公司财务表现 - 公司2024年上半年报告期从2024年1月1日至2024年6月30日[8] - 公司2024年上半年营业收入为8.37亿元，同比下降5.48%[18] - 归属于上市公司股东的净利润为3110.86万元，同比下降76.16%[18] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为453.55万元，同比下降96.01%[18] - 经营活动产生的现金流量净额为-9474.11万元，同比下降522.09%[18] - 公司总资产为54.76亿元，同比下降1.64%[18] - 基本每股收益为0.07元，同比下降76.67%[19] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.01元，同比下降96.15%[19] - 加权平均净资产收益率为0.79%，同比下降2.58个百分点[19] - 研发投入占营业收入的比例为22.32%，同比增加0.88个百分点[19] - 公司非经常性损益项目中，非流动性资产处置损益金额为20,640,392.74元[22] - 公司非经常性损益项目中，计入当期损益的政府补助金额为8,002,331.19元[22] - 公司非经常性损益项目中，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益金额为3,747,289.75元[22] - 公司2024年半年度报告中，其他营业外收入和支出为-1,088,105.43元[23] - 公司2024年半年度报告中，所得税影响额为4,728,824.35元[23] - 公司2024年半年度报告中，非经常性损益合计为26,573,083.90元[23] - 公司总资产规模为547,594.68万元，同比下降1.64%；净资产规模为386,808.43万元，同比下降1.71%[99] - 报告期内公司实现营业收入83,779.54万元，同比下降5.48%；归属于上市公司股东的净利润3,110.86万元，同比下降76.16%[100] - 公司研发投入18,697.15万元，占营业收入比重为22.32%[100] - 公司2024年上半年营业收入为83,779.54万元，同比下降5.48%[117] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为3,110.86万元，同比下降76.16%[117] - 公司固定资产账面价值为142,448.71万元，较上年同期增加69.61%[116] - 公司商誉金额为60,149.08万元，存在商誉减值风险[115] - 公司报告期内实现营业收入83,779.54万元，同比下降5.48%[125] - 归属于上市公司股东的净利润为3,110.86万元，同比下降76.16%[125] - 营业成本较去年同期增加10.43%，主要由于原材料购买金额上涨及资产转固折旧摊销费用增加[127] - 销售费用较去年同期增加19.40%，主要由于销售人员规模扩大及薪资支出增加[127] - 管理费用较去年同期增加35.43%，主要由于资产转固折旧摊销费用增加及人员规模扩大[127] - 经营活动产生的现金流量净额减少117,186,904.60元，主要由于销售商品、提供劳务收到的现金减少及电子物料备库预付货款增加[127] - 货币资金余额期末较期初下降31.64%，主要由于销售商品、提供劳务收到的现金减少及电子物料备货导致预付货款增加[130] - 在建工程期末较期初增加411.39%，主要由于公司新增厂房装修[130] - 短期借款期末较期初增加100%，主要由于本期短期借款增加[130] - 境外资产占总资产的比例为4.78%，金额为261,630,479.87元[131] - 公司报告期内对外股权投资总额为69,656,598.40元，较上年同期增长140.20%[133] - 公司对苏州矽视科技有限公司股权投资1,000.00万元，对北京确安科技股份有限公司股权投资999.99984万元，对子公司HYC（USA）,INC.