.56%[23][27] - 2023年公司全年营收7.1亿元，较上年度同比增长约12%[35] - 2023年公司全年综合毛利率约17%，首次出现亏损[35] - 2023年公司交易性金融资产期初余额1139163931.41元，期末余额427012831.51元，当期变动 - 712151099.9元[36] - 2023年公司应收款项融资期初余额13900886.87元，期末余额24074410.75元，当期变动10173523.88元[36] - 2023年公司投入研发费用12046.91万元，较去年同期略微下降2.80%[37] - 2023年其他营业外收入和支出分别为 - 305984.57元、 - 190212.80元、 - 74704.46元，所得税影响额分别为6740320.45元、 - 937372.67元、29447335.82元，合计分别为49403824.44元、 - 7490260.83元、246629978.80元[33] - 2023年度公司营业收入7.14亿元，同比增长12.06%，营业利润-3323.09万元，净利润-2194.85万元，扣非净利润-7135.23万元，利润由盈转亏[89] - 2023年非经常性损益金额4940.38万元，较上年度增加5689.41万元[98] - 2023年公司实现营业收入713,569,748.57元，同比增长12.06%[107] - 2023年公司营业成本589,077,520.86元，同比增加57.06%[107] - 2023年公司综合毛利率为17.45%，较2022年降低23.65个百分点[107] - 集成电路营业收入7.0985亿元，同比增11.86%，营业成本5.889亿元，同比增57.07%，毛利率17.04%，较上年减少23.88个百分点[109] - 公司整体营业收入7.1357亿元，同比增12.06%，营业成本5.8908亿元，同比增57.06%[109] - 销售费用1954.76万元，同比增2.44%；管理费用4024.51万元，同比增23.13%；财务费用 -1224.01万元，同比增23.36%；研发费用12046.91万元，同比降2.8%[109] - 经营活动现金流量净额2071.34万元，上年同期为 -2.8004亿元；投资活动现金流量净额3996.04万元，上年同期为 -7.7121亿元；筹资活动现金流量净额 -2.0616亿元，上年同期为17.932亿元[109] - 销售费用本期数19547637.84元，上年同期数19082135.64元，变动比例2.44%；管理费用本期数40245068.73元，上年同期数32683986.81元，变动比例23.13%；研发费用本期数120469068.00元，上年同期数123941202.20元，变动比例 -2.8%；财务费用本期数 -12240065.71元，上年同期数 -9922448.46元[124] - 经营活动产生的现金流量净额本期数20713377.38元，上年同期数 -280037854.20元；投资活动产生的现金流量净额本期数39960396.94元，上年同期数 -771205042.42元；筹资活动产生的现金流量净额本期数 -206157476.14元，上年同期数1793199982.18元，变动比例 -111.5%[125] - 货币资金本期期末数917255402.51元，占总资产29.11%，上期期末数1062308336.64元，占总资产31.50%，变动比例 -13.65%[128] - 交易性金融资产本期期末数427012831.51元，占总资产13.55%，上期期末数1139163931.41元，占总资产33.78%，变动比例 -62.52%[128] - 应收账款本期期末数150510046.24元，占总资产4.78%，上期期末数130768512.15元，占总资产3.88%，变动比例15.10%[128] - 存货本期期末数469222917.83元，占总资产14.89%，上期期末数534629108.51元，占总资产15.85%，变动比例 -12.23%[128] - 其他流动资产本期期末数870130098.46元，占总资产27.61%，上期期末数203362864.29元，占总资产6.03%，变动比例327.87%[128] - 固定资产本期期末数138308748.69元，占总资产4.39%，上期期末数32029702.54元，占总资产0.95%，变动比例331.81%[129] - 境外资产64652453.09元，占总资产的比例为2.05%[130] - 股票期初账面价值249,937,347.84元，本期公允价值变动损益6,038,017.92元，期末账面价值255,975,365.76元[137] - 北京中微芯成注册资本200万元，持股比例100%，总资产657.7万元，净资产367.57万元，净利润67.35万元[140] - 