公司基本信息 - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称美芯晟，代码688458[21] - 公司聘请的境内会计师事务所为致同会计师事务所（特殊普通合伙）[22] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为中信建投证券股份有限公司，持续督导期间为2023年5月22日至2026年12月31日[22] - 公司注册地址和办公地址均为北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层，报告期内注册地址未变更[17] 股本与分红 - 截至2024年3月31日，公司总股本80,010,000股，回购专用证券账户中股份数615,744股[6][7] - 公司2023年度拟以扣除回购专用证券账户股份后的股本79,394,256股为基数，每10股派发现金红利1.00元（含税），合计拟派发现金红利7,939,425.60元（含税），占2023年度归属于上市公司股东净利润的26.33%[6] - 公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4股，以79,394,256股为基数计算，合计拟转增股本31,757,702股，转增后总股本变更为111,767,702股[7] 整体财务数据关键指标变化 - 2023年营业收入472,306,007.71元，较2022年增长7.06%[23] - 2023年归属于上市公司股东的净利润30,153,546.93元，较2022年减少42.67%[23] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,168,347.73元，较2022年减少85.45%[23] - 2023年经营活动产生的现金流量净额-152,616,815.94元，较2022年减少459.98%[23] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产2,082,058,775.70元，较2022年末增长208.26%[24] - 2023年末总资产2,155,707,764.30元，较2022年末增长190.31%[24] - 2023年基本每股收益0.42元/股，较2022年的0.88元/股减少52.27%[25] - 2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.09元/股，较2022年的0.71元/股减少87.32%[25] - 2023年加权平均净资产收益率2.02%，较2022年减少6.08个百分点[25] - 2023年研发投入占营业收入的比例21.75%，较2022年增加6.85个百分点[25] - 2023年公司营业收入同比增长7.06%[25] - 2023年归属于上市公司股东的净利润3015.35万元，较2022年减少2244.03万元[25] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润616.83万元，较2022年减少3622.02万元[25] - 2023年研发人员数量同比增长47.37%，研发费用同比增长56.31%[25] - 2023年归属于上市公司股东的净资产、总资产同比增加208.26%、190.31%[25] - 2023年公司营业收入47,230.60万元，同比增长7.06%；归属上市公司股东净利润3,015.35万元，同比下降42.67%；主营业务毛利率28.79%，较上年减少3.96个百分点[37] - 报告期末公司总资产215,570.78万元，较上年度末增长190.31%，净资产208,205.88万元，较上年度末增长208.26%[37] - 2023年交易性金融资产期初余额172150273.97元，期末余额717654369.43元，当期变动545504095.46元[34] - 2023年公司营业收入472,306,007.71元，同比增长7.06%，营业成本336,313,013.46元，同比增长13.36%[137] - 2023年销售费用26,824,814.40元，同比增长43.03%；管理费用30,529,165.26元，同比增长31.76%；研发费用102,739,954.47元，同比增长56.31%[138] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为 -152,616,815.94元，同比下降459.98%[138] - 2023年公司综合毛利率为28.79%，较2022年下降3.96个百分点[140] - 非经常性损益影响当期利润净额为23,985,199.20元，较上年同期增加13,779,929.61元[157] - 货币资金本期期末数为1,002,622,527.23元，占总资产46.51%，较上期期末增长213.94%，因报告期内收到募集资金所致[158] - 交易性金融资产本期期末数为717,654,369.43元，占总资产33.29%，较上期期末增长316.88%，因报告期内现金管理所致[158] - 应收账款本期期末数为199,876,932.41元，占总资产9.27%，较上期期末增长71.29%，因报告期内收入增加应收增加所致[158] - 存货本期期末数为119,388,046.24元，占总资产5.54%，较上期期末增长81.61%，因生产经营备货增加所致[158] - 应付账款本期期末数为32,503,268.23元，占比1.51%，较上期期末增长34.89%，因向供应商采购和委外生产的应付款增加所致[160] - 流动负债中其他流动负债本期期末数为24,705,028.15元，占比1.15%，较上期期末增长83.18%，因已背书未到期的承兑汇票增加及待转销项税增加所致[160] - 结构性存款及理财产品期初数为172,150,273.97元，本期公允价值变动损益为17,866,338.26元，本期购买金额为2,974,000,000.00元，本期出售/赎回金额为2,430,000,000.00元，期末数为717,654,369.43元[163] - 