公司基本信息 - 公司中文名称为快克智能装备股份有限公司，简称快克智能，外文名称为QUICK INTELLIGENT EQUIPMENT CO.,LTD.，法定代表人为戚国强[15] 审计报告相关 - 信永中和会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的审计报告[4] - 信永中和会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的内部控制审计报告，于2024年4月30日公告[183] 财务报告责任声明 - 公司负责人及会计相关负责人保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[5] 利润分配方案 - 2023年度公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除特定股份后的股本为基数，向股东每10股派发现金红利6元（含税），不进行资本公积金转增股本和送红股[5] - 2022年度权益分配方案为每10股派发现金红利10元（含税），该方案于2023年6月29日实施完毕[166] - 2023年度拟以相关股本为基数，每10股派发现金红利6.00元（含税）[167] - 每10股派息数（含税）为6元[169] - 现金分红金额（含税）为149,195,050.80元[169] - 分红年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为191,000,164.32元[169] - 现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率为78.11%[169] - 合计分红金额（含税）为149,195,050.80元[170] - 合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率为78.11%[170] 报告期 - 报告期为2023年1月1日至2023年12月31日[12] 财务数据关键指标变化 - 2023年营业收入792,598,367.22元，较2022年减少12.07%[24] - 2023年归属于上市公司股东的净利润191,000,164.32元，较2022年减少30.13%[24] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润149,665,471.38元，较2022年减少36.93%[24] - 2023年经营活动产生的现金流量净额209,726,630.24元，较2022年增加13.26%[24] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产1,373,569,816.34元，较2022年末减少2.04%[24] - 2023年末总资产1,778,241,387.10元，较2022年末减少5.31%[24] - 2023年基本每股收益0.77元/股，较2022年减少30.63%[25] - 2023年加权平均净资产收益率13.99%，较2022年减少6.86个百分点[25] - 2023年非经常性损益合计4133.47万元，2022年为3609.52万元，2021年为4955.98万元[29] - 2023年交易性金融资产期初余额3.44亿元，期末余额6.62亿元，当期变动3.18亿元，对当期利润影响1928.97万元[32] - 2023年公司综合毛利率达47.30%，营业收入7.93亿元，同比减少12.07%，归属于上市公司股东的净利润1.91亿元，同比减少30.13%，经营性现金流净额2.10亿元[34] - 营业成本417,681,621.26元，较上年同期433,432,356.40元下降3.63%，主要系匹配收入[55][56] - 销售费用68,255,557.41元，较上年同期70,734,174.08元下降3.50%，报告期内无较大变动[55][56] - 管理费用38,313,901.61元，较上年同期45,127,950.98元下降15.10%，报告期内无较大变动[55][56] - 财务费用 -12,443,640.76元，较上年同期 -38,140,302.07元下降67.37%，主要系美元汇率波动导致汇兑损益变化[55][57] - 研发费用110,410,785.20元，较上年同期113,659,248.30元下降2.86%，公司持续增强新技术、新产品创新开发，总体无较大变动[55][57] - 本期费用化研发投入1.10亿元，研发投入总额占营业收入比例为13.93%[74] - 本期期末货币资金为1.54亿元，占总资产的比例为8.68%，较上期期末减少73.29%[79] - 交易性金融资产为661,881,999.98元，占比37.22%，较上期增长92.25%[80] - 应收票据为8,542,434.95元，占比0.48%，较上期增长115.49%[80] - 应收款项融资为1,636,228.46元，占比0.09%，较上期减少84.35%[80] - 在建工程为43,784,719.21元，占比2.46%，较上期增长45.57%[80] - 无形资产为47,031,592.31元，占比2.64%，较上期增长129.47%[81] - 短期借款为5,000,000.00元，占比0.28%，较上期减少65.52%[81] - 应交税费为16,160,498.15元，占比0.91%，较上期减少51.67%[81] - 租赁负债为1,538,021.76元，占比0.09%，较上期增长295.24%[82] - 境外资产为3,040.72万元，占总资产比例为1.71%[83] - 其他资产期初数为488,872,778.82元，本期购买金额2,424,100,000.00元，本期出售/赎回金额2,106,499,002.02元，其他变动-3,805,159.90元，期末数为802,668,618.90元[92] 各季度财务数据 - 2023年第一季度至第四季度营业收入分别为216,349,392.20元、186,641,882.97元、190,368,375.23元、199,238,716.82元[27] - 2023年第一季度至第四季度归属于上市公司股东的净利润分别为55,056,692.62元、53,550,892.82元、47,528,943.29元、34,863,635.59元[27] 市场行业数据 - 2023年全球智能手机出货量11.4亿部，下降5%，预计2024年达11.7亿部，同比增长4%，2023 - 2027年复合增长率为2.6%[35][96] - 2024年全球新一代AI智能手机出货量将达1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%，到2027年中国市场AI智能手机占比将超50%[36] - 2024年AI PC出货量预计达近500万台，到2027年达1.67亿台以上，占全球PC出货量近60%[36] - 2023年新能源乘用车国内零售销量773.6万辆，同比增长36.2%，渗透率达34.7%[36] - 全球机器视觉市场规模2023 - 2025年复合增长率预计为13%，2025年有望达1276亿元，中国市场2025年有望达469亿元[37] - 4D毫米波雷达2021 - 2027年复合增长率将达48%，2030年中国市场规模有望达449亿元[39] - 2025年激光雷达预计超135亿美元，2030年线控底盘市场规模预计达1420亿元[39] - 2023年全球半导体行业销售总额为5201亿美元，较2022年的5741亿美元下降9.4%，2024年有望达5884亿美元，较2023年增长约13.1%[41] - 碳化硅功率器件市场从2022年的18亿美金增长到2028年的89亿美金，年复合增长率为31%，新能源车贡献超85%[41] - 碳化硅晶圆良率从2022年的50%将提升到2026年的65%，2022 - 2026年成本预计分别下降1%、3%、5%、10%、15%[41] - 预计2024年底国内碳化硅晶圆年产能将达到150万片[41] - 先进封装技术2022 - 2028年年复合增长率约10%，预计2028年市场规模达786亿美元，占比54.8%[42] - 2023年全球AI智能手机出货量4,700万台，预计2024年突破1亿台，到2027年升至5.22亿台，年复合增长率达83%；2024年全球AI PC出货量达4,800万台，占PC总出货量18%，到2025年渗透率达40%，2024 - 2028年复合增长率达44%[96] - 2023年全球MR市场规模达526亿美元，2029年将增至4166亿美元[96] - 2023年我国新能源汽车销量949.5万辆，同比增长37.9%，市场占有率达31.6%，2025年销量将达1,800万辆，2019 - 2025年复合增长率为42%，市占率超50%[99] - 预计2026年全球车用激光雷达市场规模达247亿美元，2030年增长到872亿美元；2025年毫米波雷达市场规模超384亿元[99] - 预计2025年域控制器市场超1,200亿美元、智能底盘超600亿元、智能座舱超1,030亿元[99] - 2023年半导体制造设备全球总销售额达1,000亿美元，同比收缩6.1%，预计2024年恢复增长，2025年达1,240亿美元[100] - 预计2025年SiC器件市场增长至25.6亿美元，2019 - 2025年复合增长率约30%[100] - 先进封装市场规模预计从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，年复合增长率为10%，2027年占比有望超50%[101] 公司业务线情况 - 公司新能源事业部为新能源汽车相关电子模块提供自动化组装解决方案[50] - 公司ITM智能终端事业部为AI智能硬件提供精密焊接&AOI专机和精密自动化装配线[50] - 公司半导体装备事业部为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案[50] 公司研发成果 - 2023年公司自主研发驱控一体运动控制系统，开发零代码可编程软件平台并在汽车电子头部客户实现交付[49] - 公司建有功率半导体封装DEMO和检测中心，设备包括IGBT固晶机等[106] - 2024年公司将完成驱控一体运动控制系统的开发[106] - 离线/在线甲酸焊接炉用于半导体封装，已少量出货[108] - 等压烧结设备用于半导体封装，处于客户验证/发明授权阶段[108] - 半导体芯片吸头机构的微压力保持结构研发完成并获发明授权[111] - 自由度解耦的可调平加压装置及其贴片设备已少量出货[111] - 高热能焊接机器人实现量产[111] - 自适应激光热压头实现量产[111] - 控制氧含量的密封转移仓及半导体封装系统等多个研发项目已研发完成/发明审查[112] - 多焊点共面实时压力闭环激光焊接和控制系统等多个项目实现量产/发明授权[112] - 激光技术在先进制造领域的深度应用研究及开发等多个项目处于持续开发/工艺验证阶段[112] - 零代码可编程软件平台开发及应用等项目少量出货[112] - 银烧结预贴固晶机处于客户验证阶段[113] 公司市场与经营风险 - 公司在工业智能装备领域面临市场竞争加剧风险，可能致市场需求增长放缓或下滑[114] - 公司存在技术升级与开发风险，无法升级或产业化会影响竞争力和业绩[115] - 公司存在盈利能力下降风险，综合毛利率及盈利指标可能下降[117] - 公司存在应收账款坏账风险，大量逾期或无法回收会影响资金周转和业绩[119] - 公司及部分子公司享受税收优惠政策，如15%税率所得税优惠、两免三减半所得税优惠，政策变动或公司事项变化可能影响优惠享受[123] 公司应对措施 - 应对供应链问题，公司采取加强供应链管理、谨慎预测采购需求的措施[122] - 应对税收优惠政策风险，公司采取加强税收政策学习、严格贯彻执行税收政策相关要求的措施[124] 公司会议情况 - 报告期内公司召开1次年度股东大会、6次董事会、3次监事会[127][128] - 2022年年度股东大会于2023年5月19日召开，各项议案均审议通过[130] - 2023年2月20日第四届董事会第五次会议审议《关于变更公司证券简称的议案》[145] - 2023年4月28日第四届董事会第六次会议审议《关于2022年度利润分配的议案》等多项议案[145] - 2023年5月9日第四届董事会第七次会议审议《关于与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署<进区协议>的议案》[145] - 2023年8月29日第四届董事会第八次会议审议《关于公司2023年半年度报告及摘要的议案》等多项议案[145] - 2023年召开第四届董事会第九次会议（10月30日）和第十次会议（12月22日）[148] - 2023年年内召开董事会会议6次，其中现场会议5次，现场结合通讯方式召开会议1次[151] - 报告期内审计委员会召开4次会议[154] - 报告期内提名委员会召开1次会议[