公司业务市场划分与战略 - 自2019年第二季度起，公司将半导体、自动测试设备和晶圆加工市场称为半导体市场，其他市场称为多市场，多市场是公司战略增长重点[99] - 公司预计未来订单和净收入将在半导体市场和多市场之间大致平分[99] 公司总订单数据变化 - 2019年第二季度末，公司总订单为1590万美元，较2018年同期的1930万美元下降17%，较2019年第一季度末的1190万美元增长34%[107][109] - 2019年上半年，公司总订单为2781.6万美元，较2018年同期的3985.4万美元下降30%[108] 多市场客户订单数据变化 - 2019年第二季度末，多市场客户订单为730万美元，占总订单的46%，2018年同期为730万美元，占比38%，2019年第一季度末为630万美元，占比53%[109] 订单变化原因 - 2019年第二季度和上半年公司订单大幅下降，主要是半导体市场周期性疲软和多市场部分需求减少，以及全球经济增长放缓所致[110] - 2019年第二季度订单较第一季度增加400万美元，增长34%，主要是公司已度过半导体市场当前周期性低迷的谷底[110] 未完成订单积压数据变化 - 2019年6月30日，公司未完成订单积压约为880万美元，2018年6月30日约为1360万美元，2019年3月31日为720万美元[111] 积压订单下降原因 - 2019年6月30日积压订单较2018年同期大幅下降，主要是半导体市场疲软和多市场部分需求减少的影响[111] 公司业务部门与毛利率影响因素 - 公司业务分为热管理和电子制造服务两个运营部门，产品毛利率因多种因素而异，产品销售组合变化会显著影响综合毛利率[96][98] 净收入数据变化 - 2019年第二季度净收入为1440万美元，较2018年同期的2110万美元减少670万美元，降幅32%[114][117] - 2019年上半年净收入为3240万美元，较2018年同期的4000万美元减少760万美元，降幅19%[114][124] 综合毛利率数据变化 - 2019年第二季度综合毛利率为净收入的47%，2018年同期为52%[118] - 2019年上半年综合毛利率为净收入的48%，2018年同期为51%[125] 销售费用数据变化 - 2019年第二季度销售费用为210万美元，较2018年同期的250万美元减少45.1万美元，降幅18%[119] - 2019年上半年销售费用为450万美元，较2018年同期的500万美元减少55.3万美元，降幅11%[126] 一般及行政费用数据变化 - 2019年第二季度一般及行政费用为370万美元，较2018年同期的330万美元增加38.3万美元，增幅12%[121] - 2019年上半年一般及行政费用为750万美元，较2018年同期的630万美元增加110万美元，增幅18%[128] 现金及现金等价物与营运资金数据变化 - 截至2019年6月30日，现金及现金等价物为759.4万美元，2018年12月31日为1786.1万美元[133] - 截至2019年6月30日，营运资金为1537.7万美元，2018年12月31日为1420.3万美元[133] 上半年经营活动相关数据 - 2019年上半年经营活动净现金使用量为1000万美元[134] - 2019年上半年支付了2018年12月31日资产负债表上的1220万美元或有对价[134] - 2019年上半年净收益为95.1万美元[134] - 2019年上半年折旧和摊销非现金费用为160万美元，其中使用权资产摊销为60.1万美元[134] - 2019年上半年递延薪酬费用摊销为39.6万美元[134] - 2019年上半年应收账款较2018年12月31日减少140万美元[134] - 2019年上半年存货和应付账款分别增加90.8万美元和62.6万美元[134] - 2019年上半年应计工资和福利减少94.1万美元[134] - 2019年上半年经营租赁负债减少66.8万美元[134] - 2019年上半年客户存款和递延收入减少54.2万美元[134]