财务审计与报告相关 - 天健会计师事务所对公司2024年度财务报表出具带有强调事项段的无保留意见审计报告[5] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[6] 利润分配与股本变动 - 公司2024年度利润分配暨资本公积转增股本预案为每10股转增3股，不派发现金红利、不送红股[6] - 截至2025年3月31日，公司总股本93,126,248股，扣除回购专用证券账户股份后为92,549,488股，合计转增27,764,846股，转增后总股本将增至120,891,094股[6] - 公司2024年度利润分配暨资本公积转增股本预案已通过第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九次会议审议，尚需提交2024年年度股东大会审议[7] - 2023年度以资本公积向全体股东每10股转增4股，转增后总股本增加至92,974,389股[192] - 2024年度拟以资本公积向全体股东每10股转增3股，扣除回购股份后股本92,549,488股，合计转增27,764,846股，转增后总股本将增至120,891,094股[194] - 每10股送红股数为0股，每10股派息数为0元，每10股转增数为3股[198] 公司基本信息 - 公司中文简称为晶华微，法定代表人为吕汉泉，注册地址在浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室[19] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为晶华微，代码为688130[22] - 公司聘请的境内会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为滕培彬、占国涛[24] 财务数据关键指标变化 - 公司2024年营业收入为134,845,663.80元，较2023年的126,805,482.06元增长6.34%[26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -10,270,082.81元，2023年为 -20,350,966.15元[26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 -9,963,145.43元，较2023年的36,798,287.48元减少127.08%[26] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为1,265,250,310.87元，较2023年末的1,270,595,956.11元减少0.42%[26] - 2024年末总资产为1,427,803,016.08元，较2023年末的1,293,517,949.53元增长10.38%[26] - 2024年基本每股收益为 -0.11元/股，2023年为 -0.31元/股[27] - 2024年加权平均净资产收益率为 -0.81%，较2023年的 -1.57%增加0.76个百分点[27] - 研发投入占营业收入的比例从62.12%降至54.12%，减少8.00个百分点[28] - 报告期内，公司营业收入同比增长6.34%，芯片销售数量同比增长15.34%[28] - 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比减亏49.54%，扣除非经常性损益的净利润同比减亏20.91%[29] - 剔除股份支付影响，本报告期内归属于上市公司股东的净利润为 - 189.14万元，同比减亏83.08%，扣除非经常性损益的净利润为 - 1938.22万元，同比减亏25.26%[29] - 报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比下降127.08%[29] - 2024年各季度营业收入分别为2670.49万元、3345.92万元、3657.49万元、3810.67万元[31] - 2024年非经常性损益合计为1749.07万元，2023年为1475.11万元，2022年为1199.40万元[34] - 交易性金融资产期初余额2.2亿元，期末余额1.83亿元，当期变动 - 3700万元，对当期利润影响842.15万元[36] - 2024年度公司实现营业收入13484.57万元，同比增长6.34%[39] - 2024年度主营业务毛利率为59.14%，同比减少4.34个百分点[39] - 归属于上市公司股东的净利润为 - 1027.01万元，较上年同期减亏49.54%[91] - 报告期内公司主营业务毛利率为59.14%，同比减少4.34个百分点[100] - 报告期内，公司加权平均净资产收益率-0.81%，同比增加0.76个百分点[102] - 报告期内，公司基本每股收益-0.11元/股，同比减亏64.52%[102] - 2024年12月公司收购智芯微100%股权，截至报告期末，商誉金额为15,793.24万元[102] - 2024年公司营业收入134,845,663.80元，同比增长6.34%；营业成本55,120,454.42元，同比增长19.11%[106] - 2024年公司主营业务收入134,797,263.63元，同比增加6.39%；主营业务成本55,084,901.28元，同比增加19.04%；主营业务综合毛利率59.14%，较2023年减少4.34个百分点[108] - 2024年销售费用11,634,762.95元，同比增长12.52%；管理费用34,377,230.31元，同比增长50.30%；研发费用72,975,535.35元，同比下降7.35%[106] - 2024年经营活动产生的现金流量净额-9,963,145.43元，同比下降127.08%；投资活动产生的现金流量净额-79,259,925.41元；筹资活动产生的现金流量净额13,195,746.24元[106] - 2024年税金及附加745,018.63元，同比增长55.00%；投资收益15,162,029.35元，同比增长54.24%[106] - 2024年营业外收入73,237.43元，同比增长414.82%；营业外支出173,000.50元，同比下降32.93%[106] - 集成电路总成本本期为5508.49万元，较上年同期增长19.04%，其中材料成本4299.79万元，占比78.06%，加工费1166.95万元，占比21.18%，运费及其他41.75万元，占比0.76%[115] - 管理费用本年发生3437.72万元，较上年同期增长50.30%，主要系人员岗位调整与增设引起薪酬增加以及股份支付费用增加所致[125] - 