总营收情况 - 2021年第三季度总营收390万美元，较上一季度增长34%，较去年同期增长117%[109] - 2021年前三季度总营收8980万美元，较2020年同期的6134万美元增长46%[135] - 2021年第三季度总营收3858万美元，较2020年同期的1780万美元增长117%[123] 新产品营收情况 - 2021年第三季度新产品营收280万美元，较上一季度增长119%，较2020年第三季度增长332%，主要受本季度100万美元的IP许可收入推动[109] - 2021年前三季度新产品营收增长162%[135] - 2021年第三季度新产品营收增长332%[123] 成熟产品营收情况 - 2021年第三季度成熟产品营收110万美元，较上一季度下降32%，较2020年第三季度下降4%，预计成熟产品营收将继续波动[109] - 2021年前三季度成熟产品营收下降7%[135] - 2021年第三季度成熟产品营收下降4%[123] 净亏损情况 - 2021年第三季度净亏损130万美元，较上一季度减少38%，较2020年第三季度减少38%[111] - 公司预计至少到2021财年将持续亏损，因持续开发新产品、应用和技术[112] 重组成本情况 - 2020年1月实施重组计划以降低年度运营费用，2020年9月27日止九个月记录62.4万美元重组成本，2021年10月3日止九个月无重组费用[115] - 2021年第三季度重组成本为0，2020年同期为62.4万美元[143] 公司产品与业务线 - 公司开发低功耗、多核半导体平台和IP，用于AI、语音和传感器处理，产品涵盖新老产品类别[100][101] - 公司半导体解决方案分传感器处理、显示和视觉增强、智能连接三类，核心IP含SensiML AI工具包[102][103] - 公司北极星eFPGA IP在65nm、40nm和22nm工艺节点开发，通过编译器工具生成可授权IP[106] 营收增长预期 - 公司预计2021财年从EOS S3、SensiML AI SaaS和eFPGA IP许可获得营收增长[107] 毛利润情况 - 2021年前三季度毛利润5342万美元，较2020年同期的3042万美元增长76%，主要因营收增加及产品组合变化[137] - 2021年第三季度毛利润2732万美元，较2020年同期的923万美元增长196%，主要因营收增加及成本增幅较小[125] 研发费用情况 - 2021年前三季度研发费用占总营收的60%，较2020年同期的88%有所下降；第三季度研发费用占比47%，较2020年同期的78%下降[122] - 2021年第三季度研发费用为1807万美元，较2020年同期的1380万美元增加427万美元，增幅31%[127] - 2021年前9个月研发费用为534.6万美元，较2020年减少5.3万美元，降幅1%[140] 销售、一般和行政费用情况 - 2021年前三季度销售、一般和行政费用占总营收的66%，较2020年同期的82%有所下降；第三季度占比57%，较2020年同期的83%下降[122] - 2021年第三季度销售、一般和行政费用为2186万美元，较2020年同期的1478万美元增加708万美元，增幅48%[127] - 2021年前9个月销售、一般和行政费用为592.7万美元，较2020年增加90.5万美元，增幅18%[140] 利息费用与收入情况 - 2021年第三季度利息费用为35000美元，较2020年同期的36000美元变化不大；利息收入及其他收入（支出）净额为 - 7000美元，较2020年同期的27000美元下降126%[131] - 2021年前9个月利息费用为9.9万美元，较2020年减少20万美元，降幅67%[145] 所得税拨备情况 - 2021年第三季度所得税拨备为10000美元，较2020年同期的 - 21000美元变化幅度达 - 310%[132] - 2021年前9个月所得税拨备为13.6万美元，较2020年减少13.5万美元，降幅13500%[146] 债务豁免收益情况 - 2021年前9个月债务豁免收益为119.2万美元，2020年为0[145] 公司流动性情况 - 截至2021年10月3日，公司流动性主要来源为现金、现金等价物和受限现金，共计1960万美元，其中包括从循环信贷额度提取的1500万美元和已豁免的120万美元PPP贷款[148] 股票发行收益情况 - 2020年6月22日，公司完成公开发行250万股普通股，总收益约930万美元，扣除发行成本后净收益约810万美元[153] - 2021年9月，公司通过私募和注册直接发行出售股票，扣除发行成本后净收益约100万美元[154] 现金流量情况 - 2021年前9个月经营活动净现金使用量为305.3万美元，投资活动净现金使用量为58万美元，融资活动净现金提供量为46.6万美元[161] - 2021年和2020年季度末，融资活动的借贷和还款净额为零[166] - 截至2021年10月3日的九个月，融资活动提供的现金为46.6万美元，主要来自19.9万股股票发行所得净额100万美元[167] - 截至2020年9月27日的九个月，融资活动提供的现金为900万美元，主要来自2020年6月发行250万股普通股所得净额810万美元、2020年7月向承销商超额配售141,733股所得以及PPP贷款所得120万美元[168] 合同与商业义务情况 - 截至2021年10月3日，总合同义务为367.3万美元，其中1年内到期支付253万美元，1 - 3年到期支付114.3万美元[169] - 截至2021年10月3日，总商业承诺为1500万美元，均需在1年内支付[169] - 截至2021年10月3日，总合同和商业义务为1867.3万美元，其中1年内到期支付1753万美元，1 - 3年到期支付114.3万美元[169] 公司供应链情况 - 公司依赖有限数量的合同制造商、分包商和供应商提供晶圆制造、组装、编程和测试等服务，且通常每种设备由一家供应商提供服务[170] - 公司需提前数月向供应商下订单，其他公司需求增加可能导致公司无法以可接受价格获得足够产能，或供应延迟中断[171] 公司资产负债表外情况 - 公司没有任何资产负债表外的合伙企业、安排或与非合并实体或其他方的关系[172] 会计准则公告情况 - 关于近期发布的会计准则公告，可查看未经审计的简明合并财务报表附注2 [173]