全球及台湾半导体产业产值情况 - 2021年全球半导体产值预计达5510亿美元，同比增长25.1%；2021年台湾半导体产业产值预计达新台币4.02兆元（约1358亿美元），较2020年成长24.7%[7] - 2021年3季度台湾半导体产值预计达新台币10,538亿元，较2020年同期增长约22%；预计2021年达新台币4.02兆，较2020年增长24.7%[14] - 2021年7月北美半导体设备制造商出货金额为38.6亿美元，较6月提升4.5%，较2020年同期上升49.8%[14] - 2021年8月全球半导体产业销售金额达472亿美元创新高，年增长29.7%，较7月增加3.3%[14] - SEMI预计2022年全球晶圆厂半导体设备投资金额将逼近1000亿美元，台湾投资约260亿美元[16] 集团总收益情况 - 截至2021年9月30日止九个月，集团总收益约新台币1190.30百万元，2020年同期约新台币1188.60百万元[8][12] - 2021年第三季度收益381,626千新台币，2020年同期为345,257千新台币[50] - 2021年前三季度收益1,190,301千新台币，2020年同期为1,188,597千新台币[50] 公司拥有人应占全面收益及溢利情况 - 截至2021年9月30日止九个月，公司拥有人应占全面收益总额约新台币80.99百万元，2020年同期约新台币116.98百万元[8][13] - 2021年第三季度本公司拥有人应占期间溢利34,300千新台币，2020年同期为17,754千新台币[50] - 2021年前三季度本公司拥有人应占期间溢利80,961千新台币，2020年同期为113,734千新台币[50] - 截至2021年9月30日止九个月，公司拥有人应占期间溢利约为80,961,000新台币，2020年同期约为113,734,000新台币[69] 每股盈利情况 - 截至2021年9月30日止九个月，每股基本盈利约为新台币8.10仙，2020年同期约新台币11.37仙[8][13] - 截至2021年9月30日止三个月，每股基本盈利为3.43新台币仙，2020年同期为1.78新台币仙；截至2021年9月30日止九个月，每股基本盈利为8.10新台币仙，2020年同期为11.37新台币仙[70] - 由于该等期间并无潜在摊薄普通股，故每股摊薄盈利与每股基本盈利相同[71] 各业务线收益情况 - 截至2021年9月30日止九个月，集团来自统包解决方案的收益约新台币771.40百万元，2020年同期约新台币834.34百万元，占集团总收益约64.81%[9] - 截至2021年9月30日止九个月，集团来自半导体制造设备及零件买卖的收益约新台币418.90百万元，2020年同期约新台币354.25百万元，较去年同期上升约18.25%，占集团总收益约35.19%[10] - 截至2021年9月30日止三个月，提供统包解决方案及生产买卖二手半导体制造设备及零件收益为213,085千新台币，2020年同期为233,342千新台币；截至2021年9月30日止九个月，收益为771,398千新台币，2020年同期为834,343千新台币[62] 不同地区业务收入情况 - 回顾期内，台湾本地的业务收入占集团总收入约55.63%[12] - 回顾期内，源自新加坡、韩国及日本业务的收入较去年同期增加286.48%，占集团总收益约12.97%[12] - 截至2021年9月30日止三个月，来自台湾地区的收益为258,713千新台币，2020年同期为243,737千新台币；截至2021年9月30日止九个月，收益为662,201千新台币，2020年同期为721,702千新台币[64] 集团毛利及毛利率情况 - 回顾期内，集团毛利约为新台币276.43百万元，2020年同期约新台币302.35百万元[12] - 回顾期内，整体毛利率约23.22%，2020年同期约25.44%[12] 公司借款及资产负债率情况 - 2021年9月30日，公司借款总数约为新台币636.75百万元，2020年12月31日约为新台币739.12百万元；资产负债率约为58.06%，2020年12月31日为83.49%[17] 公司抵押土地及建筑物账面价值情况 - 2021年9月30日，公司抵押土地及建筑物账面价值约为新台币268.24百万元，2020年12月31日约为新台币271.62百万元[18] 