流动资产本期期末数为2,108,579,667.19元，占97.81%，较上期期末增长197.28%，因报告期内收到募集资金所致[160] 各条业务线数据关键指标变化 - 无线充电产品系列营收20,082.93万元，同比增长64.06%，占公司整体营收42.52%，较2022年提升14.77个百分点[38] - 信号链产品系列营收从0到1突破，实现营收1,101.32万元[38] - 模拟电源芯片产品收入260,463,454.64元，较上年同期下降18.28%，毛利率减少7.02个百分点[142] - 无线充芯片产品收入200,829,308.02元，较上年同期增长64.06%，毛利率减少6.13个百分点[142] - 境内营业收入418,800,172.86元，同比增长21.29%，营业成本289,702,458.88元，同比增长26.53%，毛利率减少2.86个百分点[143] - 境外营业收入53,505,834.85元，同比下降44.18%，营业成本46,610,554.58元，同比下降31.15%，毛利率减少16.49个百分点[143] - 境内销售营业收入41,880.02万元，同比增长21.29%；境外销售营业收入5,350.58万元，同比减少44.18%[144] - 经销和直销主营业务收入分别为43,874.74万元、3,355.86万元，同比分别增长5.83%、26.27%[144] - 芯片生产量204,920.62万颗，同比增长91.82%；销售量188,672.88万颗，同比增长68.15%；库存量18,473.96万颗，同比增长313.78%[145] - 集成电路原材料成本217,055,112.48元，占比64.54%，同比增长16.17%；委外加工成本117,846,269.07元，占比35.04%，同比增长8.45%[147] - 模拟电源芯片原材料占比下降4个百分点，无线充芯片原材料占比增加5个百分点[147] - 前五名客户销售额307,963,787.11元，占年度销售总额65.20%[148] - 前五名供应商采购额256,618,255.23元，占年度采购总额65.74%[153] 研发相关情况 - 报告期内公司研发投入10,274.00万元，同比增长56.31%[39] - 报告期末公司研发人员达168人，同比增长47.37%，占公司总人数62.92%[39] - 截至报告期末公司累计获专利150个，新增10项核心技术且均已应用[39] - 2023年费用化研发投入102,739,954.47元，上年度为65,727,644.45元，变化幅度为56.31%[103] - 2023年研发投入合计102,739,954.47元，上年度为65,727,644.45元，变化幅度为56.31%[103] - 2023年研发投入总额占营业收入比例为21.75%，上年度为14.90%，增加6.85个百分点[103] - 研发投入总额较上年大幅增加，主要因公司注重研发人才团队建设及扩张，加快新产品线拓展并加大新品开发投入，增加新产品开发材料、测试实验等费用[104] - 大功率无线充电发射芯片预计总投资规模8000万元，本期投入1088.31万元，累计投入3207.14万元[106] - 车规级全集成无线充电发射芯片预计总投资规模3000万元，本期投入43.13万元，累计投入60.74万元[106] - 中功率无线充电接收芯片预计总投资规模2500万元，本期投入626.67万元，累计投入1273.27万元[106] - 小功率无线充电接收芯片预计总投资规模5000万元，本期投入78.17万元，累计投入3005.19万元[106] - 平板无线快充接收芯片预计总投资规模3000万元，本期投入390.01万元，累计投入2815.85万元[107] - 大功率无线充电接收芯片预计总投资规模4500万元，本期投入1072.14万元，累计投入2988.74万元[107] - 内线充电发射芯片预计总投资规模5000万元，本期投入1108.48万元，累计投入2359.64万元[107] - 4:1电荷泵芯片预计总投资规模3000万元，本期投入332.01万元，累计投入332.01万元[107] - 车规级CAN SBC芯片研发投入10,000.00[108] - 光学表冠传感器芯片研发投入7,000.00[108] - 环境光检测和近距检测全集成传感器芯片研发投入5,000.00[108] - 近距离检测传感器芯片研发投入1,000.00[109] - 环境光距检测传感器芯片研发投入1,000.00[109] - 车规级线性LED驱动芯片研发投入5,000.00[109] - 高PF开关电源驱动芯片研发投入4,000.00[109] - 高效率线性恒流驱动芯片研发投入2,000.00[109] - 智能开关芯片研发投入3,000.00[109] - 公司多个研发项目预算总计81000万元，已投入10274万元，完成28790.27万元[110][111] - 公司研发人员数量从114人增加到168人，占比从57.29%提升至62.92%[113] - 研发人员薪酬合计从4431.43万元增加到7270.87万元，平均薪酬从38.87万元提升至43.28万元[113] - 研发人员学历结构中博士7人、硕士64人、本科89人、专科6人、高中及以下2人[113] - 研发人员年龄结构中30岁以下62人、30 - 40岁73人、40 - 50岁26人、50 - 60岁7人、60岁及以上0人[113] - 截至报告期末，公司在职研发人员168人，占全体员工的62.92%[119] - 截至报告期末，公司累计申请专利254项，累计获得专利总量达150个，其中国际发明专利授权3项，国内发明专利52项，实用新型专利84项，集成电路布图设计专有权11项[119] 产品技术优势 - 车载无线充电发射端芯片通过AEC - Q100车规认证，并在多车厂验证测试[46] - 公司与国内头部新势力车企合作开发的CAN SBC芯片研发测试进展顺利[46] - 公司在无线充电领域与供应链头部厂商开发12寸晶圆的90nm 40V BCD工艺，降低生产成本[47] - 公司在模拟电源领域完成第二代自研700V - BCD高压集成工艺及100V - BCD器件工艺，降低成本提升竞争力[47] - 公司近距离检测传感器待机功耗<0.7uA，工作功耗<10uA，皮肤识别准确率>98%@3