利润分配 - 公司2023年度拟不派发现金红利、不以资本公积金转增股本及其他方式分配，该方案已通过第三届董事会第九次会议审议，尚需提交股东大会审议[5] 审计情况 - 天健会计师事务所为本公司2023年财报出具了标准无保留意见的审计报告[3] 公司上市情况 - 公司上市时已盈利[3] 资金与担保情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] 会议出席情况 - 公司全体董事出席2023年董事会会议[3] 财务报告声明 - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] 前瞻性描述说明 - 报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺[6] 公司治理特殊安排 - 公司不存在公司治理特殊安排等重要事项[6] 财务数据 - 2023年营业收入29.83亿元，较2022年减少21.05%[33] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为 - 1.29亿元，较2022年减少387.95%[34] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为2593万元，较2022年减少90.91%[34] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产为24.47亿元，较2022年末减少8.58%[34] - 2023年末总资产为44.95亿元，较2022年末减少8.07%[34] - 2023年基本每股收益为 - 0.57元/股，较2022年减少385.00%[34] - 2023年加权平均净资产收益率为 - 5.06%，较2022年减少6.68个百分点[34] - 2023年研发投入占营业收入的比例为6.13%，较2022年减少0.61个百分点[34] - 2023年营业收入同比下降21.05%，主要因产品市场终端需求疲软，价格及销量下降[35] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降387.95%，因产品毛利率下降和计提减值准备[35] - 经营活动产生的现金流量净额同比减少25942.50万元，因销售商品收到的现金减少[35] - 归属于上市公司股东的净资产同比下降8.58%，受本期亏损、股票回购及股利分配影响[35] - 总资产同比下降8.07%，受未分配利润减少及支付到期设备款影响[35] - 基本每股收益-0.57元，较去年同期下降385.00%，加权平均净资产收益率-5.06%，同比减少6.68个百分点[36] - 研发投入占营业收入比例减少0.61个百分点，因部分高速系列新品前期研发成果转量产交付[36] - 2023年非经常性损益合计21076425.27元，2022年为56925724.20元，2021年为41465675.59元[38][39] - 应收款项融资期初余额51724131.17元，期末余额111217236.67元，当期变动59493105.50元，对当期利润影响-1312623.12元[40] - 2023年公司实现营业收入298,283.05万元，较去年同期下降21.05%[41] - 报告期末公司总资产为449,474.91万元，较年初减少8.07%[41] - 报告期末归属于母公司所有者权益为244,725.56万元，较年初下降8.58%[41] - 报告期末归属于母公司所有者的每股净资产10.42元，较年初下降8.60%[41] - 2023年度营业收入298283.05万元，较去年同期下降21.05%[112] - 2023年归属母公司股东的净利润为 - 12949.00万元，较去年同期下降387.95%[112] - 2023年主营业务毛利率4.24%，较2022年减少4.21个百分点[112] - 2023年公司营业收入29.83亿元，较上年下降21.05%；营业成本28.59亿元，较上年下降17.48%[120][123] - 2023年主营业务收入29.18亿元，较上年下降21.54%；主营业务成本27.94亿元，较上年下降17.94%；主营业务毛利率4.24%，较2022年减少4.21个百分点[123] - 覆铜板产品营业收入较上年同期下降22.07%，粘结片产品营业收入较上年同期下降19.37%[125] - 覆铜板生产量2537.42万张，同比增加0.39%；销售量2282.99万张，同比减少9.14%；库存量334.64万张，同比增加317.2%[126] - 