投资4,965.66万元[133] - 公司以公允价值计量的金融资产期末数为370,910,625.29元，其中其他非流动金融资产期末数为137,012,745.83元[134] - 公司证券投资中，对确安科技的最初投资成本为9,999,998.40元，期末账面价值为9,999,998.40元[135] - 公司通过私募股权投资基金投资集成电路材料等领域，拟投资总额为20,000,000元，截至报告期末已投资金额为20,000,000元[136] - 公司通过苏州清山智远创业投资合伙企业投资战略性新兴产业和先导产业，拟投资总额为10,000,000元，截至报告期末已投资金额为10,000,000元[137] - 公司通过苏州凯风创芯创业投资合伙企业投资集成电路领域及通信芯片企业，拟投资总额为18,500,000元，截至报告期末已投资金额为12,950,000元[137] - 公司主要控股参股公司中，华兴源创（成都）科技有限公司营业收入为47,248.87万元，净利润为1,435.65万元[140] - 公司主要控股参股公司中，HYC(USA)INC营业收入为10,585.68万元，净利润为-2,245.67万元[140] - 公司主要控股参股公司中，HYC(VIETNAM)CO., LTD营业收入为6,331.04万元，净利润为594.18万元[140] - 苏州华兴欧立通自动化科技有限公司2024年上半年营业收入为75,645.26万元，净利润为9,931.45万元[142] - 深圳市万思软件有限公司2024年上半年营业收入为42.73万元，净亏损为1.78万元[142] - HYC(Thailand)Technology Co., Ltd. 2024年上半年营业收入为345.00万元，净亏损为47.01万元[142] 公司治理与合规 - 公司未进行利润分配或公积金转增股本[4] - 公司未发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[5] - 公司未违反规定决策程序对外提供担保[5] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司半年度报告未经审计[4] - 公司负责人及会计负责人保证财务报告的真实、准确、完整[4] - 公司未存在半数以上董事无法保证半年度报告的真实性、准确性和完整性[5] - 公司未存在公司治理特殊安排等重要事项[4] - 公司未存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[5] - 公司持续健全内部控制制度，提升运营效率和公司治理水平[100] - 公司继续执行股份回购计划，用于实施股权激励或员工持股计划[100] - 公司数字化转型办公室针对HYC数字化战略进行逐步推进，提升数据和知识资产的积累和复用[101] - 公司控股股东和实际控制人承诺不从事与公司构成竞争的业务，并采取必要措施避免同业竞争[153] - 公司控股股东和实际控制人承诺保持公司在业务、资产、财务、人员和机构方面的独立性[155] - 公司控股股东和实际控制人承诺不以任何方式占用公司资金，并要求公司不为关联方提供担保[155] - 公司控股股东和实际控制人承诺在关联交易中保持定价公允合理，并履行合法程序[155] - 公司承诺本次重组的信息披露和申请文件真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏[156] - 公司承诺本次重组所提供的资料均为真实、准确、完整的原始书面资料或副本资料，资料副本或复印件与其原始资料或原件一致[156] - 公司承诺本次重组所提供的说明及确认均为真实、准确、完整的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏[156] - 公司承诺本次重组前，标的公司在业务、资产、机构、人员、财务等方面与公司及公司控制的其他企业完全分开[157] - 公司承诺本次重组不存在可能导致上市公司在业务、资产、财务、人员、机构等方面丧失独立性的潜在风险[157] - 公司承诺本次重组完成后，公司及公司控制的其他企业不会影响上市公司独立性[157] - 公司承诺本次重组前，公司及公司控制的其他企业与标的公司之间的交易定价公允合理，决策程序合法有效[158] - 公司承诺本次重组完成后，公司及公司控制的企业将尽可能避免和减少与上市公司的关联交易[158] - 公司承诺本次重组的信息披露和申请文件真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏[158] - 