半导体市场财务数据及趋势 - 2020年第一季度公司来自半导体市场的净收入为500万美元，2019年第一季度为1010万美元，同比下降约50.5%，且该季度净亏损110万美元[120] - 半导体市场自2019年初开始周期性低迷，公司预计其复苏可能延迟两到多个季度[120] 公司信贷安排 - 2020年4月10日，公司与M&T达成协议，获得750万美元的循环信贷安排[122] 售后市场服务和支持业务 - 售后市场服务和支持活动的净收入通常占公司合并净收入的8% - 10%，受疫情影响可能下降[123] 公司业务部门划分 - 公司业务分为热产品和机电半导体产品两个运营部门[129] 市场名称变更及订单收入预期 - 2019年第二季度起，公司将半导体市场称为“Semi Market”，其他市场称为“Multimarket”，预计未来订单和净收入在这两个市场大致平分[132][133] 半导体市场驱动因素及特性 - 半导体市场需求受半导体制造商开设新厂、扩产或设备升级等因素驱动，且具有周期性和季节性[134][135][136] 产品组合对毛利率影响 - 公司产品组合变化会显著影响综合毛利率[131] 疫情对公司供应链影响 - 疫情导致全球供应链受干扰，公司面临原材料价格上涨和供应不足问题[125] 总合并订单数据 - 2020年3月31日止三个月总合并订单为1380万美元，2019年同期为1190万美元，2019年12月31日止三个月为1110万美元，同比分别增长16%和24%[142] 多市场客户订单数据 - 2020年3月31日止三个月多市场客户订单为710万美元，占总合并订单的51%，2019年同期为630万美元，占比53%，2019年12月31日止三个月为650万美元，占比59%[142] 未完成订单积压数据 - 2020年3月31日未完成订单积压约为810万美元，2019年3月31日约为720万美元，2019年12月31日为550万美元[144] 总合并净收入数据 - 2020年3月31日止三个月总合并净收入为1120万美元，2019年同期为1810万美元，2019年12月31日止三个月为1360万美元，同比分别下降38%和18%[146][147] 多市场客户净收入数据 - 2020年3月31日止三个月多市场客户净收入为620万美元，占总合并净收入的55%，2019年同期为800万美元，占比44%，2019年12月31日止三个月为750万美元，占比55%[148] 合并毛利率数据 - 2020年3月31日止三个月合并毛利率为净收入的43%，2019年同期为49%[151] 销售费用数据 - 2020年3月31日止三个月销售费用为210万美元，2019年同期为240万美元，减少32.2万美元，降幅14%[152] 工程和产品开发费用数据 - 2020年3月31日止三个月工程和产品开发费用为130万美元，与2019年同期持平[153] 一般及行政费用数据 - 2020年3月31日止三个月一般及行政费用为290万美元，2019年同期为370万美元，减少85.3万美元，降幅23%[154] 所得税数据 - 2020年3月31日止三个月记录所得税收益25万美元，2019年同期为所得税费用32.4万美元，有效税率分别为18%和22%[155] 公司购置物业及设备支出 - 2020年第一季度，公司购置物业及设备花费80,000美元[160] 公司股票回购情况 - 2020年第一季度，公司根据2019年回购计划，花费74,000美元回购13,767股普通股[161] - 2020年3月2日，公司暂停2019年回购计划下的回购[161] 公司关键会计政策情况 - 截至2020年3月31日，公司关键会计政策无重大变化[164] 公司表外安排情况 - 2020年第一季度，公司无重大表外安排[165] 公司成本调整措施 - 2019年公司进行调整以降低固定成本结构，因半导体市场复苏延迟，公司评估进一步行动，包括进一步裁员、临时关闭部分制造工厂[120][121]