粘结片生产量4528.39万米，同比减少6.43%；销售量4455.95万米，同比减少6.68%；库存量205.08万米，同比增加54.60%[126] - 营业收入变动主要系覆铜板及粘结片售价及销量下降所致[120] - 营业成本变动主要系覆铜板及粘结片销量减少、原材料价格下降综合影响所致[120] - 电子专用材料总成本27.94亿元，较上年同期下降17.94%，覆铜板小计成本23.57亿元，较上年同期下降17.74%，粘结片小计成本4.37亿元，较上年同期下降18.97%[127] - 应收款项期末金额1.11亿元，较上期期末增长115.02%，主要系收到高资信银行承兑汇票所致[134] - 预付款项期末金额509.55万元，较上期期末下降33.75%，主要系预付货款减少所致[134] - 应付票据期末金额3.32亿元，较上期期末增长158.54%，主要系当期新开立应付票据增加所致[134] - 应付账款期末金额5.27亿元，较上期期末下降40.67%，主要系采购规模缩小所致[134] - 合同负债期末金额343.84万元，较上期期末增长56.43%，主要系预收客户款项增加所致[134] - 截至报告期末，受限资产合计7.42亿元，包括货币资金、应收票据、长期股权投资等[135] - 报告期对外投资额为1009735.47元，上年同期为1000000元，变动幅度0.97%[136] - 应收款项融资期初数为51724131.17元，本期购买金额为59493105.50元，期末数为111217236.67元[137] - 江西南亚总资产330780.73万元，净资产158347.61万元，营业收入230217.13万元，净利润 - 5383.56万元[139] - 东莞南亚总资产2810.48万元，净资产1412.73万元，营业收入834.36万元，净利润 - 121.54万元[139] - 南冠进出口总资产4.06万元，净资产 - 8.56万元，营业收入0万元，净利润 - 0.93万元[140] - 兴南电子总资产469.21万元，净资产469.12万元，营业收入0万元，净利润4.87万元[141] 政府补助调整 - 公司将2022年部分政府补助调整为经常性损益，增加经常性损益金额10108994.37元[35] 公司经营举措 - 公司升级营销队伍，积极开拓中高端新客户及新市场，深化与已有中高阶客户合作[41] - 公司推进泰国生产基地投资计划，完成泰国公司设立登记及境外投资备案手续[41] - 公司围绕知名终端客户需求，研制多款高速、高频等产品，高端高速产品在全球知名终端AI服务器获认证并实现市场化应用[41] - 公司强化绩效管理，实施“全员、全过程、全要素”降本增效工程[41] - 公司促进工业化和数字化深度融合，搭建基础设施云平台等助力战略发展[41] - 公司优化后备人才库和人员培养体系，对多群体开展内外部培训[41] 公司认证与合作 - 公司通过IATF16949、ISO9001等多项管理体系认证[45] - 公司与奥士康、方正科技等知名PCB厂商建立长期合作关系[45] 产品研发与生产 - 产品研发以配方优化升级和新产品开发为主，后者含战略研发和头部终端合作新品开发[45] - 公司生产所需原材料为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等，建立合格供应商评价体系[45] - 公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式，实行全面质量管理[46] - 产品销售以直销为主，采取“重要策略客户为先”“重大优质项目为先”销售策略[47] 行业情况 - 公司所处行业为“C3985电子专用材料制造”，国家大力支持其发展[48] - 覆铜板配方技术是行业最大技术门槛，难点在于筛选适配原材料构建最佳反应配比组合[49] - Prismark预计未来五年全球PCB市场将从2023年的695亿美元扩大到2028年的904亿美元[52] - 2023年全球新能源乘用车累计销量为1368.93万辆，同比增长31%，占整体市场16%份额[53] - Prismark预计2023年HDI线路板市场规模为105.36亿美元，到2028年有望达到142.26亿美元，2023 - 2028 CAGR将达6.2%[53] - 2023年全球IC封装基板市场规模达124.98亿美元，预计2028年将达190.65亿美元，2023 - 2028年CAGR达到8.8%[54] 公司行业地位 - 