公司承诺本次重组所提供的资料均为真实、准确、完整的原始书面资料或副本资料，资料副本或复印件与其原始资料或原件一致[158] - 公司董事、监事、高级管理人员在担任董事期间，每年转让的发行人股份数量不超过本人间接持有的发行人股份总数的25%[160] - 公司核心技术人员在离职后6个月内不转让本次公开发行前持有的发行人股份[160] - 公司核心技术人员在限售期满后，每年转让的本次公开发行前所持发行人股份不超过发行人本次公开发行前股份总数的25%[160] - 标的公司财务报告在所有重大方面按照企业会计准则编制，公允反映财务状况、经营成果和现金流量[159] - 标的公司已确认收入的税收优惠、政府扶持政策和政府补贴均合法、有效[160] - 标的公司不存在任何尚未了结或可预见的重大诉讼、仲裁或行政处罚案件[160] - 标的公司税务申报真实、准确，已缴足所有到期应缴的税费和相关费用[160] - 标的公司对其财产和资产拥有完整的、无瑕疵的所有权，具备完备的权属证明文件[159] - 标的公司已取得法律法规所要求的主营业务及相关资产所需的一切批准、同意、授权和许可[159] - 标的公司不存在违反工商、土地、环保、海关及其他法律、行政法规受到行政处罚的情形[160] 公司产品与技术 - 公司主要产品H系列8K/5G版信号检查机支持16K超高分辨率，具备5G无线通信功能[24] - 公司微米级裂纹检测设备基于深度学习，主要用于检测0.5微米级微裂纹和彩虹纹[25] - 公司平板显示TSP系列Tester设备支持自动化测试，提高了测试数据的准确性[25] - 公司Veridian-BMS系列检测设备专为BMU测试设计，支持BMUI2C接口通信功能和FW升级功能[26] - Z系列平板显示检测设备的GAMMA与DEMURA全自动检测设备通过自主知识产权的数据采集及调整算法，调整成功率高，测试数据实时共享[27] - PCBA3DAOI检测设备采用自研3DAOI技术，通过2D+3D结构光成像，对PCBA进行2D+3D检测，获取高清晰度的PCBA图像，检测出PCBA的工艺缺陷[27] - 手机电池充放电设备有96通道，可独立设定每个通道的充放电参数，电压和电流精度可达万分之二[27] - Aging90UP系列MicroOLED产品老化检测设备最大能同时承载90个产品进行高温老化，通道间可单独控制[28] - SPUC系列Demura检测设备通过自主研发硬件回路及控制算法软件实现被测产品温度恒定在精确范围内，克服了MicroOLED产品在Mura检测与修复过程中受产品自发热特性影响的问题[28] - OffLinegamma&Demura设备的综合检出率为97%，具有便利的灵活性和百级洁净度的特点[29] - OLED色度缺陷自动化检测设备的图像缺陷检出率为99.5%以上，被检产品尺寸为360mm×250mm（同时容纳2片）[29] - LCD车载系列黑色斑检测设备符合欧洲乘用车检测标准，被检产品尺寸为700mm×150mm（同时容纳2片）[29] - 无线耳机在线气密性测设备在线式精确测量耳机指定位置的密封性，采集数据并实时上传云端服务器[30] - 玻璃颗粒检测设备对G8.6Half尺寸的玻璃在气浮平台上进行传导并进行实时检测，检测缺陷为0.3um，单片检测时长为20s[30] - MicroLed光学检测设备的波长检测精度为±2nm，亮度检测精度<3%[31] - DFU测试机可同时实现21个产品的固件烧录和功能测试[31] - 穿戴显示TSP系列Tester的检测精度为4um，检测速度为600mm/s[32] - Micro OLED Gamma设备支持最高分辨率为4K4K，最小像素为11um[32] - T系列SOC测试机T7600支持最高2304个数字通道，数字通道频率为400MHz[33] - TS系列射频测试机支持5G射频前端芯片及Wifi、蓝牙的测试[33] - PXIe系列测试机拥有14块板卡，支持低功率芯片和无源器件的测试[34] - EP-3000分选机支持128site测试，测试时间超过30秒时产能可达10K以上[34] - ET-20转塔式分选机最高UPH为35K，适用于射频功率计芯片的FT测试[34] - 耳机硅胶套声学测试设备的隔声箱隔音量为40dB(A)，支持FR、THD、SEN等测量项目[31] - 