报告基本信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日，报告期末为2024年6月30日，年初为2024年1月1日[5] - 公司董事会、监事会及除存在异议声明外的董监高保证半年度报告内容真实、准确、完整[1] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证财务报告真实、准确、完整[1] - 所有董事均出席了审议本次半年报的董事会会议[1] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[2] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[71] 整体财务数据关键指标变化 - 公司 2024 年上半年营业收入 134,744,106.09 元，较上年同期 179,883,553.11 元减少 25.09%[13] - 2024 年上半年归属于上市公司股东的净利润 32,763,789.22 元，较上年同期 56,945,747.25 元减少 42.46%[13] - 2024 年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 27,273,545.95 元，较上年同期 55,356,013.21 元减少 50.73%[13] - 2024 年上半年经营活动产生的现金流量净额 -4,023,420.17 元，较上年同期 10,784,585.44 元减少 137.31%[13] - 2024 年上半年基本每股收益 0.32 元/股，较上年同期 0.74 元/股减少 56.76%[13] - 2024 年上半年加权平均净资产收益率 3.25%，较上年同期 14.09%减少 10.84%[13] - 2024 年上半年末总资产 1,066,809,218.49 元，较上年度末 1,093,150,858.48 元减少 2.41%[13] - 2024 年上半年末归属于上市公司股东的净资产 965,585,409.58 元，较上年度末 1,002,734,428.10 元减少 3.70%[13] - 本报告期营业收入134,744,106.09元，上年同期179,883,553.11元，同比减少25.09%[40] - 本报告期营业成本66,917,984.90元，上年同期87,932,973.27元，同比减少23.90%[40] - 本报告期销售费用21,275,449.51元，上年同期19,165,456.60元，同比增加11.01%[40] - 本报告期管理费用7,673,700.57元，上年同期5,759,072.56元，同比增加33.25%，主要系职工薪酬增加所致[40] - 本报告期财务费用 -2,035,294.03元，上年同期 -148,881.78元，同比增加1,267.05%，主要系利息收入增加所致[40] - 本报告期所得税费用4,423,278.66元，上年同期8,566,680.66元，同比减少48.37%，主要系利润总额减少计提的企业所得税减少所致[40] - 本报告期研发投入12,058,795.80元，上年同期10,545,195.01元，同比增加14.35%[40] - 2024年半年度营业收入为134,744,106.09元，2023年半年度为179,883,553.11元[123][126] - 2024年半年度手续费及佣金收入为107,021,854.28元，2023年半年度为124,979,287.97元[123] - 2024年半年度税金及附加为1,131,217.53元，2023年半年度为1,725,472.31元[123][126] - 2024年半年度营业利润为37,263,657.60元，2023年半年度为65,529,973.94元[124][126] - 2024年半年度利润总额为37,187,067.88元，2023年半年度为65,512,427.91元[124][126][127] - 2024年半年度净利润为32,763,789.22元，2023年半年度为56,945,747.25元[124][127] - 2024年半年度综合收益总额为32,763,789.22元，2023年半年度为56,945,747.25元[125][127] - 2024年半年度基本每股收益为0.32元，2023年半年度为0.74元[125][127] - 2024年半年度稀释每股收益为0.32元，2023年半年度为0.74元[125][127] - 2024年半年度销售商品、提供劳务收到的现金为155,896,131.15元，2023年半年度为150,708,638.81元，同比增长3.44%[128][131] - 2024年半年度收到的税费返还为1,901,409.07元，2023年半年度为9,550,768.78元，同比下降80.09%[129][131] - 2024年半年度经营活动现金流入小计为162,215,521.54元，2023年半年度为161,799,281.36元，同比增长0.26%[129][131] - 2024年半年度经营活动现金流出小计为166,238,941.71元，2023年半年度为151,014,695.92元，同比增长10.08%[129][131] - 2024年半年度经营活动产生的现金流量净额为 - 4,023,420.17元，2023年半年度为10,784,585.44元，同比下降137.31%[129][131] - 2024年半年度收回投资收到的现金为1,065,000,000.00元，2023年半年度为230,000,000.00元，同比增长363.04%[129][131] - 2024年半年度取得投资收益收到的现金为5,795,553.36元，2023年半年度为1,165,375.34元，同比增长397.31%[129][131] - 