产品和专利 - 公司拥有约2,700种电源半导体产品，并在过去几个财年内新推出了100多种新产品[132] - 公司拥有935项美国专利和53项专利申请，以及1,039项国外专利[132] 合资公司股权变动 - 公司于2021年12月1日将在中国重庆的合资公司的股权从50.9%降至48.8%，不再拥有控股权[135,137] - 公司于2022年1月通过新投资者向合资公司增资，公司持股比例降至42.2%[139] - 公司于2024年2月通过回购合资公司员工持股计划股份，公司持股比例上升至42.8%[140] - 公司与合资公司签订协议，确保在2023年12月前获得稳定的晶圆产能供应[141] 收入和毛利率 - 公司产品主要应用于个人电脑、消费电子等领域,受到宏观经济和PC市场变化的影响[142,143] - 公司制造成本和产能利用率的变化会影响毛利率[144,145] - 产品价格下降和新产品推出的时间进度会影响公司的财务表现[146,147] 成本和费用 - 公司成本主要包括半导体晶圆、封装测试、人员(包括股份支付)、制造运营和采购的间接费用以及提高产品良率、提高产能利用率、保修和存货估值等相关成本[154] - 公司预计随着销售量的增加,成本将会相应增加。公司的目标是通过市场多元化策略和产品增长来提高制造产能利用率,从而长期提高毛利率[154] - 公司研发费用主要包括员工薪酬、新产品原型费用、差旅费、外包工程服务费、软硬件摊销等。公司将继续投资新技术和新产品开发,以提高竞争力[156] - 公司销售及管理费用主要包括员工薪酬、市场推广费、租赁费、差旅费、软硬件摊销等。公司将继续采取成本控制措施[158] 税收政策 - 公司所得税费用受多方面因素影响,包括预测利润、不同地区利润占比、业务模式变化等。公司将持续评估递延所得税资产的可收回性[159,160,161] - 2022年8月美国通过《芯片和科学法案》,为美国半导体制造商提供25%的投资税收抵免,公司正在评估该法案的影响[162] - 2022年8月美国通过《通胀减免法案》,引入15%的企业替代最低税,目前不适用于公司[163] - 2023年12月百慕大宣布从2025年1月1日起对收入超过7.5亿欧元的跨国公司征收15%的企业所得税,公司正在评估是否适用[164,165,166] 合资公司投资收益 - 2021年12月公司失去对合资公司的控股权,改为采用权益法核算,但无法及时获取合资公司财务信息,因此采用滞后一个季度的方式记录投资收益或损失[167,168] 财务数据 - 2024年第三季度,公司营收为1.82亿美元,同比增长0.7%;毛利率为24.5%,同比下降3.7个百分点[169] - 总收入为1.818亿美元，同比增长0.7%[172] - 毛利率下降3.7个百分点至24.5%[172] - 研发费用增加1.7%至2.248亿美元[173] - 销售及管理费用增加14.8%至2.23亿美元[174] - 其他收益(损失)净额减少2600%至-65万美元[175] - 利息收益净额增加97.8%至45.3万美元[178] - 所得税费用下降8.6%至104万美元[179] 融资和现金流 - 公司在中国获得多家银行提供的信用额度合计约3.74亿美元[183][184][185] - 公司与一家汽车半导体供应商签订了4500万美元的碳化硅技术许可和工程服务协议[186] - 公司子公司Jireh与一家公司签订了850万美元的设备融资租赁协议[187] - 公司与金融机构签订45.0百万美元的贷款协议,用于扩建和升级位于俄勒冈州的制造设施[188] - 公司的一家全资子公司与香港上海汇丰银行签订保理协议,可借款最高达3000万美元,后来将最高借款额降至800万美元[189][191] - 公司认为目前的现金和经营现金流足以满足未来12个月的需求,但长期可能需要通过债务或股权融资来满足业务发展需要[192] - 截至2024年9月30日,公司持有1.762亿美元的现金、现金等价物和受限现金[193] - 2024年9月30日三个月期间,公司经营活动产生的净现金流入为1102.1万美元[194] - 2024年9月30日三个月期间,公司投资活动使用的净现金流为673.8万美元,主要用于购买固定资产[196] - 2024年9月30日三个月期间,公司筹资活动使用的净现金流为370.6万美元,主要用于偿还借款和支付股票回购相关税费[197]