公司基本信息 - 公司是1988年在新加坡成立的大型合约制造商，在新加坡、中国、菲律宾及马来西亚均建有自用生产设施[4] - 公司1988年在新加坡成立，在新加坡、中国及菲律宾设有自用生产设施[185] 业务分部情况 - 业务运营分为电子制造服务、原始设计制造、基金管理及投资服务三个分部[5][6][14] 电子制造服务分部业务 - 电子制造服务分部按“配套多、产量低”基准制造产品，包括子系统、成套机器及部件，还提供维护等服务[6][9][10][11] - 电子制造服务分部客户主要包括半导体加工设备及晶圆制造设备制造商[8] 原始设计制造分部业务 - 原始设计制造分部设计并制造自动化设备、精密工具部件及部件，主要用于半导体行业[14] - 原始设计制造的自动化设备包括自动框架装载机、自动抛光设备等多种设备[15][16] - 原始设计制造的精密工具包括切筋成型模具等[17] 公司运营优势与合作 - 公司汇流运送组装流程可降低处理风险、缩短运送时间并确保高品质[12] - 公司与龙头半导体加工设备及晶圆制造设备制造商共同开发先进制造解决方案[12] - 公司持续提高自动化、制程最佳化及卓越工程的能力以满足行业需求[13] 公司在管资产情况 - 截至2024年12月31日，公司总在管资产约为1.49亿新加坡元，有7项在管基金[20] 公司整体财务关键指标（2020 - 2024年） - 2020 - 2024年公司收益分别为7.0979亿、16.8325亿、12.4202亿、9.249亿、9.9043亿千新加坡元[27] - 2020 - 2024年公司年内利润/（亏损）分别为 - 283.7万、1255.6万、727.7万、 - 92.6万、 - 364.7万新加坡元[27] - 2024年公司资产总值为1.57611亿新加坡元，负债总额为 - 5507.9万新加坡元，权益总额为1.02532亿新加坡元[27] 各业务线收益（2023 - 2024年） - 2023 - 2024年电子制造服务收益分别为7900万、9310万新加坡元，原始设计制造收益分别为1120万、410万新加坡元，投资收益分别为230万、180万新加坡元[33] 按地区划分收益（2023 - 2024年） - 2023 - 2024年按地区划分收益中，日本分别为5060万、5380万新加坡元，中国内地分别为1090万、1740万新加坡元等[35] 公司整体财务关键指标（2023 - 2024年对比） - 2024财年公司除税后净亏损约为360万新加坡元，2023年为90万新加坡元[37] - 2024年公司总收益为9900万新加坡元，较2023年的9250万新加坡元增长7%，主要来自电子制造服务分部，该分部收益增加约18%[37] - 2024年公司总收益约9900万新加坡元，较2023年的约9250万新加坡元增加约660万新加坡元，增幅约7.1%[52][53] - 2024年除税后净亏损约360万新加坡元，2023年约为90万新加坡元；2024年每股亏损约0.68新加坡分，2023年约为0.28新加坡分[52] 各业务线收益变化（2024年较2023年） - 2024年电子制造服务分部总收益9314.1万新加坡元，较2023年的7895.3万新加坡元增加约18.0%，主要因半导体前端设备的设备前端模组订单增加[46][53] - 2024年原始设计制造分部收益411.2万新加坡元，较2023年的1122.3万新加坡元减少约63.4%，受外包半导体组装及测试业界产能过剩等影响[48][53] - 2024年投资分部基金管理费用收益179万新加坡元，较2023年的231.4万新加坡元下降约22.6%，因管理基金期效届满及难设新基金[49][53] 各业务线收益占比（2024年） - 截至2024年12月31日止年度，电子制造服务分部收益占公司总收益约94.0%，原始设计制造分部及投资分部分别占约4.2%及1.8%[44] 公司业务拓展与合作进展 - 公司可能从四间关注中国业务及与西方国家地缘政治情况的公司获得可观收入[44] - 公司与最大客户就为其中国市场在南通建造完整设备的磋商进入后期阶段，正接洽最大装卸机生产商为其中国客户生产装卸机[46] - 