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芯成科技(00365) - 2021 - 中期财报
芯成科技芯成科技(HK:00365)2021-09-23 16:34

公司整体财务数据关键指标变化 - 截至2021年6月30日止六个月,公司营业收入为196,127千港元,较2020年同期的160,211千港元增长约22.4%[5] - 2021年上半年公司经营利润为44,990千港元,2020年同期为47,826千港元,同比下降约5.9%[5] - 2021年上半年本公司权益持有者应占期内利润为32,887千港元,2020年同期为31,352千港元,同比增长约4.9%[5] - 2021年上半年基本每股溢利为2.26港仙,2020年同期为2.15港仙,同比增长约5.1%[5] - 截至2021年6月30日,公司资产总额为1,046,528千港元,较2020年12月31日的753,206千港元增长约39%[7] - 截至2021年6月30日,公司负债总额为704,348千港元,较2020年12月31日的443,992千港元增长约58.6%[9] - 截至2021年6月30日,公司权益总额为342,180千港元,较2020年12月31日的309,214千港元增长约10.7%[7] - 2021年上半年经营业务现金流入净额257,142千港元,投资活动现金流入净额126,074千港元,融资活动现金流出净额151,209千港元,现金及等同现金项目增加净额232,007千港元,期初现金及等同现金项目116,610千港元,汇率变动影响2,692千港元,期末现金及等同现金项目351,309千港元[20] - 2020年上半年经营业务现金流出净额59,483千港元,投资活动现金流入净额149,324千港元,融资活动现金流出净额14,379千港元,现金及等同现金项目增加净额75,462千港元,期初现金及等同现金项目44,978千港元,汇率变动影响 - 371千港元,期末现金及等同现金项目120,069千港元[20] - 截至2021年6月30日止六个月坏账回拨为80,000港元,2020年同期为467,000港元[39] - 截至2021年6月30日止六个月财务费用净额为 - 7,213,000港元,2020年同期为 - 9,028,000港元[41] - 截至2021年6月30日止六个月所得税费用为4,890,000港元,2020年同期为7,446,000港元[48] - 截至2021年6月30日止六个月基本每股溢利为2.26港仙,2020年同期为2.15港仙[50] - 2021年6月30日应收账款及应收票据总额为84,841,000港元,2020年12月31日为99,990,000港元[52] - 2021年6月30日应付账款及应付票据总额为66,679,000港元,2020年12月31日为48,181,000港元[53] - 2021年6月30日借款总额为94,119,000港元,2020年12月31日为94,002,000港元[55] - 2021年6月30日经营租赁未来最低租赁付款总额(不超过一年)为133,000港元,2020年12月31日为70,000港元[57] - 2021年6月30日经营租赁未来最低租金收入总额为35,335,000港元,2020年12月31日为39,969,000港元[59] - 截至2021年6月30日止六个月,集团营业收入约为1.96127亿港元,同比增加22.42%,毛利润增加12.88%至约9505.8万港元[63] - 集团整体毛利率由去年同期的34%上升至44%[64] - 2021年上半年公司营业收入总额约1.96亿港元,较上年同期约1.60亿港元显著增加约22.42%[74] - 2021年上半年公司整体毛利及权益持有者应占期内利润同比分别上升至约9505.8万港元及约3288.7万港元,升幅为约12.88%及4.90%[74] - 2021年上半年,公司分销费用约2779.8万港元,较2020年同期增加约1240.3万港元;行政费用约2881万港元,较2020年同期增加约160.2万港元;财务费用净额约721.3万港元,较2020年同期减少约181.5万港元[88][89][90] - 2021年上半年,公司权益持有者应占溢利约3288.7万港元,较2020年同期增加约153.5万港元[91] - 2021年上半年,公司息税折旧摊销前溢利为4801万港元,比率约为24.48%;资本负债比率为27.51%[93][94] - 截至2021年6月30日,公司持有现金及银行存款约3.51309亿港元,较期初增加约2.347亿港元;平均应收账款周转日数约为162日,平均应付账款周转日数约为207日,平均存货周转日数约177日[95] 各业务线数据关键指标变化 - 2021年上半年工业产品生产与销售分部收入179,248千港元,证券投资分部收入14,038千港元,未分配项目收入2,841千港元,总计196,127千港元[34] - 2021年上半年工业产品生产与销售分部业绩78,355千港元,证券投资分部业绩13,682千港元,未分配项目业绩2,841千港元,总计95,058千港元[34] - 2021年上半年除所得税税前溢利37,777千港元,其中工业产品生产与销售39,363千港元,证券投资13,859千港元,未分配项目 - 15,445千港元[34] - 