业务板块与地理分布 - 2023财年公司业务分为制造、测试服务、分销和房地产四个板块，地理上在美国、新加坡、马来西亚、泰国和中国开展业务[13] - 公司业务分为制造、测试服务、分销和房地产四个板块，地理上在美国、新加坡、马来西亚、泰国和中国开展业务[13] 行业与收入结构 - 半导体行业收入分别占2023年和2022年总营收的99.9%，公司为降低单一行业和客户集中风险，持续拓展业务线[16] - 2023财年和2022财年，半导体行业收入分别占公司总收入的99.9%[16] - 公司核心业务为半导体行业，包括测试设备制造、测试服务以及测试和其他半导体设备及电子元件的分销[16] 研发费用 - 2023年和2022年研发费用分别为397美元和375美元，研发活动聚焦产品设计和工艺技术改进[24] - 2023年和2022年研发费用分别为397美元和375美元[24] 客户收入占比 - 2023年和2022年，公司前三大客户的设备和服务销售总额分别约占总净收入的59.4%和65.9%，其中来自一个主要客户的收入分别为14595美元（占33.5%）和17780美元（占40.3%）[26] - 2023年和2022年，公司对三大客户的设备和服务销售总额分别占总净收入的59.4%和65.9%，其中来自一个主要客户的收入分别为14595美元（占33.5%）和17780美元（占40.3%）[26] 积压订单情况 - 截至2023年6月30日和2022年6月30日，公司积压订单分别为17437美元和17463美元，其中制造积压订单分别为8056美元和6977美元，测试服务积压订单分别为5402美元和5698美元，分销积压订单分别为3882美元和4687美元，房地产积压订单分别为97美元和101美元[28] - 截至2023年6月30日和2022年6月30日，公司积压订单分别为17437美元和17463美元，其中制造积压订单分别为8056美元和6977美元，测试服务积压订单分别为5402美元和5698美元，分销积压订单分别为3882美元和4687美元，房地产积压订单分别为97美元和101美元[28] 产品生产与供应 - 公司产品由工程师设计，在美国、中国和新加坡的工厂组装和测试，从外部供应商采购零部件和组件，无与关键供应商的书面合同，认为失去任何一个供应商不会对整体经营业绩产生重大不利影响[31] 业务竞争情况 - 制造业务的主要竞争因素包括产品性能、可靠性、服务和技术支持等，公司产品在各方面具有竞争力，且与客户建立了长期关系[33] - 测试业务所在地区有众多类似测试实验室，行业竞争导致亚洲竞争对手总数减少，公司认为声誉、服务历史和客户关系有助于维持和加强市场地位[34] - 公司竞争依赖及时开发、推出和销售新产品或改进版产品并降低成本[32] - 制造业主要竞争因素包括产品性能、可靠性等，公司产品在各因素上有竞争力[33] - 测试行业竞争使亚洲竞争对手总数减少，竞争实验室和设备购买是潜在威胁[34] 营销团队 - 公司通过独立销售代表和自有营销团队在全球营销产品和服务，美国约有五名独立销售代表，国外约有二十名[25] - 公司在美国有5名独立销售代表，在国外有20名[25] 公司战略计划 - 公司战略计划包括在主要市场获取更多份额、拓展地理覆盖范围、开发新产品和技术、建立互补战略关系[17] - 公司计划在主要市场、增长市场、新市场获取业务，并发展互补战略关系[17] 员工情况 - 截至2023年6月30日，公司有573名全职员工，其中8名在美国，565名在亚洲[37] - 截至2023年6月30日，公司约有573名全职员工，无兼职员工[37] - 截至2023年6月30日，约8名全职员工位于美国，约565名位于亚洲[37] - 截至2023年6月30日，制造业约56名员工，测试服务约481名员工[38] - 截至2023年6月30日，分销业务约3名员工，房地产约3名员工[38] - 截至2023年6月30日，行政、物流等约30名员工[38] 分销业务特点 - 分销业务提供一站式服务，为客户提供设计咨询和增值服务[35] 专利情况 - 2022年和2023年6月30日止年度，公司未在美国注册任何专利[36]