公司业务 - 公司是一家全球领先的技术解决方案制造商，主要产品包括任务系统、射频组件/射频微波/微电子组件、快速转型和技术先进的印刷电路板(PCB) [41] 销售情况 - 在2023年7月3日的季度，公司总净销售额下降了12.6%，至5.465亿美元，主要是由于商业终端市场需求疲软 [48] - 总净销售额在2023年前两个季度下降了9.6%，主要是由于商业终端市场需求疲软 [48] - 公司的十大客户在2023年第二季度占净销售额的50%，在2022年同期为49% [44] - 公司的主要净销售额来源于PCB销售、使用客户提供的工程和设计计划的工程系统以及与高度复杂的情报、监视和通信解决方案的设计和制造相关的长期合同 [44] 毛利率 - 总体毛利率从2022年第二季度的18.7%下降至2023年第二季度的18.0% [49] - PCB报告部门的毛利率从2022年第二季度的19.6%下降至2023年第二季度的18.6% [49] - 第二季度2023年，总体毛利率从2022年的17.2%下降至16.9%[51] - PCB报告部门的毛利率从2022年的17.2%增加至2023年的17.6%[51] - RF&S Components报告部门的毛利率从2022年的60.3%下降至2023年的53.5%[51] 财务状况 - 公司在2023年第二季度完成了对上海背板组装实体的出售，获得了1120万美元的收益 [42] - 公司计划关闭加利福尼亚州的PCB制造业务，并将业务从这些地点整合到其余设施中，预计将在2023年底之前录得约2200万至2800万美元的分离、加速折旧和处置成本 [42] - 截至2023年7月3日，公司现金及现金等价物约为3.987亿美元，其中约2.325亿美元由香港子公司持有[59] - 截至2023年7月3日，公司总债务净额为8.679亿美元，包括截至2029年到期的4.956亿美元高级票据和截至2030年到期的3.423亿美元贷款[60] - 公司相信通过运营现金流、现金储备和发行长期和循环债务所获得的现金将足以满足未来12个月的资本支出、债务服务和营运资本需求[61] 成本和费用 - 第二季度2023年销售和营销费用增加了0.6百万美元，占净销售额的比例为3.3%[53] - 第二季度2023年，总其他费用净额增加了4.9百万美元，达到8.0百万美元[56] - 2023年前两个季度，研发费用增加了2.7百万美元，占净销售额的比例为1.2%[55] 风险管理 - 公司利用利率互换协议降低了利息支出，在2023年7月3日前两个季度中，利率互换协议减少了100万美元的利息支出[69] - 公司的总债务中约85.2%是基于固定利率的，根据2023年7月3日的借款情况，假设变动利率变动100个基点，公司的年利息成本将变化为130万美元[69] - 公司在2023年7月3日的外汇合约的名义金额约为1.9百万美元（1.8百万欧元），主要是用于管理与外国货币相关的采购风险[70]