财务数据关键指标变化 - 2024年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为124,250,617.15元[5] - 截至2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为480,882,091.79元[5] - 2024年营业收入14.31亿元，较2023年增长17.66%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润1.24亿元，较2023年增长323.00%[24] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.11亿元，较2023年增长608.45%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额2.34亿元，较2023年增长514.06%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产19.87亿元，较2023年末增长8.58%[24] - 2024年末总资产21.27亿元，较2023年末增长7.24%[24] - 2024年基本每股收益0.29元/股，较2023年增长314.29%[25] - 2024年加权平均净资产收益率6.60%，较2023年增加4.94个百分点[25] - 2024年研发投入占营业收入的比例21.15%，较2023年减少4.03个百分点[25] - 剔除股份支付费用影响后，2024年归属于上市公司股东的净利润1.69亿元，较上年同期增长20.38%[23] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润同比增长323.00%，扣非净利润同比增长608.45%[26] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额同比增长514.06%[26] - 报告期内基本每股收益、稀释每股收益、扣非后基本每股收益同比分别增长314.29%、314.29%和550.00%[26] - 2024年各季度营业收入分别为261,185,656.84元、357,488,155.41元、405,205,102.49元、406,637,383.98元[29] - 2024年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为3,962,487.41元、35,087,093.05元、49,994,355.77元、35,206,680.92元[29] - 2024年非经常性损益合计13,448,166.75元，2023年为13,733,260.65元，2022年为11,523,327.00元[32] - 2024年公司实现营业收入1,430,516,298.72元，较上年同期增长17.66%[37] - 2024年公司实现归属于上市公司股东的净利润124,250,617.15元，较上年同期增长323.00%[37] - 剔除股份支付费用影响后，2024年归属于上市公司股东的净利润为168,653,027.14元，较上年同期增长20.38%[37] - 全年研发费用302,606,858.90元，占营业收入的21.15%[41] - 报告期内公司营业收入14.31亿元，同比增长17.66%；归母净利润1.24亿元，同比增长323.00%；扣非归母净利润1.11亿元，同比增长608.45%[107] - 报告期末公司总资产21.27亿元，较上年度末增长7.24%；归母净资产19.87亿元，较上年度末增长8.58%[107] - 营业成本同比增长13.88%，销售费用同比增长20.34%，管理费用同比减少16.50%，研发费用同比减少1.16%，剔除股份支付影响同比增长17.25%[109] - 经营活动现金流量净额2.34亿元，同比增长514.06%；投资活动现金流量净额 -5.75亿元；筹资活动现金流量净额 -0.23亿元[111] - 主营业务收入14.02亿元，同比增加16.72%；主营业务成本9.31亿元，同比增加12.87%[112] - 报告期末，公司应收账款净额为15,531.93万元，占流动资产比例9.28%，占总资产比例为7.30%[103] - 报告期末，公司存货账面净额为37,108.75万元，占流动资产比例22.16%，占总资产比例为17.44%[103] - 交易性金融资产本期期末数349,218,819.53元，占总资产16.42%，因购买银行理财产品增加[127] - 应收票据本期期末数为0，较上期期末减少100%，因票据收款减少[127] - 预付款项本期期末数45,820,242.79元，较上期期末增长67.96%，因预付货款增加[127] - 长期股权投资本期期末数71,901,753.88元，较上期期末增长49.57%，因对外投资增加[127] - 境外资产731,759.45元，占总资产的比例为0.03%[128] - 报告期投资额42,000,000.00元，较上年同期增长16.67%[131] - 应收款项融资期初数为5,585,166.69元，期末数为4,432,543.83元，其他变动为-1,152,622.86元[133] - 其他非流动金融资产期初数为12,000,000.00元，本期购买金额为8,000,000.00元，期末数为20,000,000.00元[133] - 交易性金融资产本期公允价值变动损益为1,218,819.53元，本期购买金额为348,000,000.00元，期末数为349,218,819.53元[133] - 公司资产合计期初数为17,585,166.69元，本期公允价值变动损益为1,218,819.53元，本期购买金额为356,000,000.00元，其他变动为-1,152,622.86元，期末数为373,651,363.36元[133] - 苏州智集芯持股比例为53.00%，注册资本为177.87万元，总资产为115.89万元，净资产为-64.62万元，净利润为-10.79万元[135] - 珠海半导体持股比例为100.00%，注册资本为21,000.00万元，总资产为35,130.60万元，净资产为5,827.24万元，净利润为3,375.59万元[135] - 本报告期现金分红金额38,273,174.82元，占净利润比率30.80%，合计分红金额81,402,168.88元，占净利润比率65.51%[197] - 