公司资本承担和或然负债情况 - 2021年9月30日，公司无重大资本承担和重大或然负债，2020年12月31日也无[21] 公司雇员情况 - 2021年9月30日，公司聘用约255名雇员，均为全职且位于台湾[25] 公司股息派付情况 - 董事会不建议派付截至2021年9月30日止九个月的股息，截至2020年9月30日止九个月也无[26] - 董事会不建议就截至2021年9月30日止九个月派付股息（截至2020年9月30日止九个月：无）[72] 公司股份持有情况 - 2021年9月30日，杨名翔先生持有股份682,050,000，占股份总数68.20%；魏弘丽女士持有股份682,050,000，占股份总数68.20%；林衍伯先生持有股份682,050,000，占股份总数68.20%[28] - 截至2021年9月30日，佳建發展有限公司持有股份374,625,000股，佔股份總數37.46%[31] - 截至2021年9月30日，Ever Wealth Holdings Limited持有股份81,150,000股，佔股份總數8.11%[31] - 截至2021年9月30日，Planeta Investments Limited持有股份63,750,000股，佔股份總數6.38%[31] - 截至2021年9月30日，台儀投資事業有限公司持有股份111,300,000股，佔股份總數11.13%；一致行動人士權益股份570,750,000股，佔比57.07%；總權益股份682,050,000股，佔比68.20%[31] - 截至2021年9月30日，范強生先生持有股份2,925,000股，佔股份總數0.29%；一致行動人士權益股份679,125,000股，佔比67.91%；總權益股份682,050,000股，佔比68.20%[31] - 截至2021年9月30日，陳源基先生持有權益股份682,050,000股，佔股份總數68.20%[31] - 截至2021年9月30日，Double Solutions Limited持有股份67,950,000股，佔股份總數6.80%[31] - 截至2021年9月30日，陳淑嫦女士持有權益股份67,950,000股，佔股份總數6.80%[31] 公司交易及合约情况 - 2021年1月1日至9月30日，公司或关联公司无董事或关联实体有重大权益的交易、安排或重大合约[37] 公司企业管治情况 - 集团采纳企业管治守则，除偏离条文A.2.1外无重大偏离[40] 公司审核委员会情况 - 审核委员会于2017年6月20日成立，成员为郑镇昇、甘承倬、何百全三位独立非执行董事[44] 公司股份买卖赎回情况 - 自2021年1月1日至9月30日，公司及其附属公司无购买、出售或赎回公司上市股份[47] 公司总权益情况 - 2020年1月1日总权益626,238千新台币，2020年9月30日为743,214千新台币，2021年1月1日为770,052千新台币，2021年9月30日为851,041千新台币[53] 公司业务性质及上市情况 - 公司为投资控股公司，附属公司从事提供统包解决方案及买卖二手半导体制造设备及零件[55] - 公司于香港联交所GEM上市，最终控股人为杨名翔[55][56] 公司准则采用情况 - 公司采用自2021年1月1日开始生效的新订准则、准则修订及诠释，对综合业绩及财务状况无重大影响[60] 客户收益情况 - 2021年客户A截至9月30日止三个月收益为86,535千新台币，2020年同期为47,810千新台币；截至9月30日止九个月，收益为185,692千新台币，2020年同期为172,308千新台币[66] 核数服务薪酬情况 - 2021年核数服务截至9月30日止三个月薪酬为2,417千新台币，2020年同期为2,341千新台币；截至9月30日止九个月，薪酬为7,285千新台币，2020年同期为7,139千新台币[67] 已用材料成本情况 - 2021年已用材料成本截至9月30日止三个月为224,070千新台币，2020年同期为203,845千新台币；截至9月30日止九个月，成本为715,247千新台币，2020年同期为695,295千新台币[67] 公司所得税率情况 - 公司使用的估计平均年度所得税率约为23.6%（2020年9月30日：23.6%）[68]