财务数据关键指标变化 - 2015年营业收入416,417,144.33元,较2014年增长3.03%[25] - 2015年归属于上市公司股东的净利润41,367,679.73元,较2014年下降18.85%[25] - 2015年经营活动产生的现金流量净额61,540,246.27元,较2014年下降47.79%[25] - 2015年末资产总额862,160,577.13元,较2014年末增长35.07%[25] - 2015年末归属于上市公司股东的净资产650,928,514.38元,较2014年末增长79.39%[25] - 2015年第一至四季度营业收入分别为95,790,348.24元、101,272,851.53元、108,462,205.98元、110,891,738.58元[27] - 2015年非流动资产处置损益为 -21,682.85元,计入当期损益的政府补助为1,019,111.84元[31] - 2015年公司实现营业收入41,641.71万元,较上年同期增长3.03%;利润总额4,686.55万元,较上年同期下降19.69%;净利润4,136.77万元,较上年同期下降18.85%[45] - 管理费用较上年增加1,003.70万元,同比增长26.52%;营业外收入较上年减少311.71万元,同比下降75.36%[45] - 2015年研发费用为2,492.34万元,占营业收入的5.99%[48] - 电子元器件营业收入416,417,144.33元,同比增3.03%,营业成本309,072,783.90元,同比增3.24%,毛利率25.78%,同比降0.15%[55] - 2015年自制电子元器件销售量74,031.6万只,同比增0.62%,生产量77,290.62万只,同比增11.83%,库存量6,734.5万只,同比增93.77%[56] - 电子元器件直接材料成本228,590,267.54元,占比73.96%,同比增3.29%;直接人工16,296,533.26元,占比5.27%,同比增16.46%;制造费用64,185,983.10元,占比20.77%,同比增0.17%[59] - 2015年销售费用5,713,314.00元,同比降2.67%;管理费用47,887,202.89元,同比增26.52%;财务费用5,928,950.67元,同比增15.48%[63] - 2015年研发人员113人,占比15.07%,研发投入24,923,376.95元,占营业收入比例5.99%,资本化金额为0[65] - 2015年经营活动现金流量净额61,540,246.27元,同比降47.79%;投资活动现金流量净额 -231,377,177.84元,同比增434.02%;筹资活动现金流量净额181,534,137.54元,同比增350.87%[67] - 现金及现金等价物净增加额14,904,281.56元,同比增236.44%[67] - 经营活动现金净流量61,540,246.27元,净利润41,367,679.73元,前者是后者的1.49倍,差异因固定资产折旧大[70] - 投资收益949,323.29元,占利润总额2.03%;资产减值814,806.11元,占1.74%;营业外收入1,019,111.84元,占2.17%;营业外支出54,682.85元,占0.12%[72] - 2015年末货币资金64,962,007.56元,占总资产7.53%,较2014年末比重增加0.02%[74] - 2015年末应收账款140,428,225.43元,占总资产16.29%,较2014年末比重增加0.04%[74] - 2015年末存货74,091,485.97元,占总资产8.59%,较2014年末比重减少0.62%[74] - 2015年末固定资产385,395,921.06元,占总资产44.70%,较2014年末比重减少14.19%[74] - 2015年末在建工程19,054,860.81元,占总资产2.21%,较2014年末比重减少1.99%[74] - 2015年末短期借款111,543,663.03元,占总资产12.94%,较2014年末比重减少13.59%[74] - 报告期投资额46,201,571.05元,上年同期投资额58,452,583.71元,变动幅度为-20.96%[76] - 2015年首次公开发行股份募集资金总额24,669.44万元,本期已使用2,007.98万元,已累计使用19,225.55万元,尚未使用5,443.89万元[78] - 报告期公司基本每股收益和稀释每股收益均为0.27元,同比下降32.50%[146] - 报告期公司每股净资产为3.87元,同比增长34.53%[146] 各条业务线数据关键指标变化 - 2015年SMD产品销售收入36,160.40万元,较上年同期增长8.02%,占营业收入比例由82.83%提高至86.84%[46] - 2015年境内销售收入同比增长47.21%,境外销售收入占营业收入比重降至89.13%[47] 公司产品相关情况 - 公司主要产品压电石英晶体谐振器应用广泛,但技术和生产效率提高使下游产品价格下降,影响公司毛利率和盈利能力[6] - 公司主营业务单一,主要产品为压电石英晶体谐振器,以SMD石英晶体谐振器为主[7] - 公司已开始着手振荡器等器件产品的研制,丰富产品种类[8] - 公司主要产品为压电石英晶体元器件,核心产品是SMD石英晶体谐振器,基础产品是DIP石英晶体谐振器[35][36] - 公司已开始研制振荡器等器件产品,如SMD2520温度补偿石英晶体振荡器等达到小批量试产阶段[36] - 公司2016年经营仍以表面贴装式压电石英晶体元器件系列产品为主,加大SMD1612、SMD1210等型号产品研发[90] 公司经营模式 - 公司经营模式主要为经销模式,且以外销为主[35] 公司面临的风险及应对措施 - 公司产品出口比重高且以美元结算,原材料及设备进口以日元和美元结算,面临汇率风险[9] - 公司依靠先进技术生产小型化SMD谐振器保持盈利,若研发出现问题可能失去技术领先地位[10] - 公司快速发展使组织结构和管理体系复杂,募集资金项目建成对管理能力有挑战[12] - 公司将加强财务管理,通过本外币货币性资产结构调整及套期保值工具管理汇率风险[9] - 公司将加强市场调研,扩大研发投入,深化产学研合作提升创新能力[10] - 公司加大人员经营管理培训力度,完善相关管理制度应对管理挑战[12] - 公司面临产品价格下降风险,或影响毛利率和盈利能力[92] - 公司主营业务单一,若SMD产品竞争加剧,可能影响经营和财务状况[94] - 