最近一个会计年度合并报表归属于普通股股东净利润124,250,617.15元，母公司报表年末未分配利润480,882,091.79元[198] - 最近三个会计年度累计现金分红50,058,956.30元，年均净利润76,811,982.89元，现金分红比例65.17%[198] - 最近三个会计年度累计研发投入608,771,895.68元，占累计营业收入比例23.00%[198] 利润分配相关 - 公司总股本429,238,405股，扣除回购专用证券账户中股份数3,980,907股后，以425,257,498股为基数派发现金红利[5] - 向全体股东每10股派发现金红利0.90元（含税），合计派发现金红利38,273,174.82元（含税）[5] - 现金红利占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.80%[5] - 2024年度公司不送红股，不进行资本公积转增[5] - 公司2024年度利润分配预案需提交2024年年度股东大会审议通过后方可实施[7] - 2024年期间实施现金分红1,178.58万元（含税），分红比例达2023年合并报表归母净利润的40%以上，2022 - 2024年已累计派发现金红利1.33亿元[42] - 公司按年度进行利润分配，原则上每年现金分红一次，也可中期现金分红[189] - 当年盈利时，公司每年现金分配利润不少于当年可分配利润的10%[190] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低达80%[190] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低达40%[190] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低达20%[190] - 2023年度以420,920,753股为基数，每10股派现金红利0.28元，拟派现金红利11,785,781.08元[192] - 2024年度合并报表归属于公司股东净利润为124,250,617.15元，母公司期末可供分配利润为480,882,091.79元[192] - 2024年利润分配拟以425,257,498股为基数，每10股派现金红利0.90元，派发现金红利38,273,174.82元，现金分红占净利润30.80%[193] 研发相关数据 - 截至报告期末，研发团队规模达494人，占公司总人数比例为70.17%，较上年同期440人增加54人，同比增长12.27%[41] - 截至报告期末，国内授权专利182件，其中授权发明专利126件，实用新型专利56件；软件著作权15件，集成电路布图设计专有权227件[41] - 本年度费用化研发投入302,606,858.90元，上年度为306,165,036.78元，变化幅度为-1.16%；研发投入合计302,606,858.90元，上年度为306,165,036.78元，变化幅度为-1.16%；研发投入总额占营业收入比例为21.15%，上年度为25.18%，减少4.03个百分点[82] - 电源管理芯片预计总投资规模622,240,000.00元，本期投入金额179,793,590.02元，累计投入金额495,031,506.46元；快充芯片预计总投资规模186,080,000.00元，本期投入金额114,468,836.70元，累计投入金额269,892,779.04元；其他项目预计总投资规模18,700,000.00元，本期投入金额4,701,820.13元，累计投入金额4,701,820.13元[84] - 本期公司研发人员数量为494人，上期为440人；研发人员数量占公司总人数的比例本期为70.17%，上期为71.08%；研发人员薪酬合计本期为18,833.66万元，上期为14,440.15万元；研发人员平均薪酬本期为38.12万元，上期为32.82万元[86] - 公司研发人员学历结构中，博士研究生4人，硕士研究生133人，本科332人，专科20人，高中及以下5人[86] - 公司研发人员年龄结构中，30岁以下（不含30岁）345人，30 - 40岁（含30岁，不含40岁）95人，40 - 50岁（含40岁，不含50岁）50人，50 - 60岁（含50岁，不含60岁）4人，60岁及以上0人[86] - 公司数模混合SoC技术有58项已授权专利，快充接口协议全集成技术有32项已授权专利，低功耗多电源管理技术有33项已授权专利，高精度ADC和电量计技术有6项已授权专利，大功率升降压技术有35项已授权专利[77] - 截至2024年12月31日，公司累计取得国内专利185项，其中发明专利126项，实用新型专利59项，拥有计算机软件著作权15项，集成电路布图设计专有权227项，报告期内新增授权专利31项[80] 公司经营模式与战略 - 公司围绕“电源管理＋信号链”双轮驱动战略，在汽车电子、新能源等领域取得进展，部分产品量产[38] - 公司采用Fabless经营模式，采购内容主要为晶圆和相关封装及测试服务[47][49] - 公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式[50] - 公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）[51] - 公司拟投资建设“英集芯研发运营总部项目”，已完成土地摘牌及前期准备并开工[44] - 未来公司战略确立四大核心方向，包括完善产品布局、强化研发创新、实施人才战略、推进产业整合[139] - 2025年公司将深耕锂电池应用市场，投入新兴领域研发，开拓海外市场，完善内控体系[144] - 2025年公司创新驱动发展，围绕提升主业、拓展场景、完善矩阵布局产品[145] - 2025年公司持续布局新兴领域，深化合作与开拓新市场，提升产品渗透率[146] 市场规模与行业趋势 - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6000亿美元[52] - 2024年中国集成电路产业销售收入预计达12976.9亿元，电源管理芯片市场规模将达1452亿元[52] - 预计2025年全球半导体销售额有望两位数增长，WSTS预测将达6972亿美元[54] - 2022年全球汽车电子市场规模为830.86亿元，预测2028年将达964.43亿元，CAGR增长2.37%[59] - 2024年全球AI服务器