总订单数据关键指标变化 - 2019年第一季度总订单为1190万美元，2018年同期为2060万美元，2018年第四季度为1840万美元，同比下降42%，环比下降35%[100][101] 非半导体市场订单数据关键指标变化 - 2019年第一季度非半导体市场订单为630万美元，占总订单的53%，2018年同期为810万美元，占比39%，2018年第四季度为760万美元，占比41%[101] 未完成订单积压数据关键指标变化 - 2019年3月31日未完成订单积压约为720万美元，2018年3月31日约为1540万美元，2018年12月31日约为1340万美元[103] 总净收入数据关键指标变化 - 2019年第一季度总净收入为1810万美元，2018年同期为1890万美元，2018年第四季度为1840万美元，同比下降4%，环比下降2%[105] - 2019年第一季度净收入为1810万美元，较2018年同期的1890万美元减少80.9万美元，降幅4%[112] 非半导体市场净收入占比数据关键指标变化 - 2019年第一季度非半导体市场净收入占总净收入的44%，与2018年同期和2018年第四季度持平[106] 热测试订单数据关键指标变化 - 2019年第一季度热测试订单为882.1万美元，2018年同期为1450.1万美元，同比下降39%；2018年第四季度为1242.4万美元，环比下降29%[100] EMS订单数据关键指标变化 - 2019年第一季度EMS订单为307.4万美元，2018年同期为608.7万美元，同比下降49%；2018年第四季度为596.2万美元，环比下降48%[100] 半导体市场订单数据关键指标变化 - 2019年第一季度半导体市场订单为557.3万美元，2018年同期为1253.1万美元，同比下降56%；2018年第四季度为1083.6万美元，环比下降49%[100] 热测试净收入数据关键指标变化 - 2019年第一季度热测试净收入为1263.4万美元，2018年同期为1323.4万美元，同比下降5%；2018年第四季度为1414.5万美元，环比下降11%[105] OEM销售占净收入比例数据关键指标变化 - 2019年第一季度和2018年第一季度OEM销售占净收入的比例分别为11%和14%[108] 综合毛利率及固定运营成本数据关键指标变化 - 2019年第一季度综合毛利率为净收入的49%，2018年同期为50%，固定运营成本占净收入比例从14%升至15%，增加2.8万美元[113] 销售费用数据关键指标变化 - 2019年第一季度销售费用为240万美元，较2018年同期的250万美元减少10.2万美元，降幅4%[114] 工程和产品开发费用数据关键指标变化 - 2019年第一季度工程和产品开发费用为130万美元，与2018年同期基本持平[115] 一般及行政费用数据关键指标变化 - 2019年第一季度一般及行政费用为370万美元，较2018年同期的300万美元增加74.7万美元，增幅25%[116] 或有对价负债公允价值数据关键指标变化 - 2018年第一季度或有对价负债公允价值增加170万美元，2019年第一季度无类似调整[117] 所得税费用及有效税率数据关键指标变化 - 2019年第一季度所得税费用为32.4万美元，有效税率22%；2018年同期为60.1万美元，有效税率61%[118] 现金及现金等价物与营运资金数据关键指标变化 - 截至2019年3月31日，现金及现金等价物为819.1万美元，较2018年12月31日的1786.1万美元减少；营运资金为1471.5万美元，较2018年12月31日的1420.3万美元增加[121] 经营活动净现金使用量数据关键指标变化 - 2019年第一季度经营活动净现金使用量为950万美元，支付1000万美元或有对价[122] 购置物业及设备支出数据关键指标变化 - 2019年第一季度购置物业及设备支出为14.1万美元[123]