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晶赛科技(871981) - 2021 Q4 - 年度财报
晶赛科技晶赛科技(BJ:871981)2022-04-25 00:00

公司基本信息 - 公司成立于2005年1月20日,上市于2021年11月15日[26] - 公司统一社会信用代码为91340700771114890E,注册地址为安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道2569号,注册资本为40960000元[28] - 公司证券简称晶赛科技,证券代码871981[23] - 公司主要产品与服务包括石英晶体元器件等的研发、制造、销售[26] - 公司股票上市交易所为北京证券交易所,交易方式为连续竞价交易[26] - 公司普通股总股本为54620000股,优先股总股本为0股[26] 公司上市与股本变更 - 2021年11月15日公司股票在北京证券交易所上市交易[6] - 2021年公司向不特定合格投资者公开发行新股,总股本由4096万股增加至5462万股,2022年1月27日完成工商变更登记[28] - 2022年1月27日公司注册资本由4096万元变更为5462万元[30] - 2021年末普通股总股本54,620,000股,较2020年末增长33.35%[40] - 2021年公司公开发行股票13660000股,总股本由40960000股增至54620000股[140] - 无限售股份总数期初14176000股占比34.61%,期末12710140股占比23.27%[140] - 有限售股份总数期初26784000股占比65.39%,期末41909860股占比76.73%[140] - 控股股东、实际控制人无限售股份期初8921500股占比21.78%,期末为0[140] - 控股股东、实际控制人有限售股份期初26784000股占比65.39%,期末35684200股占比65.33%[140] - 2021年10月公司公开发行股票,拟发行13,660,000股,实际发行13,660,000股,发行价格18.32元,募集金额250,251,200元[150] 子公司相关情况 - 2021年12月全资子公司合肥晶威特电子有限责任公司通过高新技术企业复审并取得证书[6] - 2021年5月,公司全资子公司合肥晶威特新设全资子公司合肥晶威特电子科技有限公司,持股比例100%,自设立之日起纳入合并报表范围[99] - 2021年2月,公司全资子公司合肥晶威特注销全资子公司青岛晶威特电子有限责任公司,自注销之日起不再纳入合并报表范围[99] - 合肥晶威特电子有限责任公司注册资本为9500万元,持股比例100%,主营业务收入33478.09万元,主营业务利润9672.44万元,净利润5508.42万元[82][84] - 安徽火炬电子材料产品试验检测有限责任公司注册资本为300万元,持股比例100%,主营业务收入13.77万元,主营业务利润 -1.08万元,净利润 -14.64万元[82][84] 募投项目进展 - 2021年12月公司募投项目“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”部分厂房建设完成[7] - 年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目本年度投入20,990,825.50元,累计投入20,990,825.50元[78] - 石英晶振在建产能总投资2亿元,设计产能10亿只/年,预计2022 - 2023年分批逐步投产,预计环保投入38万元[188] 财务数据关键指标变化 - 2021年营业收入474,893,863.48元,较2020年增长47.41%[33] - 2021年归属于上市公司股东的净利润65,497,974.28元,较2020年增长110.12%[33] - 2021年末资产总计780,639,809.50元,较2020年末增长77.12%[35] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产490,117,851.96元,较2020年末增长149.61%[35] - 2021年经营活动产生的现金流量净额79,913,599.89元,较2020年增长69.18%[37] - 年报营业收入与业绩快报数差异率为0.53%[41] - 2021年第一至四季度营业收入分别为96,750,755.58元、122,850,194.38元、129,074,272.09元、126,218,641.43元[44] - 2021年非流动资产处置损益为1,127,520.14元[46] - 营业利润本期为71,945,069.31元,较上年同期34,661,422.91元增长107.57%,占营业收入比重从10.76%升至15.15%[60] - 净利润本期为65,497,974.28元,较上年同期31,130,044.69元增长110.40%,占营业收入比重从9.66%升至13.79%[60] - 非经常性损益净额为5,457,130.80元,所得税影响数为1,000,539.98元[47] - 营业收入本期较上期增加47.41%,营业成本增加43.28%,营业利润增加107.57%,净利润增加110.40%[61] - 主营业务收入本期为443,852,087.51元,较上期增加44.87%;其他业务收入本期为31,041,775.97元,较上期增加96.79%[64] - 经营活动产生的现金流量净额本期为79,913,599.89元,较上期增加69.18%[75] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 - 84,699,414.82元,较上期减少100.28%[75] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为197,511,080.26元,较上期增加2793.50%[75] - 货币资金期末较期初增加462.24%,金额从41,019,920.24元增至230,630,770.10元,占总资产比重从9.31%升至29.54%[57][58] - 应收票据期末较期初增加67.48%,金额从10,566,311.95元增至17,696,645.71元,占总资产比重从2.40%降至2.27%[57][58] - 