财务数据关键指标变化 - 2020年净亏损约380万美元,累计亏损约2.427亿美元;2019年净亏损约260万美元,累计亏损约2.38亿美元[75] - 2020年和2019年,公司三大客户分别占总收入约66%和61%[105] - 2020年12月31日,四大客户占总贸易应收款的79%[107] - 公司预计2021年及未来期间1T - SRAM特许权使用费收入将下降,历史上特许权使用费毛利率为100%[104] - 截至2020年12月31日,公司有超2亿美元的美国联邦净运营亏损(NOL)结转[126] 宏观环境与市场风险 - 新冠疫情影响世界经济、供应链、金融市场,公司虽目前生产运营影响小,但供应商问题或有长期影响[76][77] - 半导体行业呈周期性,可能出现长达数年的低迷期,影响公司收入和盈利能力[103] 资本市场相关 - 公司2021年2月成功进入资本市场,但未来可能无法进入或条件不利[80] - 纳斯达克持续上市标准包括最低出价1美元/股,以及满足以下条件之一:最低股东权益250万美元、上市证券市值至少3500万美元、最近一个财年或过去三个财年中两个财年持续经营净收入50万美元[137] - 公司普通股价格可能波动,过去证券市场波动后常引发集体诉讼,公司可能面临类似情况[134][135] 业务线产品开发风险 - 公司未来成功依赖虚拟加速器引擎IP产品线开发,面临技术、成本、客户关系等风险[84] - 产品市场接受度影响公司战略执行,若失败或削减研发和运营计划[86] - 向新晶圆制造工艺技术过渡或实现更高设计集成度有困难,可能降低产量、延迟交付、增加成本[92] - 公司1T - SRAM技术在40纳米以下工艺节点不可用,影响新客户获取和收入增长[93] - 产品开发、制造、测试和营销活动存在困难和延迟风险[99] 业务线销售与市场风险 - 未来收入增长依赖现有和新客户设计采用,设计赢取过程长、成本高、无收入保证[88][89] - 公司IC产品销售周期为6至24个月,从向潜在客户首次提案到客户确认将产品设计到其系统中[102] 业务线供应链风险 - 代工厂产量和质量不达标,会增加成本、降低利润率、损害声誉和客户关系[91] - 若台积电停止生产加速器引擎产品工艺,公司将停产并影响未来收入、运营结果和现金流[94] - 公司依赖合同制造商销售IC产品,若无法竞争或制造商出现问题,业务将受影响[113] - 公司依赖第三方进行集成电路制造等,供应链问题会影响产品交付和市场接受度[114] - 第三方晶圆代工厂和测试组装供应商位于地震等自然灾害和传染病高风险地区,可能导致产品开发等延迟[116] 知识产权风险 - 若产品或技术被指侵犯第三方知识产权,会增加运营成本和诉讼费用[118] - 公司可能因专利、版权、商标侵权或商业秘密泄露等问题发起诉讼,会产生高额费用并分散人员精力[122] - 公司现有专利可能无法充分保护知识产权,专利申请可能无法获批[123] 人员相关风险 - 公司依赖少数高管和技术员工,未与员工签订雇佣或非竞争协议,也未为关键人员购买关键人寿保险[124] 债务与财务决策风险 - 公司未来可能产生额外债务,若违反债务条款且未获豁免,债务持有人可能加速还款[125] - 公司进行收购或业务合并可能面临财务风险,包括成本增加、债务增加等[129] 公司治理与信息披露风险 - 公司董事会可发行多达2000万股优先股,可能无需股东批准[133] - 公司作为“较小报告公司”,SEC文件披露义务较少,可能使投资者难以分析其经营和财务状况[136]
Peraso(PRSO) - 2020 Q4 - Annual Report