公司在新加坡与一家晶圆制造设备公司磋商，为其生产大部分晶圆制造设备供应非中国市场，并聘请资深人士加强销售工作[47] 原始设计制造分部改进措施 - 为扭转原始设计制造分部颓势，拟并购其他公司获取先进包装产品新系列，产品市场营销正在改革[48] 公司成本、毛利及其他收支变化（2023 - 2024年） - 公司销售成本从2023年约8550万新加坡元增至2024年约9270万新加坡元，增幅8.5%[55] - 公司毛利从2023年约700万新加坡元降至2024年约630万新加坡元，降幅10.0%，毛利率从约7.6%降至约6.4%[56] - 公司其他收入从2023年约80万新加坡元增至2024年约890万新加坡元，增加约810万新加坡元[58] - 公司销售及市场推广开支从2023年约260万新加坡元增至2024年约320万新加坡元，增幅21.8%[59] - 公司一般及行政开支从2023年约1430万新加坡元降至2024年约1310万新加坡元，降幅8.4%[60] - 公司其他收益及亏损从2023年约550万新加坡元降至2024年约10万新加坡元，减少约540万新加坡元[61] - 公司2024年财务成本较2023年增加约10万新加坡元[62] - 公司应占联营公司业绩从2023年利润约350万新加坡元变为2024年亏损约90万新加坡元[63] - 公司除税前亏损从2023年约100万新加坡元增至2024年约280万新加坡元，税后净亏损从约90万新加坡元增至约360万新加坡元[64][66] 公司现金流量情况（2024年较2023年） - 2024年12月31日现金及现金等价物约1770万新加坡元[69] - 2024年经营活动所得现金流量净额约350万新加坡元，较2023年的115.1万新加坡元增长[72][73] - 2024年投资活动所用现金流量净额约280万新加坡元，2023年为所得287.5万新加坡元[72][74] - 2024年融资活动所用现金流量净额约120万新加坡元，较2023年的538.9万新加坡元减少[72][75] - 2024年现金及现金等价物减少净额约39.6万新加坡元，2023年为136.3万新加坡元[72] 公司资产相关指标变化（2024年较2023年） - 集团流动资产净值从2023年12月31日的约4340万新加坡元减少约820万新加坡元至2024年的约3520万新加坡元[76] - 2024年资本开支约280万新加坡元，用于收购物业、厂房及设备[77] - 2024年12月31日已订约但未确认的资本及投资开支为2819.4万新加坡元，2023年为956万新加坡元[79] - 2024年12月31日计息贷款及借款未偿还结余约2490万新加坡元，2023年约2100万新加坡元[82] - 2024年12月31日净负债权益比率约为0.07，2023年为0.03[87] - 2024年12月31日杠杆比率为0.24，2023年为0.19[88] 公司投资基金情况 - 2024年5月17日公司参与成立南通光朴创业投资基金合伙企业，规模为1亿元人民币（约1.1亿港元），公司认缴出资3000万元人民币（约3300万港元），占比30%，报告日期已注资900万元人民币[90] 公司上市所得款项情况 - 公司上市所得款项净额总额约为4040万新加坡元，截至2024年12月31日，约3480万新加坡元已按招股章程计划动用[92] - 上市所得款项净额用途分配中，扩大产能占40.4%（1630万新加坡元）、开发和获取工程及技术知识占29.3%（1180万新加坡元）、扩大市场营销活动占17.6%（710万新加坡元）、加强研发占11.7%（470万新加坡元）、一般营运资金占1.0%（50万新加坡元）[92] - 截至2024年12月31日，扩大市场营销活动未动用结余570万新加坡元，年度动用10万新加坡元，未动用金额560万新加坡元，预计2025年第4季度悉數動用[92] 公司资产抵押与对冲情况 - 截至2024年12月31日，集团未使用利率掉期对冲利率风险[96] - 截至2024年12月31日，除马来西亚附属公司为银行融资提供存款及一座厂房作抵押外，集团无抵押其他资产[98] 