公司基本信息 - 公司2024年年度报告发布于2025年4月[1] - 公司股票简称中瓷电子，代码003031，上市于深圳证券交易所[15] - 公司法定代表人是卜爱民，注册及办公地址为石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号，邮编050200[15] - 董事会秘书董惠，证券事务代表王丹，联系电话0311 - 83933981[16] - 公司披露年度报告的证券交易所网站为深圳证券交易所（http://www.szse.cn），媒体有《证券时报》《上海证券报》及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）[17] - 公司统一社会信用代码为91130185693456472R，上市以来主营业务及控股股东无变化[18] - 公司属于制造业中的计算机、通信和其他电子设备制造业[30] 财务审计及顾问信息 - 公司聘请的会计师事务所为大华会计师事务所（特殊普通合伙），办公地址在北京市海淀区西四环中路16号院7号楼1101，签字会计师为郝丽江、张梦兰[19] - 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问为中信证券股份有限公司和中航证券有限公司，持续督导期间为2023年11月16日 - 2024年12月31日[19] - 现聘任境内会计师事务所为大华会计师事务所（特殊普通合伙），报酬110万元，审计服务连续年限7年，注册会计师郝丽江、张梦兰审计服务连续年限2年，无境外会计师事务所[177] - 公司聘请大华会计师事务所（特殊普通合伙）为2024年度内部控制审计机构，年度内控审计费待事项结束后支付[178] - 公司聘请中信证券股份有限公司和中航证券有限公司为财务顾问，持续督导期间均为2023年11月16日 - 2024年12月31日[178] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入26.48亿元，较2023年减少1.01%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润5.39亿元，较2023年增长10.04%[20] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.65亿元，较2023年增长55.96%[20] - 2024年末总资产75.91亿元，较2023年末增长4.64%[20] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产60.34亿元，较2023年末增长7.39%[20] - 2024年第一至四季度营业收入分别为5.48亿、6.74亿、6.64亿、7.62亿元[24] - 2024年非经常性损益合计7431.78万元，2023年为1.92亿元，2022年为3.38亿元[27] - 公司子公司2024年土地使用税减免4.21万元，房产税减免378.78万元[27] - 2024年公司营业收入26.48亿元，较上年同期下降1.01%；归属于上市公司股东的净利润5.39亿元，较上年同期增长10.04%[44] - 2024年营业成本为16.84亿元，其中直接材料10.72亿元，占比63.64%；直接人工2.35亿元，占比13.97%；制造费用3.77亿元，占比22.39%[50] - 2024年销售费用为1510万元，2023年为1537万元，同比减少1.78%[55] - 2024年管理费用为1.03亿元，2023年为9822万元，同比增长4.70%[55] - 2024年财务费用为 - 1777万元，2023年为 - 2486万元，同比增长28.51%[55] - 2024年研发费用为2.90亿元，2023年为2.81亿元，同比增长3.09%[55] - 2024年经营活动现金流入小计2,745,184,948.60元，较2023年的2,774,722,798.14元减少1.06%[59] - 2024年投资活动现金流入小计9,651,819,655.90元，较2023年的321,190,020.28元增长2,905.02%[59] - 2024年筹资活动现金流入小计87,600,000.00元，较2023年的2,572,871,634.61元减少96.60%[59] - 2024年投资活动产生的现金流量净额-1,255,470,127.37元，较2023年的-566,450,522.43元减少121.64%，主要因结构性存款未到期及收购股权致现金流出增加[59] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额-274,911,230.03元，较2023年的2,417,970,635.84元减少111.37%，主要因分配股利及偿还债务现金增加且上年有资产重组配套资金款[59] - 2024年货币资金2,517,063,389.45元，占总资产比例33.16%，较2023年的3,507,598,700.55元及48.35%减少15.19%，主要因购买结构性存款及子公司偿还借款[64] - 2024年在建工程508,223,069.62元，占总资产比例6.70%，较2023年的193,547,426.95元及2.67%增长4.03%，主要因建设项目投入增加[64] - 2024年短期借款和长期借款为0，较2023年的90,094,875.00元及53,850,000.00元分别减少1.24%和0.74%，因偿还借款[64] - 交易性金融资产（不含衍生金融资产）期初数为200,026,630.13元，本期公允价值变动损益为10,853,447.23元，本期购买金额为10,440,000,000.00元，本期出售金额为9,620,000,000.00元，期末数为1,030,880,077.36元[66] - 期末货币资金受限账面价值为3,989,698.73元，受限原因为票据及信用证保证金；应收票据受限账面价值为5,772,768.68元，受限原因为背书未到期的商业承兑汇票，合计受限账面价值为9,762,467.41元[67][68] - 报告期投资额为401,089,997.30元，上年同期投资额为405,843,962.08元，变动幅度为 -1.17%[69] - 2024年研发人员数量272人，较2023年的260人增长4.62%，占比29.73%，较2023年的27.96%增长1.77%[58] - 