营收情况 - 2023年前三季度营收2.075亿美元，2022年同期为1.479亿美元，增长40%；第三季度营收7160万美元，2022年同期为5230万美元，增长37%[138][141][142] - 2023年前三季度先进技术服务收入增长6.69亿美元，增幅73%；第三季度增长2.2亿美元，增幅62%[142] - 2023年前三季度晶圆服务收入减少720万美元，降幅13%；第三季度减少270万美元，降幅16%[142][143] - 公司主要从先进技术服务（ATS）晶圆制造工艺开发服务和晶圆服务的晶圆制造与交付中获得收入[183] - 2022年3月，公司与重要晶圆服务客户签订新合同，收入确认方法从时点法转变为投入法，并对当时仍在制造的晶圆记录了830万美元的一次性累计收入调整[192] 利润情况 - 2023年前三季度毛利润4730万美元，2022年同期为942万美元，增长402%；第三季度毛利润1410万美元，2022年同期为828万美元，增长71%[138][141] - 2023年前三季度归属于公司净亏损2040万美元，2022年同期为3660万美元，亏损收窄44%；第三季度净亏损757万美元，2022年同期为694万美元，亏损扩大9%[138][141] - 第三季度净亏损756.8万美元，去年同期为693.9万美元；前九个月净亏损2043.1万美元，去年同期为3655万美元[202] EBITDA情况 - 2023年前三季度调整后EBITDA为2670万美元，2022年同期为 - 262万美元，增长1117%；第三季度为828万美元，2022年同期为382万美元，增长117%[138][141] - 2023年第三季度调整后EBITDA增至830万美元，较2022年增加450万美元；前九个月增至2670万美元，较2022年增加2930万美元[154] - 第三季度EBITDA为193.5万美元，去年同期为156.2万美元；前九个月EBITDA为907.7万美元，去年同期亏损1245.4万美元[202] - 第三季度调整后EBITDA为827.6万美元，去年同期为381.5万美元；前九个月调整后EBITDA为2666.6万美元，去年同期亏损262.2万美元[202] - 公司提供补充的非GAAP财务信息，管理层使用调整后EBITDA进行运营决策、战略规划等[197] - 调整后EBITDA定义为净（亏损）收入加回净利息费用、所得税（收益）费用、折旧和摊销、基于股权的薪酬等项目[198] - 2023年第三季度，公司对调整后EBITDA计算进行更改，开始排除与长期转型活动相关的项目型管理咨询费和CHIPS法案专家费[200] 成本费用情况 - 2023年前三季度成本收入增至1.602亿美元，2022年同期为1.384亿美元，增加2180万美元；第三季度增至5750万美元，2022年同期为4400万美元，增加1340万美元[138][141][144][145] - 2023年第三季度研发费用降至220万美元，较之前减少30万美元；前九个月增至730万美元，较2022年增加10万美元[146] - 2023年第三季度销售、一般和行政费用增至1610万美元，较2022年增加530万美元；前九个月增至4880万美元，较2022年增加1560万美元[147][148] - 2023年第三季度利息费用增至250万美元，较2022年增加120万美元；前九个月增至790万美元，较2022年增加450万美元[149][150] - 第三季度利息支出250.7万美元，去年同期为133.1万美元；前九个月利息支出792.8万美元，去年同期为340万美元[202] - 2023年第三季度所得税收益为10万美元，有效税率为1.4%；前九个月所得税收益为10万美元，有效税率为0.4%[151][152] 非控股股东净收入情况 - 2023年第三季度归属于非控股股东的净收入增至100万美元，前九个月增至370万美元[153] 资金与债务情况 - 公司有高达1亿美元的循环信贷协议、3700万美元的VIE融资以及工具融资贷款等债务[136] - 截至2023年10月1日，公司现金及现金等价物为1730万美元，循环信贷额度可用余额为4380万美元[159] - 2023年前九个月资本支出约为680万美元，预计剩余时间还有约650万美元的合同承诺支出[160][161] - 2023年前九个月经营活动净现金使用量为2170万美元，投资活动净现金使用量为450万美元，融资活动净现金流入为1350万美元[164] - 截至2023年10月1日，循环信贷协议下借款为4850万美元，公司遵守相关契约规定[170][173] - 2022年第四季度至2023年第三季度，公司与融资贷方达成协议，以960万美元出售制造工具和其他设备，交易为失败的售后回租，固定资产保留在资产负债表上，所得款项记为金融负债[175] 政策相关情况 - 公司已提交两份意向声明和一份预申请，以争取《芯片法案》下的奖励，该法案授权美国商务部执行奖励，并提供527亿美元用于美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展[136] 公司资格情况 - 公司符合《JOBS法案》规定的“新兴成长型公司”资格，可享受某些报告要求豁免，还选择使用延长过渡期来遵守新的或修订的会计准则[177][178] 风险情况 - 公司面临宏观经济和竞争条件、原材料成本通胀、供应链中断等因素影响业务和经营结果[136] - 截至2023年10月1日，公司市场风险主要与债务公允价值因市场利率波动而变化有关，未来市场风险一般限于正常业务[207] - 可能面临信用风险的金融工具包括现金及现金等价物、应收账款和合同资产，公司会进行相关监控和评估[208] 内部控制情况 - 截至2023年10月1日，公司披露控制和程序因财务报告内部控制存在重大缺陷而无效，但财务报表仍符合美国公认会计原则[211] - 截至2023年10月1日，公司在COSO框架的控制环境、风险评估和控制活动组件存在重大缺陷[212] - 公司制定了补救计划，包括招聘和培训会计及财务人员、设计和实施相关流程的控制措施[213] 诉讼情况 - 公司目前未卷入会对业务、经营成果、现金流或财务状况产生重大不利影响的诉讼[216]