公司概况 - 公司名称：广州慧智微电子股份有限公司（股票代码：688153.SH）[14] - 报告期：2023年1月1日至2023年12月31日[14] - 主要业务：射频前端芯片的研发、设计和销售[14] - 主要产品：射频功率放大器、射频开关、射频低噪声放大器、滤波器、双工器等[15] - 主要市场：蜂窝通信、物联网、5G、6G等[14] - 主要客户：Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata等[13] - 主要竞争对手：卓胜微、唯捷创芯、闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技、广和通、日海智能、移远通信等[13] - 主要合作伙伴：横琴安甄、涌泉联发、汾湖勤合、天津德辉、南鑫珠海港、信德文化、信德环保、信德智能、信德创业营、广远众合、信德新州等[13] - 主要技术：EDA、CDMA、TD-SCDMA、LTE、5G Advanced、5G RedCap等[14] - 主要生产模式：ODM[15] - 公司中文名称为广州慧智微电子股份有限公司，简称慧智微[18] - 公司外文名称为Smarter Microelectronics（Guangzhou）Co.,Ltd.，缩写为Smarter Micro[18] - 公司法定代表人为李阳[18] - 公司注册地址为广州市高新技术产业开发区科学城科学大道182号创新大厦C2第三层307单元[18] - 公司办公地址为广州市高新技术产业开发区科学城科学大道182号创新大厦C2第八层[19] - 公司网址为http://www.smartermicro.com[19] - 公司电子信箱为db@smartermicro.com[19] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为慧智微，股票代码为688512[19] - 公司年度报告备置地点为公司董事会办公室[19] - 公司披露年度报告的媒体包括《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》和《证券日报》[19] 财务表现 - 公司2023年度实现营业收入为55,202.44万元[3] - 归属于上市公司股东的净利润为-40,850.65万元[3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45,031.85万元[3] - 公司2023年度利润分配方案为不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本[6] - 公司处于快速增长阶段，营收规模仍然较小[3] - 受行业周期变化的影响，消费电子市场需求整体处于温和复苏状态[3] - 市场竞争加剧，产品毛利空间受到挤压[3] - 公司持续加大研发投入，研发费用大幅度增加[3] - 公司紧跟射频方案的演进进行产品迭代，不断完善射频前端产品布局[3] - 公司积极拓展头部客户，加强与头部客户合作机会[3] - 2023年公司营业收入为552,024,362.34元，同比增长54.77%[20] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为-408,506,484.43元，净亏损较上年同期增加33.98%[22] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-450,318,507.07元，净亏损较上年同期增加45.85%[22] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为-217,684,660.28元，净流出较上年同期减少39.69%[23] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产为2,171,731,711.29元，同比增长52.35%[20] - 2023年末总资产为2,392,902,856.63元，同比增长50.35%[20] - 2023年研发投入占营业收入的比例为58.84%，较上年减少14.22个百分点[21] - 2023年公司完成在科创板上市，首次公开发行募集资金到位[24] - 2023年公司营业收入季度分布：第一季度120,114,695.04元，第二季度127,698,025.61元，第三季度150,047,909.79元，第四季度154,163,731.90元[25] - 2023年非经常性损益项目包括：非流动性资产处置损益204,854.39元，政府补助21,446,898.05元，金融资产和金融负债产生的公允价值变动收益7,750,007.63元，委托他人投资或管理资产的损益12,998,062.64元[26] - 公司2023年度实现营业收入55,202.44万元，同比增长54.77%[29] - 5G模组收入35,181.11万元，同比增长111.16%[29] - 2023年度研发费用投入32,482.79万元，占营业收入的58.84%[29] - 截至2023年12月31日，公司拥有发明专利117项[29] - 2023年获得国家级专精特新"小巨人"企业称号[29] - 截至2023年末，公司研发人员214人，占员工总数的70.39%[30] - 公司产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机品牌机型[31] - 公司产品进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商[31] - 公司产品进入移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商[31] - 公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售[31] - 公司主要产品包括5G新频段系列产品和5G重耕频段系列产品[32][33] - 5G新频段系列产品支持3GHz6GHz频段，2023年发布了5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组[32] - 5G重耕频段产品覆盖6632690MHz，2023年推出了高集成L-PAMiD模组组合[33] - 4G频段系列产品主要为4G多频多模功率放大器模组（MMMB PAM），支持4G LTE全频段[33] - 公司采用Fabless模式，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质量管控，生产采用委外加工模式[34][35] - 2023年中国集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%[36] - 2023年全球移动设备射频前端市场规模预计从2019年的124.04亿美元增长到2026年的216.70亿美元，年均复合增长率约为8.3%[37] - 公司射频前端模组产品在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产[39] - 