公司推出Gemini—mp1000晶圆缺陷检测设备，单色光可检出分辨率0.5um，应用于芯片制造过程中的光刻与刻蚀后缺陷检查[35] - EP-5000三温平移式分选机支持8站并行测试，温度控制范围-55℃175℃，温控精度±1℃[35] - 车载导航通信芯片测试系统集成了FCT测试、烧录及产品编带包装功能，应用于车载定位芯片的生产测试环节[35] - 激光雷达测试系统通过激光光束在透镜上成像，结合CCD镜头抓取成像光斑，计算激光雷达传感器的角度并标定误差[35] - 新能源汽车三电测试平台系统满足MCU/VCU/BMS/IGBTDriver/ADAS/BLDC/BCM等控制器的综合FCT/EOL测试需求[35] - 汽车ADAS相关FCT/EOL测试机具有模拟和数字信号输入输出测试、视频信号注入和图像输出测试等功能[36] - BMS测试系统采用标准化模块设计，支持一键自动化测试，内含SN刷写、MES对接、数据统计功能[36] - 高压继电器测试线体包含FFTTest、CycleTest、氦检测试等功能，集成度高、性能先进[36] - 公司具备柔性OLED的Mura补偿技术，补偿后Mura小于3%Lever，位置补偿精度小于0.5像素，通过率在98%左右[65] - 公司柔性OLED的机器视觉检测技术可对应4K UHD分辨率的OLED产品缺陷检测，具有较强的市场竞争力[66] - 公司柔性OLED的显示与触控检测技术实现压接成功率100%，FPGA内部视频信号处理速度从2K升级到4K[66] - 公司平板显示器亮度均匀性及色差测量技术可达到0.005cd/m2的精确测量，正负误差不超过10%[66] - 公司平板显示用闪烁度、色度及亮度的传感测试技术支持HDR、广色域和OLED等新型显示测量，色度测量精度达到0.004的超高精度[67] - 公司普通彩色相机的显示屏CIE色坐标及亮度数据采集算法成本不足色度相机的1/10，色坐标精度达到∆ Average<0.003, ∆ Max<0.005[67] - 公司屏幕触控电极电性能检测技术实现了大平台一体式的触控传感器的电性测试、测试不良精准定位系统、不良区域快速修复技术[67] - 公司MLOps平台支持工业场景多种采图方式、超大分辨率自动切片、数据集及数据批次管理，技术处于领先水平[68] - 公司应用于高像素CIS芯片的测试解决方案MIPI信号每通道的速率达到2.5GBPS，支持并行的DC测试[68] - 公司移动终端电池管理系统芯片测试设备达到nA级的测量精度，电压精度可达到mV级别，电流输出和测量最大量程达到6025A[68] - T7600SOC测试机平台硬件达到400MHz，通道数最大2304，分为T7600S、T7600M、T7600H三种机台，标准配置分别为512、1024、2048通道[69] - 基于PXIe架构的测试设备平台实现了flash并行高速读写测试，读写速度达108Mbps，电阻测试精度可达±6毫欧，电容并行测试可测试nF级电容[69] - 基于3D的128site高并测分选技术实现了128site并行测试，UPH最高可达10K以上，jamrate可达1/5000[69] - DP128数字板卡集成了128个数字通道可达400MHz，12个电源通道每通道可达1.2A，32个继电器驱动通道，4个高精度测量通道电压精度0.1mV[69] - DPS64电源板卡64个电源通道，电压范围-2.5+8V，每个通道电流可达1.5A，整个板卡可并联输出96A[69] - MX32模拟板卡32个模拟通道，高精度模拟子板发送和接收波形总谐波失真分别可达-125dB和-120dB，高速模拟子板发送和接收波形采样率分别可达1.2Gsps和500Msps[69] - FVI32高精度电源板卡32个高精度隔离电源，输出电压精度0.25mV，测量电压精度0.1mV，电流可达1.2A，整个板卡可并联输出38.4A[69] - UHC24电源板卡24通道大电流板卡，每通道24A，电压-2.5V~+6V，整板支持576A并联输出[69] - 芯片测试精确温控技术实现温变速率1℃/S，温控精度±0.5℃，温度均匀性0.5℃[70] - 面向5G射频前端芯片测试技术的研发产品最高收发频率达6GHz，最大数字通道数64，测试精度±0.1dB，测试稳定性（20万次测试）±0.05dB[70] - MicroOLED产品的高精度控温技术，实现温度恒定在±0.5℃范围内，提升检测指标精确