2024年研发投入金额289,917,905.59元，较2023年的281,239,548.28元增长3.09%，占营业收入比例10.95%，较2023年的10.51%增长0.44%[58] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年电子陶瓷材料及元件收入18.78亿元，占比59.62%，较2023年增长1.23%；第三代半导体器件及模块收入12.72亿元，占比40.38%，较2023年下降12.05%[45] - 2024年华北、华东地区收入9.94亿元，占比31.55%，较2023年下降13.26%；华南、西南地区收入14.49亿元，占比46.00%，较2023年下降7.54%；其他地区收入7.07亿元，占比22.45%，较2023年增长20.14%[45] - 计算机、通信和其他电子设备制造业2024年营业收入26.48亿元，营业成本16.84亿元，毛利率36.41%，营业收入较上年同期下降1.01%，营业成本较上年同期下降2.25%，毛利率较上年同期增长0.80%[46] - 计算机、通信和其他电子设备制造业2024年销售量为1.30亿个，2023年为1.08亿个，同比增长21.18%[48] - 主营业务合计收入2024年为26.48亿元，2023年为16.84亿元，同比增长36.41%[47] - 电子陶瓷材料及元件2024年收入为18.78亿元，2023年为13.64亿元，同比增长27.35%[47] 公司业务技术与市场情况 - 公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一[30] - 2024年SiC功率半导体市场将同比增长14%左右，预计2028年将增长到102.77亿美元[31] - 2023年SiC在全球功率半导体市场的渗透率为9.52%，2024年为10.051%，2028年大约将达到22.27%[31] - 未来五年全球算力规模将以超过50%的速度增长，到2025年全球计算设备算力总规模将超过3 ZFlops，至2030年将超过20 ZFlops[31] - 2023年公司精密陶瓷零部件销售收入同比大幅增长[31] - 氮化镓通信基站射频芯片频率覆盖400MHz - 6.0GHz典型频段，功率覆盖2 - 1000W[32] - 国联万众现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品[36] - 博威公司建立了5G大功率基站氮化镓射频器件平台等多个研发平台[35] - 公司掌握系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷等多种陶瓷体系知识产权[36] - 公司可以设计开发1.6Tbps光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当[37] - 公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台等多个工艺平台[37] - 公司具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力，推进自动化产线建设，产能和供货能力较强[38] - 公司是国内少数实现氮化镓通信基站射频芯片批量供货主体之一，产品频率覆盖400MHz - 6.0GHz，功率覆盖2 - 1000W[38] - 公司第三代半导体器件及模块细分领域产品市场占有率国内第一，碳化硅功率产品有完整产业链，已与比亚迪、格力等供货[38] - 公司电子陶瓷产品是大批国内外电子行业领先企业供应商，与核心客户建立长期战略合作关系[39] - 公司氮化镓射频功放芯片技术达国际领先，碳化硅MOSFET技术达国际先进，已规模应用[40] 公司项目投资情况 - 报告期内收购北京国联万众半导体科技有限公司，投资金额为1,125,734,744.00元，持股比例为100.00%，预计收益和投资盈亏均为0.00元[71] - 电子自建生产线建设项目报告期投资实际金额为244,041,298.81元，计划进度为40.00%，累计投入金额为383,710,974.40元[72] - 碳化硅高压功率模块关键技术研发项目报告期投资实际金额为8,802,160.00元，进度为2.93%，累计投入金额为8,802,160.00元[73] - 第三代半导体工艺及封测平台建设项目报告期投资实际金额为0.00元，进度为13.27%，累计投入金额为79,631,288.08元[73] - 上述三个非股权投资项目合计报告期投资实际金额为252,843,458.81元，累计投入金额为472,144,422.48元[73] - 公司报告期不存在证券投资[74] - 公司报告期不存在衍生品投资[75] 公司募集资金情况 - 2020年12月24日公司公开发行2666.6667万股，每股发行价15.27元，共募集资金40720.00万元，实际可使用37302.77万元[78] - 2023年公司向7名特定投资者定向发行29940119股，每股83.50元，共计募集249999.99万元，实际可使用246269.06万元[80] - 截至2024年12月31日，2020年募集资金直接投入募投项目37035.04万元，置换前期投入843.51万元，补充流动资金470.17万元，募集资金账户余额610.93万元[79] - 截至2024年12月31日，2023年募集资金直接投入募投项目880.22万元，补充流动资金44420.10万元，开立信用证保证金398.65万元，募集资金账户余额14285.06万元[81] - 2020 - 2023年合计募集资金286438.29万元，使用后剩余205794.64万元[77] - 2020年募集资金利用闲置资金购买保本型银行结构性存款201500.00万元，到期赎回201500.00万元，实现投资收益1019.67万元[79] - 2023年募集资金利用闲置资金购买保本型银行结构性存款1064000.00万元，到期赎回962000.00万元，实现投资收益3178.51万元[81] - 2020年募集资金累计利息收入扣除手续费净额637.22万元，2023年为959.66万元[79][81] - 消费电子建设项目承诺投资总额33309.5万元，截至期末累计投入34167.0万元，投资进度102.57%[82] - 消费电子建设项目截至期末实现效益6518.83万元[82] - 电子陶瓷产品研发中心建设项目2020年12月24日开始，投入3524.15万，2023年12月28日投入3711.5万，增长32%[83] - 补充流动资金项目2020年12月24日投入46904万，2023年投入47017万，增长100.24%[83]