四川中微芯成注册资本10,000万元，持股比例100%，总资产81,937.16万元，净资产36,473.36万元，净利润2,063.93万元[140] 各条业务线数据关键指标变化 - 2023年消费电子领域销售收入31070.61万元，成本29712.53万元，毛利率4.37%，较上年度下降32.79个百分点[26] - 2023年智能家电领域销售收入29853.47万元，成本21749.44万元，毛利率27.15%，较上年度下降16.49个百分点[27] - 2023年工业控制领域销售收入7815.59万元，成本6055.21万元，毛利率22.52%，较上年度下降21.34个百分点[27] - 2023年汽车电子领域销售收入约2245.59万元，成本1372.70万元，毛利率38.87%，较上年下降0.75个百分点[27] - 2023年消费电子领域销售收入31070.61万元，成本29712.52万元，毛利率4.37%，较上年度下降32.79个百分点[89] - 2023年智能家电领域销售收入29853.47万元，成本21749.44万元，毛利率27.15%，较上年度下降16.49个百分点[89] - 2023年工业控制领域销售收入7815.59万元，成本6055.21万元，毛利率22.52%，较上年度下降21.34个百分点[90] - 2023年汽车电子领域销售收入约2245.59万元，成本1372.70万元，毛利率38.87%，较上年下降0.75个百分点[90] - 消费电子芯片营业收入3.1071亿元，同比增20.32%，营业成本2.9713亿元，同比增83.11%，毛利率4.37%，较上年减少32.79个百分点[110] - 集成电路生产量187137.98万颗，同比降36.15%，销售量181438.71万颗，同比增68.91%，库存量306160.00万颗，同比增1.90%[112] - 公司产品整体产销率为96.95%，较上年度提高60.30个百分点[112] - 集成电路材料成本3.8525亿元，占比65.42%，同比增69.23%；加工费2.0111亿元，占比34.15%，同比增37.65%[113] - 消费电子芯片材料成本1.9868亿元，占比66.87%，同比增120.69%；加工费0.9597亿元，占比32.30%，同比增59.75%[113] 公司产品与技术信息 - 公司掌握8位和32位MCU、高精度模拟等设计能力，产品在55纳米至180纳米CMOS等工艺投产，并向40纳米、20纳米迈进[41] - 公司2005年推出首颗8位MCU，如今MCU产品以专用型为主，覆盖8位和32位全系列[43] - 公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计[43] - 公司高精度ADC产品中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位[44] - 公司早在2013年第一款1350V沟槽型终止IGBT就实现量产[47] - 公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售[41] - 公司主要产品以MCU芯片为核心，还包括各类ASIC芯片、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法[41] - 公司产品广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域[41] - 公司采用Fabless模式，负责芯片产品的设计，将晶圆制造和主要的芯片封装测试等环节委外[48][49] - 公司采用Fabless模式，将晶圆制造、测试及主要封装测试委外，2011年在四川遂宁建封装测试产线[50][55] - 公司研发以市场需求为导向，基于IPD理念构建芯片产品开发流程，涵盖方案设计、芯片设计、验证、维护阶段[50] - 公司销售分直销和经销，均为买断式销售，直销客户为终端电子产品厂商等，经销客户为方案商和渠道商[53] - 公司采购需向晶圆代工厂采购生产测试，向封装测试企业采购服务，研发中心设计版图后由光罩公司制掩膜板[55] - 公司所处行业为“集成电路设计”，代码“6520”，具备模拟和数字集成电路设计能力[56] - 公司8位机出货量约12.7亿颗，32位机出货量约1.3亿颗，各类ASIC出货量约3亿颗，全年出货量约18亿颗，比上年度同期增长达68.90%[61] - 公司低功耗技术睡眠功耗低至0.4微安，唤醒时间短至25微秒[66] - 公司围绕智能控制器所需芯片和底层算法进行技术布局，形成多项核心技术并广泛应用于各类产品[65] - 公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD等工艺上持续研发投产，并向40纳米、20纳米等更高制程迈进[61] - 公司产品