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骏码半导体(08490) - 2021 - 中期财报

公司整体收益情况 - 截至2021年6月30日止三个月,公司收益为67,305千港元,2020年同期为33,554千港元;截至2021年6月30日止六个月,收益为122,290千港元,2020年同期为69,235千港元[4] - 2021年上半年公司收益约122.3百万港元,较2020年上半年约69.2百万港元增加76.6%[98] 公司溢利与亏损情况 - 截至2021年6月30日止三个月,公司期内溢利为2,458千港元,2020年同期亏损2,240千港元;截至2021年6月30日止六个月,期内溢利为4,163千港元,2020年同期亏损2,740千港元[4] - 2021年上半年公司亏损2740千港元,全面开支总额6504千港元[25] - 2021年1月1日至6月30日,公司全面收入总额5667千港元[25] - 本公司拥有人应占期内溢利(亏损),截至2021年6月30日止三个月为2,458千港元,截至2020年6月30日止三个月为 - 2,240千港元;截至2021年6月30日止六个月为4,163千港元,截至2020年6月30日止六个月为 - 2,740千港元[66] - 公司拥有人应占溢利约为420万港元,2020年上半年亏损约270万港元;除利息、税项、折旧及摊销前溢利约为1710万港元,2020年上半年约为730万港元[104] 公司资产情况 - 截至2021年6月30日,公司非流动资产为126,181千港元,2020年12月31日为126,193千港元[23] - 截至2021年6月30日,公司流动资产为197,884千港元,2020年12月31日为178,652千港元[23] - 截至2021年6月30日,公司流动资产净值为131,894千港元,2020年12月31日为124,838千港元[23] - 截至2021年6月30日,公司总资產减流动负债为258,075千港元,2020年12月31日为251,031千港元[23] - 截至2021年6月30日,公司资产净值为237,725千港元,2020年12月31日为232,058千港元[24] - 截至2021年6月30日,公司权益总额为237725千港元[25] - 2021年6月30日集团资本架构中公司拥有人应占权益约为2.377亿港元,2020年12月31日约为2.321亿港元[111] 公司负债情况 - 截至2021年6月30日,公司流动负债为65,990千港元,2020年12月31日为53,814千港元[23] - 截至2021年6月30日,公司非流动负债为20,350千港元,2020年12月31日为18,973千港元[24] - 2021年6月30日贸易应付款项为13,359千港元,2020年12月31日为10,085千港元;应计开支2021年为3,320千港元,2020年为3,879千港元;其他应付款项2021年为1,147千港元,2020年为482千港元[79] - 2021年6月30日定息银行借款为5,126千港元,浮息银行借款为14,568千港元;2020年12月31日对应分别为3,150千港元、8,311千港元[82] - 2021年6月30日银行透支约为20,588,000港元(约人民币17,143,000元),2020年12月31日约为21,447,000港元(约人民币18,000,000元)[84] - 2021年6月30日租赁负债流动为3,331千港元,非流动为14,444千港元;2020年12月31日对应分别为1,923千港元、12,415千港元[87] - 2021年6月30日集团银行借款及银行透支约为4030万港元,2020年12月31日约为3290万港元;银行融资总额度约为9960万港元,2020年12月31日约为9890万港元[111] 公司每股盈利情况 - 截至2021年6月30日,公司基本每股盈利为0.35港仙(三个月)和0.59港仙(六个月),2020年同期分别亏损0.32港仙和0.39港仙[19] 公司现金流量情况 - 2021年上半年经营活动所用现金净额8282千港元,2020年为所得25033千港元[27] - 2021年上半年投资活动所用现金净额3854千港元,2020年为所得4631千港元[28] - 2021年上半年融资活动所得现金净额6926千港元,2020年为所用25143千港元[29] - 2021年上半年现金及现金等价物减少净额5210千港元,2020年为增加4521千港元[30] - 截至2021年6月30日,公司现金及现金等价物为31591千港元[33] 各业务线收益情况 - 截至2021年6月30日止六个月,键合线收益89318千港元,封装胶收益28427千港元,其他收益4545千港元[42] - 截至2021年6月30日止六个月,来自中国(不包括香港)的收益为120899千港元,来自香港的收益为1391千港元[45] 其他收入、收益及亏损情况 - 截至2021年6月30日止三个月,银行利息收入为15千港元,政府补助收入为355千港元,出售厂房及设备亏损14千港元,汇兑收益净额为217千港元,其他为 - 45千港元,其他收入、其他收益及亏损总计528千港元[48] - 截至2021年6月30日止六个月,银行利息收入为34千港元,政府补助收入为710千港元,出售厂房及设备亏损36千港元,汇兑收益净额为127千港元,其他为 - 