本年度经营活动产生的现金流量净额-996.31万元，较上年同期下降127.08%，主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金增加所致[126] - 本年度投资活动产生的现金流量净额-7925.99万元，较上年同期变动主要系本期理财产品赎回增加所致；筹资活动产生的现金流量净额1319.57万元，较上年同期变动主要系本期借款增加、现金分红和股票回购减少所致[126] - 货币资金期末数7.11亿元，占总资产49.81%，较上期减少6.09%[129] - 交易性金融资产期末数1.83亿元，占总资产12.82%，较上期减少16.82%[129] - 应收账款期末数3079.49万元，占总资产2.16%，较上期增加119.32%[129] - 预付款项期末数760.54万元，占总资产0.53%，较上期增加580.90%[129] - 应付账款期末数1579.52万元，占总资产1.11%，较上期增加807.25%[131] - 其他应付款期末数3015.97万元，占总资产2.11%，较上期增加8532.53%[131] - 租赁负债期末数842.85万元，占总资产0.59%，较上期增加2562.09%[131] - 期末受限货币资金3000万元，为申购理财产品未扣款暂时冻结，已于2025年1月解冻[132] - 深圳芯邦智芯微电子有限公司总资产4353.70万元，净资产3248.48万元，营业收入1110.20万元，净利润 - 51.52万元[141] - 2024年度归属上市公司股东净利润为-10,270,082.81元，母公司期末可供分配利润为58,780,829.71元[194] - 最近三个会计年度累计现金分红金额为9,984,000.00元[200] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为199,603,546.42元[200] - 最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例为53.56%[200] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为-10,270,082.81元[200] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为58,780,829.71元[200] - 最近三个会计年度年均净利润金额为-2,831,987.28元[200] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年医疗健康SoC芯片产品销售数量同比增长15.95%，收入同比下降9.96%，占主营业务收入比例44.31%[40] - 2024年工业控制及仪表芯片产品销售数量同比增长41.36%，收入同比增长26.11%，占主营业务收入比例54.40%[41] - 2024年智能感知SoC芯片产品销售数量同比下降46.25%，收入同比下降21.79%，占主营业务收入比例1.28%[43] - 2024年工业控制及仪表芯片销售收入7,333.33万元，在主营业务收入中占比54.40%，同比增加26.11%[111] - 2024年公司主营业务收入境内销售占比99.25%，境外销售占比0.75%[112] - 2024年公司主营业务收入直销模式占比86.46%，经销模式占比13.54%[112] - 2024年医疗健康SoC芯片产量12,110.32万颗，销售量比上年增加15.95%；工业控制及仪表芯片产量3,395.07万颗，销售量比上年增加41.36%；智能感知SoC芯片产量420.77万颗，销售量比上年减少46.25%[113] - 医疗健康SoC芯片总成本本期为3832.54万元，较上年同期增长14.27%，其中材料成本3111.94万元，占比81.20%，加工费688.78万元，占比17.97%，运费及其他31.83万元，占比0.83%[115] - 工业控制及仪表芯片总成本本期为1615.70万元，较上年同期增长39.42%，其中材料成本1143.16万元，占比70.75%，加工费463.84万元，占比28.71%，运费及其他8.70万元，占比0.54%[115] - 智能感知芯片SoC总成本本期为60.25万元，较上年同期下降47.52%，其中材料成本44.69万元，占比74.16%，加工费14.34万元，占比23.80%，运费及其他1.23万元，占比2.04%[115] 产品研发与技术相关 - 2024年三季度公司推出支持6 - 10串电池组的SDM9110和支持10 - 17串电池组的SDM9117多串电池监控芯片[44] - 公司将于2025年推出多个新产品打造BMS芯片产品矩阵[44] - 公司在2024年度新申请发明专利7项，获得发明专利批准6项，新申请实用新型专利0项，获得实用新型专利批准1项[74] - 截至报告期末，公司累计获得发明专利批准28项，累计获得实用新型专利11项，累计获得软件著作权16项[74] - 公司采用斩波稳态技术实现的高精度低温漂电压基准源，在-40度~+85度范围内温漂小于10ppm/℃[71] - 公司晶体振荡器在-40度到+85度范围内校正后的温漂误差小于百万分之五[72] - 基于硅衬底的温度传感器芯片在量产校准后，在-40度到+85度范围内误差分别小于0.5度（单温度点校准）、0.2度（双温度点校准）[72] - 公司通过优化设计备用电池切换通路MOS开关衬背电压，将通路上的开关数量减少为2个[71] - 公司采用电容阵列复用技术的混合型架构，实现对电容误差不敏感的高精度低成本扩展计数型模数转换器[71] - 公司采用开关电容等效电阻及斩波技术实现高精度低温漂电流源，克服低温电流源电路对工艺高精度低温漂电阻器件的依赖[72] - 公司通过创新的端口复用技术，解决引脚数量较少芯片的校准、模式切换以及通信等功能的困境[72] - 报告期内知识产权本年新增申请数18个、获得数14个，累计申请数117个、获得数91个[75] - 本年度费用化研发投入72,975,535.35元，上年度为78,768,232.70元，变化幅度为-7.35% [77] - 本年度研发投入合计72,975,535.35元，上年度为78,768,232.70元，变化幅度为-7.35% [77] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为54.12%，上年度为62.12%，减少8.00个百分点 [77] - 带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片