财务数据关键指标变化 - 截至2023年12月31日，公司现金及现金等价物为160万美元，累计亏损为1.66亿美元[76] - 2024年2月，公司完成普通股和认股权证公开发行，净收益约为340万美元[76] - 2023年和2022年，公司分别记录了约350万美元和40万美元的存货减记[84] - 2023年和2022年，公司净亏损分别约为1680万美元和3240万美元，截至2023年12月31日累计亏损约为1.664亿美元[85] - 2023年和2022年，前三大客户分别占总收入约75%和63%[109] - 2023年和2022年底，四大客户分别占总贸易应收款约83%和79%[111] - 截至2023年12月31日，公司美国联邦税净运营亏损（NOL）结转约为2.127亿美元，NOL结转和相关税收抵免可在亏损产生年度起20年内抵消应税收入[128] - 2023年12月31日，公司流通在外的普通股认股权证按认股权证负债核算，并按公允价值入账[149] 各条业务线数据关键指标变化 - 2022年和2023年，内存IC产品分别占公司收入的50%和60%以上，公司预计2024年12月31日前完成产品停产订单[80] 公司运营与人员变动 - 2023年2月，公司裁员5人；11月，进一步裁员3个全职等效职位，并在加拿大临时裁员16人[90] - 若不召回受影响的加拿大员工，公司估计非经常性费用约为50万至100万美元，预计大部分费用将在2024年6月30日前产生[91] 公司资金与发展风险 - 公司未来成功取决于能否筹集资金，但不确定能否获得资金或获得的条件是否可接受[78] - 未来营收依赖当前设计订单，缺乏资金和技术路线图不确定或限制获单[96] 毛利率影响因素 - 公司毛利率可能因多种因素波动，包括客户和产品组合、新产品市场接受度等[81] - 公司无法像拥有自己工厂的公司那样迅速降低成本，成本甚至可能增加，从而进一步降低毛利率[83] 产品周期相关 - 产品设计到量产发货时间为1 - 3年，新客户或新市场可能更长[97] - 产品销售周期为6 - 24个月，确认设计到知晓订单量时间更长[107] 设计订单风险 - 设计订单过程漫长、昂贵且竞争大，无营收保证[97] 生产与运营风险 - 代工厂产量或质量不达标，会使净收入成本增加、运营利润率下降[98] - 向新晶圆制造技术转型或提高设计集成度可能导致产量降低、交付延迟和成本增加[100] - 产品未达市场预期或客户产品不成功，会对未来营收产生重大不利影响[103] - 半导体行业周期性低迷会对公司营收和盈利能力产生负面影响[108] 供应链风险 - 公司依赖合同制造商销售产品，若无法有效竞争或制造商出现问题，公司收入和业务可能受不利影响[116] - 作为无晶圆半导体公司，公司依赖第三方进行制造运营，供应链问题会影响按时按数量发货，损害客户关系和市场接受度[117] - 第三方晶圆代工厂和测试组装供应商位于地震和自然灾害高发地区，疫情也可能扰乱其运营，导致产品开发、生产、运输和销售延迟[118][119] - 全球半导体供应链短缺导致公司供应链中断，增加客户订单交货时间，可能无法满足产品需求，影响收入[120] - 供应商提价会影响公司收入或降低利润率，寻找替代供应商可能导致生产延迟或成本增加[121] 知识产权风险 - 若产品或技术被指控侵犯第三方知识产权，公司运营成本会增加，可能面临高额和解费用或停止技术许可和产品供应[122] - 技术和产品出现缺陷可能使公司面临损害赔偿责任，客户协议中的免责或责任限制条款不一定可执行[123] - 公司可能无法保护和执行知识产权，现有专利可能无法提供足够保护，专利申请可能无法获得授权，降低核心技术价值[124][125] 无形资产风险 - 若无形资产减值，公司需在财务报表中记录减值费用，对经营业绩产生负面影响[126] 股份发行与审批 - 公司发行普通股时，若交易导致发行超过当时已发行股份20%或代表超过20%投票权，一般需股东批准[139] - 公司董事会可在未经股东批准的情况下，最多发行2000万股优先股[148] 纳斯达克合规情况 - 2023年2月1日，公司收到纳斯达克通知，其普通股连续30个工作日收盘价低于1美元的最低要求[151] - 公司最初有180个日历日（至2023年7月31日）恢复合规，后又延长180个日历日至2024年1月29日[151] - 2024年1月2日，公司进行了1:40的反向股票分割[151] - 2024年1月18日，公司收到纳斯达克书面确认，已恢复合规[151]