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晶门半导体(02878) - 2024 - 年度业绩

购股权计划情况 - 2013年购股权计划于2023年5月27日届满,公司无其他股份计划[1] - 2023年公司共授出590万份购股,可发行股份数占2023年已发行股份加权平均数的0.024%[1] - 2023年1月1日和12月31日,根据计划授权限额可供授出之购股数分别为9283.0235万份和0份[1] - 2023年年报日期,已授出尚未行使购股总数为2960万份,占公司已发行股份总数的1.19%[2] - 2023年向董事及高管授出购股无附带表现目标,薪酬委认为具市场竞争力[2] 持续关连交易情况 - 根据2024年产品销售及分销协议,2024 - 2026年持续关连交易年度上限分别为6500万美元、7500万美元及8500万美元[3]