存货期末较期初增加55.85%,金额从70,768,652.25元增至110,294,556.74元,占总资产比重从16.06%降至14.13%[57][58] - 在建工程期末较期初增加896.77%,金额从3,240,064.21元增至32,296,107.04元,占总资产比重从0.74%升至4.14%[57][58] - 无形资产较期初增加61.42%,金额从10,067,399.57元增至16,250,673.05元,占总资产比重从2.28%降至2.08%[57][59] 应收账款与存货情况 - 报告期期末公司应收账款账面价值为10942.23万元,其中1年以上金额占比为6.51%[16] - 报告期期末公司存货账面价值为11029.46万元,占总资产比例为14.13%,存货跌价准备金额为57.75万元[16] - 报告期期末,公司应收账款账面价值为10,942.23万元,1年以上应收账款金额占比为6.51%[108] - 报告期期末,公司存货账面价值为11,029.46万元,占总资产比例为14.13%,存货跌价准备金额为57.75万元[109] 实际控制人情况 - 截至报告期期末,公司实际控制人直接及间接控制公司72.38%的表决权[16] - 截至报告期期末,公司实际控制人侯诗益与其女侯雪直接及间接实际控制公司72.38%的表决权[110] - 侯诗益、侯雪为公司共同实际控制人,侯诗益与侯雪为父女关系[143][147] 各条业务线数据关键指标变化 - 晶振营业收入为334,784,902.33元,较上年同期增加38.16%;封装营业收入为109,067,185.18元,较上年同期增加70.24%[66] - 石英晶振产品产量131,335.95,产能利用率90.58%;封装材料产品产量1,475,071.26,产能利用率95.78%[187] 研发相关情况 - 公司部分新产品正在研发阶段,热敏晶体研发已完成但未规模化生产,温补晶振振荡器、音叉晶振、晶片正在研发中,存在研发失败风险[15] - 本期研发支出金额为1769.61万元,占营业收入的比例为3.73%;上期研发支出金额为1344.33万元,占营业收入的比例为4.17%[87] - 研发人员期初59人,期末69人,占员工总量的比例期初为10.93%,期末为10.12%[88] - 公司拥有的专利数量本期45项,上期37项;发明专利数量本期10项,上期9项[89] - 公司与北京邮电大学合作研发用于石英晶体谐振器上的光刻腐蚀工艺[90][91] - 研发支出前五名项目合计金额11,166,945.36元,其中半导体光刻工艺研究与应用支出3,257,449.62元,SMD音叉晶体的研发及产业化支出2,571,103.19元,晶片镀金工艺技术研究与应用支出2,291,914.25元,温补晶体振荡器的研发与产业化支出1,762,323.54元,CCD视觉系统的技术研究支出1,284,154.76元[191][192] - 本期研发支出金额17,696,104.96元,上期为13,443,299.96元[193] - 本期研发支出占营业收入的比例为3.73%,上期为4.17%[193] - 本期和上期研发支出中资本化的比例均为0.00%[193] 公司风险因素 - 公司申请豁免在2021年年度报告及财务报告信息中披露主要客户及主要供应商名单[13] - 2021年公司产品销售价格先升后降,毛利率有所波动[14] - 公司石英晶振产品主要原材料直接材料占比较高,原材料采购价格上涨会影响经营业绩[15] - 未来随着募投项目逐步投产,扩产力度较大,短期内可能出现产能增长与市场开拓速度不匹配、开拓新客户不利的风险[15] - 公司暂无晶片生产能力,全部依靠外部采购,存在晶片供给不足无法及时交货的风险[15] - 公司对三环集团SMD基座产品存在一定依赖风险[15] - 公司主要产品销售均价和平均单位成本逐年下降,因下降幅度不同,主营业务毛利率有所波动[106] - 公司石英晶振产品原材料采购价格上涨,而产品价格不能及时调整,将影响经营业绩[107] - 公司应收账款金额较大,若不能有效管理,将影响经营业绩和财务状况[108] - 公司期末存货金额较大,若产品竞争力及获利能力下降,存货存在减值可能[109] - 公司实际控制人若不当控制,可能损害公司及其他股东利益[110] - 公司募投项目投产后,短期内可能出现产能与市场开拓速度不匹配的风险[114] - 报告期内,公司营业收入及净利润规模较上年同期大幅增长,但未来业绩增长不一定可持续[119] - 宏观经济形势变化、贸易环境变化以及行业竞争加剧可能对公司未来发展带来不确定影响[105] 关联交易与担保事项 - 公司存在重大关联交易事项,包括债权债务往来和关联方担保事项[122][124][127] - 股东侯诗益向全资子公司合肥晶威特提供借款,债权债务期初余额为25896188.43元,本期发生额为 - 25896188.43元,期末余额为0元[125] - 股东侯雪向全资子公司合肥晶威特提供借款,债权债务期初余额为7802371.65元,本期发生额为 - 7802371.65元,期末余额为0元[125] - 侯诗益、张玲为公司向银行申请授信额度提供担保,三次担保金额分别为10000000元、10000000元、5000000元,担保余额均为0元[128] - 2020年11月17日,侯诗益、张玲、侯雪为公司向银行申请授信额度700万美元并提供担保[129] - 2020年11月18日,侯诗益、张玲、侯雪为公司向银行申请授信额度800万美元并提供担保[129] - 2020年9月10日,侯诗益、张玲、侯雪、汪鑫为公司向银行申请授信额度450万美元并提供担保[129] - 2020年9月30日,侯诗益、张玲、侯雪、汪鑫为公司向银行申请授信额度400万美元并提供担保[129] - 2021年5月27日,侯诗益、张玲、侯雪、汪鑫为公司向银行申请授信额度500万美元并提供担保[129] - 2021年5月28日,侯诗益、张玲、侯雪、汪鑫为公司向银行申请授信额度600万美元并提供担保[129] - 2021年6月30日,侯诗益、张玲、侯雪、汪鑫为公司向银行申请授信额度400万美元并提供担保[129] - 2021年1月29日,侯诗益、张玲、侯雪、汪鑫为公司向银行申请授信额度300万美元并提供担保[129] - 2021年1月26日,侯诗益、张玲、侯雪、汪鑫为公司向银行申请授信额度500万美元并提供担保[130] - 202