公司是覆铜板行业领先企业之一，在中高端产品上实现进口替代[50] - 公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业[50] - 公司2022年度全球覆铜板行业排名前十，全球市场份额占比为4%[51] 公司核心技术 - 公司形成了无铅、无卤、高频高速等产品的核心配方技术体系及生产工艺体系[55] - 公司一款较为完善的全新配方一般需要2 - 5年左右的开发周期[56] - 公司掌握填料分散技术、树脂浸润技术等多项核心生产工艺技术[56][57] - 公司拥有超薄粘结片生产技术、耐电压控制技术、尺寸安定性控制技术、高频产品厚度均匀性提升技术等核心技术，均来自自主研发，主要技术产品技术水平达国内领先或国际先进水平，可替代进口[58][59][60] - 公司覆铜板检测技术已通过国家CANS认证，涉及外观、尺寸等多方面检测，精度和效率较高[60] 公司产能情况 - 公司产能充足，N5厂已投产、N6厂正在投建，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力[51] 公司市场策略 - 公司坚定走“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”市场营销策略，积累了众多优质直接客户，并与知名终端客户保持密切合作[51] 公司专利情况 - 2023年公司新申请专利23项，其中发明专利11项，实用新型专利12项；累计获得专利103项，其中发明专利40项，实用新型专利59项，境外专利4项[62] 研发投入情况 - 本年度费用化研发投入182,875,336.57元，上年度为254,593,466.23元，变化幅度为-39.22%；研发投入总额占营业收入比例本年度为6.13%，上年度为6.74%，变化幅度为-0.61%[63] - 研发投入总额较上年减少主要系部分高速系列新品前期研发已取得显著成果，转为量产交付，阶段性研发投入减少所致[63] 公司市场份额 - 公司在无卤覆铜板领域，内资厂商市场营收份额占比在30%以内，公司产品综合性能优异，市场排名位列全球前十[60] - 在IC封装载板材料领域，全球市场几乎由日韩企业垄断，内资企业占比不到5%，公司相关产品2024年将逐步起量或量产[60] 研发项目情况 - 适用于功放领域的导热高频覆铜板预计总投资23,000,000.00元，本期投入4,817,828.62元，累计投入24,298,936.59元，已结束[65] - 适用于雷达领域的热固性覆铜板预计总投资22,000,000.00元，本期投入4,153,357.87元，累计投入23,149,213.08元，已结束[65] - 适用于工控领域的低Z - CTE型覆铜板预计总投资20,000,000.00元，本期投入2,062,374.46元，累计投入20,908,744.89元，已结束[65] - 公司开发适用于5G手机RF模组的封装用覆铜板，投入2000万美元，已取得一定成果，旨在扩大无线通讯领域市场规模和占有率[66] - 针对毫米波频段开发PTFE高频材料用于车载77GHz毫米波雷达，投入1800万美元，处于中试阶段，产品介电性能稳定[67] - 开发适用于新型服务器平台的无卤低损耗低成本覆铜板，投入2000万美元，中试阶段，以扩大中高端服务器市场规模[68] - Mini - LED背光电视渗透率提升带动相关覆铜板市场扩容，公司开发适用于LED封装的中Tg型覆铜箔板，投入1900万美元，中试阶段[69] - 开发适用于AiP封装领域的低CTE低介电覆铜板，投入2000万美元，中试阶段，满足IC封装用覆铜板在天线封装需求[71] - 随着5G建设加速，适用于高MOT功放领域的覆铜板需求大幅增加，公司投入1900万美元进行中试[72] - 开发适用于大容量数据传输通讯的无卤高速覆铜板，投入2400万美元，中试阶段，满足高频信号传输和环保需求[75] - 开发适用于车载系统的高Tg高可靠度无铅覆铜板，投入2300万美元，小试阶段，适用于中高端汽车电子领域[76] - 开发适用于HDI工艺的中Tg无卤覆铜板，投入2300万美元，小试阶段，满足高阶HDI生产所需条件[79] - 针对新能源汽车发展，开发耐CAF高可靠性车载材料，投入2200万美元，小试阶段，满足车载设备用多层基板材料高端市场应用[81] - 高性能计算机大尺寸封装基板项目投入1900万美元，已小试[83] - 含磷阻燃剂改性及相关低介电树脂组合物制备研究投入1800万美元，已小试[83] - 适用于家电应用的低Z - CTE无铅覆铜箔板投入24