公司基本信息 - 公司代码为688478，公司简称为晶升股份，2023年年度报告已发布[1] - 公司全体董事出席董事会会议，容诚会计师事务所为公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] - 公司中文名称为南京晶升装备股份有限公司，中文简称为晶升股份[13] - 公司注册地址为南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧[13] - 公司办公地址为南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧，邮政编码为210034[14] 财务表现 - 公司2023年营业收入较上年同期增长82.70%，达到405,570,772.55元[16] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长105.63%，达到71,017,511.98元[16] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少596.04%，为-91,689,806.41元[16] - 公司2023年基本每股收益、稀释每股收益较上年同期增长69.70%，为0.56元[16] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产较上年末增长204.06%，达到1,582,992,270.33元[16] 产品及市场 - 公司产品主要包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉，覆盖了主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备[30] - 公司产品可用于制造28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片等半导体器件，已实现批量化生产[30] - 公司碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底，满足客户特定工艺技术路线下的要求[32] 研发投入 - 公司本年度研发投入达到3,801.50万元，较上年增加83.10%，主要用于新产品研发、研发材料投入等方面[60] - 公司持续研发高品质半导体级硅单晶工艺，预计总投资为1337.09万元，本期投入531.03万元[62] - 公司在硬轴提拉式半导体单晶炉开发方面投入240万元，累计投入133.43万元[63] 员工情况 - 公司员工总数为209人，研发人员总数为71人，占公司总人数比例为33.97%，同比增长29.81%[25] - 公司研发人员数量为71人，占总人数比例为33.97%，研发人员薪酬合计为2,337.27万元，平均薪酬为32.92万元[85] 风险提示 - 公司面临技术研发风险，若研发进度缓慢或产品技术无法满足客户需求，可能影响公司的经营规模和盈利能力[94] - 公司需持续提供良好的激励机制和发展平台，以避免核心技术人员流失或短缺的风险，确保技术研发能力和经营业绩[96]