40千港元,其他收入、其他收益及亏损总计795千港元[48] 融资成本情况 - 截至2021年6月30日止三个月,融资成本中银行借款利息86千港元,银行透支利息28千港元,租赁负债利息210千港元,附追索权的已贴现票据的利息38千港元,总计362千港元[48] - 截至2021年6月30日止六个月,融资成本中银行借款利息156千港元,银行透支利息52千港元,租赁负债利息390千港元,附追索权的已贴现票据的利息58千港元,总计656千港元[48] 所得税开支情况 - 截至2021年6月30日止三个月,所得税开支中中国企业所得税为1,214千港元;截至2021年6月30日止六个月,为2,192千港元,两个期间中国实体标准税率均为25%,汕头骏码凯撒有限公司2018年11月至2021年11月享受15%优惠税率[50] 董事薪酬情况 - 董事薪酬方面,截至2021年6月30日止三个月袍金120千港元,其他薪酬等964千港元,退休福利计划供款15千港元,总计1,099千港元;截至2021年6月30日止六个月袍金240千港元,其他薪酬等1,904千港元,退休福利计划供款30千港元,总计2,174千港元[54] 股息派发情况 - 董事会决定向2021年8月26日在册股东宣派截至2021年12月31日止年度中期股息每股0.00295港元,中期股息总额约210万港元将从公司股份溢价中支付[67] - 董事会宣布2021年9月3日向2021年8月26日名列公司股东名册内的股东派发截至2021年12月31日止年度的中期股息每股0.00295港元,2020年上半年无[122] 厂房及设备、无形资产购置与出售情况 - 本中期期间,集团购买厂房及设备约7.3万港元,购买无形资产约476.8万港元;截至2020年6月30日止六个月,分别约为262.8万港元及695万港元[71] - 本中期期间,集团出售总面值约53.5万港元的若干厂房及设备,截至2020年6月30日止六个月无出售情况[71] - 2021年7月30日公司间接全资附属公司骏码科技(香港)同意以750万港元购买一项制造复合金属材料键合线的技术[125] - 2021年已订约但未拨备的资本开支中无形资产为1,100千港元,2020年为1,400千港元;厂房及设备2020年为51千港元,2021年为0[93][94] 贸易应收款项及其他应收款项情况 - 2021年贸易应收款项(扣除信贷亏损拨备)为63,450千港元,2020年为55,774千港元;应收票据2021年为45,165千港元,2020年为27,747千港元[72] - 2021年6月30日贸易应收款项(扣除信贷亏损拨备)账龄1 - 30日为28,298千港元,31 - 60日为15,026千港元,61 - 90日为14,064千港元,90日以上为6,062千港元;2020年12月31日对应分别为23,115千港元、11,905千港元、11,535千港元、9,219千港元[75] - 2021年6月30日其他应收款项、预付款项及按金为1,218千港元,2020年12月31日为791千港元[76] 销售成本、毛利及开支情况 - 2021年上半年公司销售成本增加71.1%至约95.7百万港元,毛利增加99.8%至约26.5百万港元,毛利率约21.7%(2020年上半年约19.2%)[101] - 销售及分销开支约为580万港元,2020年上半年约为460万港元;行政开支约为1470万港元,2020年上半年约为1290万港元[103] 全球半导体设备销售预期情况 - 全球半导体设备销售预期于2021年增加约34%达到953亿美元,并于2022年达到1000亿美元[106] 集团雇员情况 - 2021年6月30日集团有177位全职雇员,2020年12月31日为173人[110] 集团比率及额度情况 - 2021年6月30日集团流动比率约为3.0,2020年12月31日约为3.3;资产负债率约为16.9%,2020年12月31日约为14.2%[111] 上市所得款项情况 - 公司收取的上市所得款项净额约为8350万港元[149] - 扩充产能及升级生产设施原分配1940万港元,2021年7月30日起至2022年12月31日仍计划投入1940万港元[176][179] - 采购用于加强质量控制的机器及设备原分配0.7百万港元,已使用0.7百万港元,2021年7月30日起至2022年12月31日计划投入340万港元[183][184][185][186] - 采购用于新生产线的机器及设备以及升级生产设施原分配4190万港元,已使用2000万港元,2021年7月30日起至2022年12月31日计划投入2190万港元[189][190][192] - 投放研发资源中收购新知识产权或研发新知识原分配1020万港元,暂无使用记录[200] - 上市所得款项动用进展延迟,原因一是2020年上半年受COVID - 19大流行影响,全球经济及半导体需求放缓,公司销售订单和生产受影响;二是中美贸易紧张局势持续,公司产品需求减少[148] 公司业务发展情况 - 公司于2019年升级及扩展金银键合线及封装胶生产线及相关设施,2020年开始商业生产[131][132] 公司人员聘请情况 - 公司聘请安徽工业大学副教授、台湾国立成功大学两名教授及一名金属材料专家、一位独立顾问担任研发顾问[137][139][141] - 公司聘请人事关系顾问进行品牌及数码营销工作[145] 公司总部及人员招聘情况 - 公司股份上市后将总部迁至香港科学园,并招聘研发专家及相关人员[146]