2020年上半年工业产品生产与销售分部收入113,921千港元,证券投资分部收入46,018千港元,未分配项目收入272千港元,总计160,211千港元[36] - 2020年上半年工业产品生产与销售分部业绩38,359千港元,证券投资分部业绩45,577千港元,未分配项目业绩272千港元,总计84,208千港元[36] - 2020年上半年除所得税税前溢利38,798千港元,其中工业产品生产与销售9,617千港元,证券投资45,335千港元,未分配项目 - 16,154千港元[36] - 截至2021年6月30日止六个月,SMT装备制造及相关业务分部收入达约1.79248亿港元,同比上升约6532.7万港元,增幅达57.34%,毛利润达约7835.5万港元,同比上升约3999.6万港元,升幅达104.27%[64] - SMT装备制造及相关业务板块收入占公司营业收入总额逾九成,毛利贡献超80%[75] - SMT装备制造及相关业务板块实现分部收入同比增长约57.34%,达约1.79亿港元[75] - SMT装备制造及相关业务板块毛利为约7835.5万港元,相比去年同期增加104%,毛利率由去年同期约34%上升至约44%[75] - SMT装备制造及相关业务板块财务费用和去年相比下降了22%[75] - SMT装备制造及相关业务板块整体除所得税税前溢利较去年同期约961.7万港元大幅增加约309%至约3936.3万港元[75] - 2021年上半年,SMT装备制造及相关业务、证券投资、综合服务收入分别为1.79248亿、1403.8万、284.1万港元,2020年同期分别为1.13921亿、4601.8万、27.2万港元[86] 公司股权相关情况 - 2019年芯鼎有条件向紫光战略投资公司收购986,829,420股本公司股份,相当于已发行股本总额约67.82%,总对价990百万港元[24] - 2019年11月4日,中青芯鑫及芯鼎合计持有公司已发行股本的67.847%,2021年6月30日,芯鼎仍占已发行股本的67.847%[24] - 芯鼎有限公司持有987,176,230股普通股,占总股权约67.85%[114] - 陈萍持有100,000,000股普通股,占总股权约6.87%[114] - 毕天富持有87,783,168股普通股,占总股权约6.03%[114] - 达广持有84,270,000股普通股,占总股权约5.79%[114] 公司投资与资产处置情况 - 2021年上半年,集团于1月18日出售195.6万股中芯国际股份,所得款项约5691.4万港元[66] - 截至2021年6月30日止六个月,公司持有的以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产降至约58.2万港元,占集团总资产比例降至低于1%[66] - 2021年1月18日,公司出售195.6万股中芯国际股份,平均售价每股29.19港元,所得款项约5691.4万港元,投资收益1386.8万港元[81] - 截至2021年6月30日,公司以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产约58.2万港元,占总资产比例降至不足1%[81] - 2021年上半年,中芯国际、国美金融科技、国电科环投资利得总额分别为1386.2万、4万、172万港元,总计1403.8万港元[82] 行业市场情况 - 全球3000元以上智能手机2021年第一季出货量同比增加49%,占比从2020年第一季的24%恢复至28%[68] - 预计至2022年,全球Mini/MicroLED市场规模将超10亿美元,年均保持145%以上高增长[68] - 2021年第一季,3C可穿戴设备市场出货量同比增加34%[68] - 中国智能家居市场已破千亿元,过去四年复合增长率达20%[68] - 2021年5月,全球半导体销售额达436.10亿美元,环比增长4.10%,同比增长26.20%,中国市场增速为26.10%[69] - 2018年全球固晶机市场规模为9.79亿美元,预计到2024年将达13.89亿美元,期间复合增长率为6%[70][78] 公司其他情况 - 2016年公司向紫光战略投资公司发行7.3亿股普通股及面值1.48亿港元零息可转股债券,该债券于2021年5月30日到期归还[43][45] - 2021年上半年公司新增专利授权10项,包括发明专利3项、实用新型专利5项及外观专利2项[77] - 2021年上半年公司分别参与上海举办的SEMICON China 2021国际半导体展及第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展[78] - 2021年上半年,公司录得其他收益约589.9万港元,主要为政府补助及对联营企业投资收益[87] - 截至2021年6月30日,集团银行信贷以账面价值约8066.6万港元的土地及物业作抵押[97] - 公司截至2021年6月30日止六个月内未购买、出售或赎回公司任何上市证券[120] - 董事会不建议就截至2021年6月30日止六个月期间派付中期股息(2020年同期亦无)[121] 公司风险管理情况 - 公司已建立信用风险管理措施,认为信用风险已大幅降低[103] - 公司已建立流动资金风险管理框架,认为流动资金风险已得到有效管理[104] - 公司面临外汇风险,本期未运用金融工具对冲,将密切监控并适时采取措施[106] - 公司证券投资业务面临价格风险,将分散投资组合以规避或减少风险[107]