公司整体财务数据关键指标变化 - 截至2024年6月30日止六个月,公司期内亏损26,518千港元,较2023年同期的47,004千港元有所收窄,收窄幅度约43.6%[3] - 2024年上半年营业收入为142,600千港元,2023年同期为117,039千港元,同比增长约21.9%[2] - 2024年上半年营业成本为77,672千港元,2023年同期为62,734千港元,同比增长约23.8%[2] - 2024年6月30日,公司非流动资产为531,732千港元,较2023年12月31日的554,533千港元有所减少,减少幅度约4.1%[5] - 2024年6月30日,公司流动资产为444,715千港元,较2023年12月31日的405,969千港元有所增加,增加幅度约9.5%[5] - 2024年6月30日,公司资产总额为976,447千港元,较2023年12月31日的960,502千港元有所增加,增加幅度约1.7%[5] - 2024年6月30日,公司负债总额为748,458千港元,较2023年12月31日的706,925千港元有所增加,增加幅度约5.9%[6] - 2024年6月30日,公司权益总额为227,989千港元,较2023年12月31日的253,577千港元有所减少,减少幅度约10.1%[5] - 2024年上半年,公司本公司拥有人应占亏损之每股亏损为0.74港仙,2023年同期为1.92港仙,亏损幅度收窄约61.5%[4] - 截至2024年6月30日止六个月,客户合约收入为142,600千港元,2023年同期为117,054千港元,同比增长21.82%[12] - 截至2024年6月30日止六个月,除所得税税前亏损27,971千港元,2023年同期亏损46,478千港元,亏损幅度收窄39.82%[13][14] - 2024年上半年其他收入4,950千港元,2023年同期为3,815千港元,同比增长29.75%[13][14][15] - 2024年上半年财务费用净额为12,497千港元,2023年同期为12,656千港元,同比减少1.26%[13][14][16] - 2024年上半年中国企业所得税为1,453千港元,2023年同期抵免526千港元[16] - 2024年上半年归属公司拥有人的每股基本及摊薄亏损为0.74港仙,2023年同期为1.92港仙,亏损幅度收窄61.46%[17] - 2024年上半年销售废料收入294千港元,2023年同期为58千港元,同比增长406.90%[15] - 2024年上半年政府补助4,656千港元,2023年同期为3,757千港元,同比增长23.93%[15] - 截至2024年6月30日,公司拥有人应占亏损约1077.7万港元,应占总综合开支约984.7万港元,亏损减少因SMT及半导体设备制造业务改善和雷达业务成本费用减少[20] - 2024年上半年公司营业收入为1.426亿港元,2023年同期为1.17039亿港元[26] - 2024年上半年其他收入约为495万港元,主要为政府补助[26] - 2024年上半年分销成本约为2061.3万港元,较2023年同期增加约13.4万港元[27] - 2024年上半年行政费用约为5952.4万港元,较2023年同期减少约664万港元[28] - 2024年上半年财务费用净额约为1249.7万港元,较2023年同期减少约15.9万港元[29] - 2024年上半年公司拥有人应占亏损约为1077.7万港元[30] - 2024年上半年公司息税折旧摊销前溢利比率约为16.77%[31] - 2024年6月30日,公司净流动资产约为6799万港元,流动资产比率约118.05%[33] - 2024年6月30日,公司持有约1.80715亿港元现金及现金等价物,较期初减少约245.4万港元[34] - 2024年6月30日,公司净资产约为2.27989亿港元,相比2023年12月31日减少约10.09%[36] 各业务线数据关键指标变化 - 公司主要从事表面贴装技术设备制造及电力销售等业务,已在2023年10月31日终止雷达业务[7] - 2024年上半年工业产品生产与销售营收134,758千港元,2023年同期为116,757千港元,同比增长15.42%[12] - 2024年上半年电力销售营收7,842千港元,2023年同期为297千港元,同比增长2540.40%[12] - 2024年上半年,SMT及半导体设备制造业务分部收入约1.31709亿港元,同比增加15.04%;分部毛利约5983.5万港元,同比增加15.36%;除所得税税前利润约1689万港元,同比增加近一倍[21] - 2024年上半年,SMT及半导体设备制造业务收入占集团总营业收入的92.36%,毛利贡献率92.16%,是核心业务[21] - 能源业务本期收入约784.2万港元,分部毛利约204.4万港元,除所得税税前亏损约3141.3万港元,行政费用约2297.4万港元[24] 市场行业数据 - 国际半导体产业协会预测2024年全球半导体制造设备销售总额将增长3.4%至1090亿美元[23] - 芯谋研究数据显示2023年国内半导体设备市场规模达342亿美元,全球占比30.3%,2024年中国内地将成全球最大半导体需求市场[23] - 2023年国内LED显示屏市场规模约537亿元,同比增加8.9%,2024年有望增至约634亿元[22] - 今年上半年我国新能源汽车产量同比增加34.3%,充电桩和电池产量分别增长25.4%和16.5%[22] 应收应付账款情况 - 2024年6月30日,应收账款及应收票据0至90日为3787.7万港元,91至180日为3545.3万港元,180日以上为1407.9万港元,总计8740.9万港元[18] - 2024年6月30日,应付账款及应付票据0至90日为3836万港元,91 - 120日为4250.7万港元,120日以上为599.9万港元,总计8686.6万港元[19] 公司运营管理相关 - 公司已建立信用风险管理措施,董事认为信用风险大幅降低[39] - 公司已建立流动资金风险管理框架,董事认为流动资金风险得到有效管理[40] - 公司面临多种货币外汇风险,本期未用金融工具对冲,将密切监控并按需采取措施[41] 公司证券及股息相关 - 公司截至2024年6月30日止六个月内无购买、出售或赎回公司任何上市证券[42] - 董事会不建议就截至2024年6月30日止六个月期间派中期股息,2023年同期也无派息[43] 公司合规及治理相关 - 公司采纳上市规则附录C3所载标准守则作为董事证券交易操守准则,截至2024年6月30日止六个月全体董事遵照规定行事[43] - 公司采纳上市规则附录C1所载企业管治守则,截至2024年6月30日止六个月依照守则行事[44] - 公司成立审核委员会,由一位非执行董事及两位独立非执行董事组成,已完成审阅截至2024年6月30日止六个月中期业绩[45] 公司报告及投资者提醒相关 - 公司中期报告将在联交所网站及公司网站登载并寄发股东[46] - 董事会提醒投资者,截至2023年及2024年6月30日止六个月未经审核合并业绩及营运数据按内部资料作出,投资须谨慎[47]
芯成科技(00365) - 2024 - 中期业绩