公司员工情况 - 2024年12月31日，集团聘有797名雇员，截至该日止年度产生雇员福利开支约2960万新加坡元[99] - 2024年12月31日公司员工（包括高级管理层）性别比例约为36：64（女：男）[166] 公司资产负债表外交易情况 - 截至报告日期，集团无订立任何资产负债表外交易[100] 公司股息政策 - 董事会不建议派付截至2024年12月31日止年度的末期股息[39] - 董事会不建议派付截至2024年12月31日止年度的末期股息[102] 公司管理层信息 - 林国财先生79岁，为公司执行董事兼行政总裁及控股股东，有逾44年半导体、电子及化学贸易行业经验[104] - 杜晓堂51岁，2016年10月加入集团，在企业融资等方面有逾21年经验[107] - 林钦铭53岁，1996年6月加入Approved Chemicals (S.E.A) Pte Ltd.，有逾27年贸易及市场推广经验[109] - 郑金呷87岁，2019年11月起任执行董事，有逾57年会计及财务经验[110] - 罗建华70岁，2022年3月加入集团，在半导体行业拥有超43年经验[113] - 范志荣46岁，2023年8月加入集团，在私人债务及私募股权基金行业投融等方面积逾17年经验[116] - 潘志伟56岁，2021年5月加入集团，为独立非执行董事[118] - 杜晓堂自2021年1月起任上海光朴总经理[107] - 林钦铭1996年5月于美国安娜堡密歇根大学获工商管理学士学位[110] - 郑金呷1963年获会计师资格，1965年3月加入澳洲会计师公会[112] - 罗建华1978年6月在马来亚大学获化学工程学士学位[115] - 潘先生拥有逾22年金融及银行业经验，自2024年2月起担任Singapore Shipping Corporation Ltd独立非执行董事[119] - 洪炳发博士71岁，拥有超37年工程及技术投资经验，2022年3月加入集团[120] - 陈德宜女士42岁，在法律及金融业拥有约19年经验，2024年6月获委任为登辉控股有限公司审核委员会主席[121][122] - 詹尊豪先生69岁，有逾45年精密、半导体及自动化行业经验，自2017年3月起担任Kinergy Philippines, Inc董事[123] - 陈德淋先生52岁，在半导体行业拥有超27年经验，2024年1月再次加入集团任制造副总裁[125][126] - 黄启伟先生53岁，职业生涯逾29年，2024年1月加入集团任全球供应链管理副总裁[128] - 潘先生1992年5月获新加坡南洋理工大学会计学学士学位，2019年4月成为新加坡董事协会会员[120] - 洪博士1976年5月毕业于新加坡大学获工程（电子）学士学位，1980年6月及1984年6月于斯坦福大学分别获电子工程硕士及博士学位[121] - 陈女士2004年及2005年获香港大学社会科学（政治学与法学）学士及法学士学位[121] - 詹先生1978年10月获新加坡大学工程（机械）学士学位[124] - 林文光60岁，2025年2月加入公司任销售副总裁，半导体行业超34年经验[129] - 揭育强53岁，2020年8月加入公司任人力资源及卓越运营总监，半导体等行业逾27年经验[131] - 黄威廉53岁，2023年8月加入公司任业务开发高级总监，半导体行业逾29年经验[133] - 吴志坤60岁，2023年10月加入公司任管理信息系统高级经理，半导体产业制造资讯科技逾31年经验[133][134] - 王光耀56岁，2024年4月加入公司任电子制造服务分部总监，半导体行业超31年经验[134][135] - 严翔53岁，2001年4月加入公司，2017年3月晋升为精技电子财务总监，会计经验逾27年[136] - 黄锦炎69岁，任精技电子（南通）制造总监，管理工厂制造业务逾47年经验[137] - 林文光1990年获新加坡国立大学电子电气工程学士，2025年获南澳大学工商管理硕士[130] - 揭育强1997年7月毕业于新加坡国立大学，获工程（微电子学）学士[132] - 黄威廉2004年3月获澳洲阿德莱德大学工商管理硕士，