2024年半年度投资活动现金流出小计为1,108,976,730.33元，2023年半年度为239,085,705.99元，同比增长363.84%[129][132] - 2024年半年度筹资活动现金流出小计为72,001,923.98元，2023年半年度为1,943,430.85元，同比增长3606.94%[130][132] - 2024年半年度现金及现金等价物净增加额为 - 114,205,797.26元，2023年半年度为920,823.94元，同比下降12421.37%[130][132] - 2024年半年度归属于母公司所有者权益上年年末余额为1002734428.10元，本期期末余额为965585409.58元，减少37149018.52元[134][136] - 2024年半年度资本公积本期增减变动金额为302904.16元，期末余额为517962576.48元[134][136] - 2024年半年度未分配利润本期增减变动金额为37451922.68元，期末余额为295706729.09元[134][136] - 2023年半年度归属于母公司所有者权益上年年末余额为375628145.16元，本期期末余额为432937377.41元，增加57309232.25元[137][138] - 2023年半年度资本公积本期增减变动金额为363485.00元，期末余额为16121914.48元[137][138] - 2023年半年度未分配利润本期增减变动金额为56945747.25元，期末余额为300657862.93元[137][138] - 2024年半年度综合收益总额为32763789.22元[134] - 2023年半年度综合收益总额为56945747.25元[137] - 2024年半年度所有者投入和减少资本中股份支付计入所有者权益的金额为302904.16元[135] - 2023年半年度所有者投入和减少资本中股份支付计入所有者权益的金额为363485.00元[137] - 2024年上半年公司所有者权益合计期初余额为1,002,734,428.10元，期末余额为965,585,409.58元，减少37,149,018.52元[139][140] - 2024年上半年公司资本公积增加302,904.16元[139] - 2024年上半年公司未分配利润减少37,451,922.68元[139] - 2024年上半年公司综合收益总额为32,763,789.22元[139] - 2024年上半年公司所有者投入和减少资本为302,904.16元，其中股份支付计入所有者权益的金额为302,904.16元[139] - 2024年上半年公司利润分配使所有者权益减少70,215,711.90元，主要是对所有者（或股东）的分配[139][140] 非经常性损益情况 - 非经常性损益项目中，计入当期损益的政府补助 1,083,124.48 元，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 5,467,503.17 元[16] 产品技术相关情况 - SMT 生产线上约 60%-70%的不良情况来自于锡膏的印刷不当[21] - 3D SPI在线型平台510系列最大PCB载板尺寸为X510Y505mm单轨平台[22] - 3D SPI在线型平台D450系列最大PCB载板尺寸为X450Y350mm双轨平台[22] - 3D SPI在线型平台L1200/L1500系列最大PCB载板尺寸为1200/1500x550mm，单、双轨平台[22] - 3D SPI离线型平台T - 2010a最大PCB载板尺寸为X700Y600mm[22] - 3D AOI产品可提供检测1.2M、1.5M、2M尺寸的5G通讯基站、锂电池保护板等超大板的不同配置[23] - 三维自动光学检测设备A460系列相机为1200W/2100W，3D检测头4个，解析度8um - 15um[24] - 半导体封测检测设备Apollo510 - M相机为2100W/2500W，3D检测头4个，解析度3um - 8um[24] - 超大尺寸三维光学检测设备A2M相机为1200W/2100W，3D检测头4个，解析度10um - 15um，可测2000550mm产品[24] 销售模式情况 - 公司采取“直销+经销”的销售模式，直销在多地设分公司与办事处，经销与经销商建立买断式合作关系[30] 公司技术地位与知识产权情况 - 公司是国内首家推出3D SPI的厂商，也是率先完成3D AOI研发生产的国内企业[32] - 公司累计获得各项知识产权79项，其中发明专利8项，实用新型31项，外观设计7项，软件著作权33项[35] 各业务线数据关键指标变化 - 锡膏印刷检测设备营业收入99,251,673.56元，营业成本48,873,917.03元，毛利率50.76%，营业收入同比减少27.72%，营业成本同比减少25.72%，毛利率同比减少1.32%[41] - 自动光学检测设备营业收入24,330,368.05元，营业成本9,339,987.19元，毛利率61.61%，营业收入同比减少20.15%，营业成本同比减少22.48%，毛利率同比增加1.16%[41] 其他收益及收支情况 - 投资收益为5467503.17元，占利润总额比例14.70%，主要系银行理财产品收益[42] - 资产减值为 - 487374.42元，占利润总额比例 - 1.31%，主要系存货跌价损失[42] - 营业外收入8004.23元，占比0.02%，主要系违约金收入；营业外支出84593.95元，占比0.23%，主要系缴纳滞纳金[43] - 其他收益3731397.10元，占比10.03%，主要系软件产品增值税即征即退金额增加[43] - 信用减值损失829879.94元，占比2.23%，主要系本期收回应收款冲回信用减值损失[43] 资产结构变化情况 - 货币资金本报告期末金额657167038