公司受汇率影响,出口和进口环节可能面临不利,将加强汇率风险管理[95] - 公司若不能保持技术领先,可能导致销售收入和利润下降[96] - 公司快速发展带来管理挑战,将加大人员培训并完善管理制度[97] 公司利润分配情况 - 公司利润分配预案以168274200为基数,每10股派发现金红利0.7元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金每10股转增0股[12] - 公司2015年度利润分配预案以168,274,200股为基数,每10股派息0.7元(含税),现金分红总额11,779,194元(含税)[101] - 公司可分配利润为198,668,826.24元,现金分红占利润分配总额的比例为100.00%[101] - 2013年、2014年公司未进行普通股股利分配,2015年预案为每10股派现金红利0.7元(含税)[104] - 2015年现金分红金额(含税)为11,779,194.00元,占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为28.47% [106] - 2014年现金分红金额为0.00元,占比为0.00% [106] - 2013年现金分红金额为0.00元,占比为0.00% [106] 公司股份相关情况 - 新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)股份限售承诺期限为2015年5月15日至2018年5月15日[106][107] - 世锦国际有限公司股份限售承诺期限为2015年5月15日至2016年5月15日[106] - POP LASER INTERNATIONAL CO.,LIMITED等公司股份限售承诺期限为2015年5月15日至2016年5月15日[107] - 新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)稳定股价承诺期限为2015年5月15日至2018年5月15日[107] - 控股股东增持公司股份每次增持金额不超过600万元、比例不低于公司总股本的1% [107] - 新疆惠伦股权投资合伙企业股份减持承诺期限为2015年5月15日至2020年5月[107] - 投资合伙企业减持股份数量不超过上市之日登记在公司名下股份总数的20%,锁定期满后12个月内累计减持不超届时所持股份总数的50%,24个月内不超100%[108] - 世锦国际有限公司锁定期满后12个月内累计减持不超届时所持股份总数的50%,24个月内不超100%,两年内减持不超上市之日登记在公司名下股份总数的100%[108] - POP LASER INTERNATIONAL CO.,LIMITED两年内减持不超上市之日登记在公司名下股份总数的20%[108] - 台湾晶技股份有限公司两年内减持不超上市之日登记在公司名下股份总数的20%[108] - 香港通盈投资有限公司锁定期满后12个月内累计减持不超届时所持股份总数的50%,24个月内不超100%[109] - 广东惠伦晶体科技股份有限公司招股说明书如有虚假等重大影响将回购全部新股[109] - 新疆惠伦股权投资合伙企业在作为控股股东期间不参与同业竞争[109] - 广东惠伦晶体科技股份有限公司上市后三年内股价连续20个交易日低于每股净资产启动稳定股价措施[109] - 公司每次回购股份比例不低于总股本的1%,回购方案实施后股权分布应符合上市条件,当实际回购比例达目标比例、连续20个交易日加权平均股价达最近一期每股净资产的105%以上或继续回购致公众股比例不满足上市条件时,回购义务完成或解除[110] - 公司股份总数由12619.42万股增至16827.42万股,原因是2015年5月首次公开发行4208万股人民币普通股[142] - 公司于2015年4月23日获中国证监会核准首次公开发行4208万股人民币普通股,5月15日在深交所挂牌上市[143] - 公开发行4208万股后全部股份已在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理证券登记手续[145] - 新疆惠伦股权投资合伙企业本期增加限售股64,359,042股[148] - 2015年5月15日公司发行人民币普通股42,080,000股,发行价格6.43元/股[150] - 报告期末普通股股东总数为20,426,前上一月末为19,583[153] - 新疆惠伦股权投资合伙企业持股比例38.25%,持股数量64,359,042股[153] - 世锦国际有限公司持股比例10.50%,持股数量17,667,188股[153] - POP LASER INTERNATIONAL CO.,LIMITED持股比例6.75%,持股数量11,357,478股[153] - 台湾晶技股份有限公司持股比例6.00%,持股数量10,095,536股[153] - 香港通盈投资有限公司持股比例5.63%,持股数量9,477,185股[153] - 前10名无限售条件股东中,中央汇金资产管理有限责任公司持股1110300股,赵洪斌持股529800股,施胜国持股137101股等[154] 公司关联交易情况 - 与持股5%以上股东台湾晶技股份有限公司的关联采购金额2972.6万元,占同类交易额的12.32%,获批额度2500万元,超额度[118] - 与持股5%以上股东台湾晶技股份有限公司的关联销售金额2316.16万元,占同类交易额的5.56%,获批额度2500万元,未超额度[119] - 与台湾晶技股份有限公司的关联交易合计金额5288.76万元,获批额度5000万元[119] - 2015年度公司获授权与台湾晶技股份有限公司日常交易额度各不超2500万元,超额度需按制度审议[119] 公司其他重要事项 - 公司报告期不存在控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[111] - 公司报告期无合并报表范围变化情况[112] - 现聘任广东正中珠江会计师事务所(特殊普通合伙),报酬70万元,审计服务连续年限6年[113] - 公司报告期未发生破产重整、重大诉讼仲裁、处罚及整改等事项[114][115][116] - 公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况[117] - 公司委托理财金额合计15000万元,预计收益94.
惠伦晶体(300460) - 2015 Q4 - 年度财报