公司射频前端模组进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商[39] - 公司积极布局物联网领域，与移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商保持深度合作[39] - 公司2023年高集成5G L-PAMiD模组成功量产，增加了产品可覆盖的市场范围[39] - 公司继续完善单频、双频L-PAMiF模组形态布局和出货[39] - 公司推出5G RedCap射频前端全套解决方案，产品成本比5G eMBB明显降低[41] - 公司部分产品通过车规可靠性测试，获得AEC-Q104车规认证[41] - 公司密切关注手机直连卫星功能，加快推出适合新市场的射频产品[41] - 公司2020年量产了第一款5G新频段的高集成模组L-PAMiF，2023年进一步量产了5G重耕频段的高集成模组L-PAMiD[41] - 公司正在积极研发下一代更高集成度L-PAMiD模组，在国内射频前端高集成模组领域处于领先地位[41] - 公司拥有117项发明专利、19项实用新型专利、131项集成电路布图设计专有权[44] - 报告期内新增21项发明专利申请和26项发明专利获得[45] - 研发投入总额为324,827,915.20元，同比增长24.64%[46] - 研发投入总额占营业收入比例为58.84%，较上年度减少14.22个百分点[46] - 核心技术包括自适应输出偏置电压技术、多功能模块的低互扰高集成技术、功放电路记忆效应改善技术等[42] - 全FlipChip封装工艺技术应用于4G和5G模组，优化工艺良率并提升散热效率[43] - 射频电路可靠性优化技术提升PA在高功率和高VSWR阻抗条件下的可靠性[43] - 支持可重构架构控制的MIPI协议栈技术，适用于4G和5G模组[43] - 大带宽高线性功率放大器设计技术，实现更高的线性功率、更低功耗和更大带宽覆盖[43] - 可重构大带宽低噪声放大器设计技术，优化快速启动的偏置电路以应对5G需求[43] - 公司累计投入研发金额为60,444.16万元[49] - 5G双频L-PAMiF发射模组项目累计投入2,856.46万元，预计总投资5,060.00万元[47] - 5G单频L-PAMiF发射模组项目累计投入11,686.95万元，预计总投资12,566.00万元[47] - 5G单频L-FEM接收模组项目累计投入7,129.24万元，预计总投资7,552.00万元[47] - 5G双频L-FEM接收模组项目累计投入623.34万元，预计总投资947.98万元[47] - 5G低频段L-PAMiD模组项目累计投入5,098.62万元，预计总投资5,851.00万元[47] - 5G中高频段L-PAMiD模组项目累计投入4,002.36万元，预计总投资3,920.00万元[48] - 5G全集成L-PAMiD模组项目累计投入1,857.80万元，预计总投资3,182.39万元[48] - MMMB PA模组项目累计投入13,638.09万元，预计总投资14,092.66万元[48] - 小尺寸高性能MMMB PA模组项目累计投入889.60万元，预计总投资1,061.28万元[48] - 公司2023年年度累计研发投入32,482.79万元，占营业收入的比例为58.84%[50] - 截至2023年12月31日，公司共有研发人员214人，占全体员工的比例为70.39%[50] - 公司实现5G模组收入35,181.11万元，同比去年增长111.16%[51] - 公司实现营业收入55,202.44万元，较上年同期增加54.77%[54] - 公司实现归属于母公司所有者的净利润-40,850.65万元，较上年同期亏损扩大33.98%[54] - 公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-45,031.85万元，较上年同期亏损扩大[54] - 公司研发人员薪酬合计12,803.69万元，研发人员平均薪酬59.83万元[50] - 公司射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产[51] - 公司积极布局物联网领域，5G全频段产品在移远通信、广和通和日海智能等头部无线通信模块厂商已经规模量产[51] - 公司发布5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，创新性地把n77/n79（3.3GHz~5GHz）超宽带做成单路的PA、LNA、滤波器，支持低压PC2高功率，性能进一步提升[51] - 2023年公司净亏损扩大45.85%[55] - 2023年研发费用较大幅度增加[55] - 公司5G产品取得一定竞争优势[57] - 2023年公司量产了L-PAMiD模组、低压L-PAMiF和低压5G MMMB模组[56] - 2023年营业收入分别为43.78亿元和29.82亿元，与国内主要竞争对手相比具有一定的规模劣势[60] - 公司产品主要应用于手机和物联网领域，已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产[59] - 公司面临技术迭代、研发失败、核心技术人才储备不足及人才流失、核心技术泄露等风险[56][57][58] - 公司产品在导入终端客户进行批量销售之前，需经过终端客户的验证流程，一般历时8个月至一年半不等[60] - 公司业绩受单个机型项目的收入、利润贡献影响较大[59] - 公司业务规模和行业龙头存在较大差距，全球前五大射频前端厂商的合计市场份额为80%[60] - 公司综合毛利率为11.97%[63] - 公司存货账面价值为45,152.56万元，占流动资产的比例为29.53%[64] - 公司经营活动现金流量净额为-21,768.47万元[64] - 公司主要产品包括5G模组和4G模组，应用于手机和物联网领域[63] - 公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计和销售环节[61] - 公司下游客户的市场集中度较高，导致客户集中度较高[62] - 公司供应商主要包括晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂，供应商集中度较高[62] - 公司面临市场竞争的风险，全球射频前端市场由美系和日系厂商占据主导地位[65] - 公司面临产业政策变化的风险，半导体行业是国家战略性产业[65] - 公司面临原材料及代工价格波动的风险，全球半导体产业景气度下降[66] - 公司实现营业收入55,202.44万元，同比增长54.77%[72] - 公司归属于上市公司股东的净利润为-40,850.65万元，净亏损同比增加33.98%[72] - 公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45,031.85万元，净亏损同比增加45.85%[72] - 公司研发费用为324,827,915.20元，同比增长24.64%[74] - 公司实际控制人持股比例为28.32%，存在控制权不稳定的风险[70] - 公司面临国际贸易摩擦风险，可能影响供应链和销售[67] - 公司面临知识产权风险，可能影响