财务业绩指标 - 截至2024年6月30日止六个月，公司收入为13.60635亿港元，较2023年同期的18.07007亿港元下降24.69%[3][12] - 2024年上半年毛利为5.67368亿港元，较2023年同期的8.40667亿港元下降32.51%[3] - 2024年上半年营运溢利为3.54569亿港元，较2023年同期的6.36615亿港元下降44.29%[3] - 2024年上半年期内溢利为3.08772亿港元，较2023年同期的5.51366亿港元下降43.99%[3] - 2024年上半年每股基本盈利为15.25港仙，较2023年同期的27.24港仙下降44.02%[4] - 公司2024年上半年收入1360.6百万港元，较去年同期下降24.7%[24] - 归属公司权益持有者溢利309.5百万港元，较去年同期下降44.0%[24] - 每股基本盈利15.25港仙，2023年为27.24港仙[20][24] 资产与负债情况 - 截至2024年6月30日，公司资产总额为44.58193亿港元，较2023年末的43.26786亿港元增长3.04%[6] - 截至2024年6月30日，公司负债总额为22.31981亿港元，较2023年末的21.80565亿港元增长2.36%[9] - 2024年6月30日集团持有现金及现金等价物为13.753亿港元，99.6%以人民币持有[28] - 2024年6月30日集团银行及其他借贷为4.931亿港元，全数以人民币计值[29] - 2024年6月30日集团流动资产净值为11.995亿港元，2023年12月31日为14.599亿港元[29] 业务分布情况 - 公司业务以单一分部运营及管理，接近100%的收入来自中国内地市场[13] - 公司超过90%的非流动资产位于中国内地[13] - 公司大部份收入来自销售集成电路产品及提供服务，按货品控制权转移至顾客的时间点确认[12] 知识产权成果 - 2024年上半年新增11项专利、新登记1项软件著作及新注册1项集成电路布图设计[25] 销售相关情况 - 2024年上半年总销售量较去年同期下降14.9%[25] 成本与费用情况 - 2024年上半年销售及市场推广成本26.8百万港元，2023年为26.1百万港元[25] - 销售及市场推广成本占收入百分比从去年同期1.4%升至2.0%[25] - 2024年上半年政府补助36,650千港元，2023年为11,317千港元[14] - 2024年上半年融资成本净额10,928千港元，2023年为12,212千港元[15] - 2024年上半年研究及开发成本确认为开支183,250,000港元，2023年为162,991,000港元[16] - 截至2024年6月30日止六个月行政开支为2.38亿港元，较去年同期上升14.6%，占收入百分比由11.5%升至17.5%[26] - 截至2024年6月30日止六个月研究及开发成本为1.833亿港元，2023年为1.63亿港元，占收入百分比为13.5%，2023年为9.0%[26] 行业前景 - 未来全球智能卡需求下行，国内集成电路行业竞争更激烈，但安全芯片应用领域将更广泛[27] 股息政策 - 董事会决议截至2024年6月30日止六个月不派付股息[28] 雇员情况 - 2024年6月30日集团雇佣约450名雇员，雇员福利开支为1.625亿港元[30] 股份情况 - 截至2024年6月30日止六个月公司未购回、出售或赎回任何股份[31] 企业管治情况 - 除守则条文C.1.6外，公司于截至2024年6月30日止六个月内已遵守企业管治守则所有适用条文[32]