业务板块构成与调整 - 公司分为半导体过程控制、特种半导体工艺、PCB和组件检测三个可报告业务板块，2024年3月决定退出显示业务[167] 行业发展趋势 - 半导体设备行业长期增长受前沿创新、传统节点参与度增加和新技术推动，终端市场需求驱动因素包括AI、5G等[163] 出口管制相关 - 2022年10月BIS规则对向中国特定客户提供KLA产品和服务实施出口许可要求，涉及非平面IC等[166,168,169] - 2023年10月BIS规则更新对先进计算半导体等的出口管制，公司于2024年1月提交评论[170] - 2024年12月和2025年1月美国政府发布规则，增加实体清单公司并修订先进DRAM定义，限制向中国相关设施提供物品和服务[171] - 若未获出口许可，可能对公司未来业务产生重大负面影响，包括供应链中断、RPO减少等[172] 关税影响 - 美国政府近期加征关税及外国反制措施将对公司经营业绩产生不利影响，关税情况存在不确定性[173] 法规与关税评估 - 公司持续评估政府法规和关税对财务结果和运营的潜在影响[174] 前瞻性陈述风险 - 公司实际结果可能与前瞻性陈述存在重大差异，受金融市场、国际业务等多种因素影响[159] 财务关键指标（季度） - 2025年3月31日结束的三个月，公司总收入为30.63亿美元，成本为11.76亿美元，毛利率61.6%，净利润10.88亿美元，摊薄后每股净利润8.16美元[175] 股票回购与股息 - 2025年第一季度公司进行了5.067亿美元的股票回购，并支付了2.258亿美元的股息，自2024年9月季度起股息提高至每股1.70美元[178] 商誉与无形资产减值 - 2025财年第二季度，PCB和组件检测可报告部门产生2.304亿美元的商誉减值费用，以及870万美元的购买无形资产减值费用[182][185] - 2024财年第二季度，PCB和组件检测可报告部门产生1.926亿美元的商誉减值费用和2640万美元的购买无形资产减值损失[183][186] - 2024财年第三季度，显示业务退出产生7050万美元的商誉减值费用[184] - 2025财年第二季度，PCB和组件检测可报告分部产生2.391亿美元商誉和购买无形资产减值费用；2024财年第二季度，PCB和显示业务记录2.19亿美元商誉和购买无形资产减值费用；2024财年第三季度，显示业务记录7050万美元商誉减值费用[210][211][212] 收入情况（季度与九个月对比） - 2025年3月31日结束的三个月，产品收入23.94亿美元，同比增长35%；服务收入6.69亿美元，同比增长13%；总收入30.63亿美元，同比增长30%[191] - 2025年3月31日结束的九个月，产品收入70.01亿美元，同比增长27%；服务收入19.81亿美元，同比增长15%；总收入89.81亿美元，同比增长24%[191] - 2025年3月31日结束的三个月和九个月，产品收入分别从17.7亿美元增至23.9亿美元、从55.3亿美元增至70.0亿美元；服务收入分别从5.91亿美元增至6.69亿美元、从17.2亿美元增至19.8亿美元[192][193] 地区收入情况 - 2025年第一季度，台湾地区收入9.88亿美元，占比32%，同比增长128%；中国收入7.93亿美元，占比26%，同比下降20%[192] - 2025年前九个月，中国收入30.84亿美元，占比34%，同比增长1%；台湾收入23.32亿美元，占比26%，同比增长92%[192] - 2025年3月31日止三个月和九个月，中国客户收入分别占公司总收入的26%和34%，2024年同期分别为42%和42%[194] - 2025年3月31日止三个月和九个月，中国台湾客户收入分别占公司总收入的32%和26%，2024年同期分别为18%和17%[194] 各业务线收入情况（季度与前三季度） - 2025年第一季度，半导体过程控制、特种半导体工艺、PCB及元件检测业务收入分别为27.39亿美元、1.57亿美元、1.69亿美元，同比增长31%、20%、26%；前三季度分别为80.70亿美元、4.45亿美元、4.68亿美元，同比增长26%、9%、13%[195] - 2025年第一季度，晶圆检测、图案化、特种半导体工艺、PCB及元件检测、服务、其他产品收入分别为14.96亿美元、6.36亿美元、1.38亿美元、1.04亿美元、6.69亿美元、0.19亿美元，同比增长51%、18%、19%、53%、13%、 - 67%；前三季度分别为44.27亿美元、17.44亿美元、3.94亿美元、2.70亿美元、19.81亿美元、1.65亿美元，同比增长40%、15%、8%、25%、15%、 - 39%[196] 毛利率情况 - 2025年3月31日止三个月和九个月，公司毛利率分别为61.6%和60.5%，2024年同期分别为57.9%和59.7%[199] 各业务线毛利润情况 - 2025年第一季度，半导体过程控制、特种半导体工艺、PCB及元件检测业务毛利润分别为17.65亿美元、0.84亿美元、0.81亿美元，同比增长31%、21%、8646%；前三季度分别为51.45亿美元、2.29亿美元、1.94亿美元，同比增长24%、4%、102%[202] 研发费用情况 - 2025年第一季度，研发费用为3.38亿美元，占总收入的11%，同比增长5%；前三季度为10.07亿美元，占总收入的11%，同比增长6%[204][206] - 2025年第一季度研发费用增加主要因员工相关费用增加1140万美元和工程项目材料成本增加640万美元；前三季度增加主要因员工相关费用增加5120万美元和折旧费用增加650万美元，部分被工程项目材料成本减少590万美元抵消[204][206] 各业务线收入增长原因 - 2025年第一季度半导体过程控制业务收入增加6.43亿美元，增幅31%；前三季度增加16.44亿美元，增幅26%，主要因行业复苏、产品需求强劲和服务收入增加[196] - 2025年第一季度特种半导体工艺业务收入增加，主要因先进封装收入和服务收入增加；PCB及元件检测业务收入增加，主要因AI相关封装产品收入增加和收到和解款项[201] SG&A费用情况 - 2025年3月31日止三个月SG&A费用为248,905千美元，较2024年同期增加11,391千美元，增幅5%；2025年3月31日止九个月SG&A费用为767,028千美元，较2024年同期增加52,625千美元，增幅7%[208][209] 重组费用情况 - 2025年3月31日止三个月和九个月的重组费用分别为60万美元和560万美元，2024年同期分别为200万美元和390万美元；截至2025年3月31日，重组费用应计额为570万美元[213] 利息与其他费用情况 - 2025年3月31日止三个月利息费用为71,889千美元，较2024年同期减少8092千美元，降幅10%；其他费用（收入）净额为 - 35,930千美元，较2024年同期增加9692千美元，增幅21%[216] - 2025年3月31日止九个月利息费用为229,041千美元，较2024年同期增加624千美元；其他费用（收入）净额为 - 121,323千美元，较2024年同期减少16,808千美元，降幅16%[218] 所得税情况 - 2025年3月31日止三个月和九个月的所得税拨备分别为176,017千美元和456,855千美元，2024年同期分别为100,467千美元和319,539千美元；2025年有效税率分别为13.9%和13.8%，2024年为14.3%和14.2%[220] 现金及等价物与证券情况 - 截至2025年3月31日，现金、现金等价物和有价证券总额为40.28622亿美元，较2024年6月30日减少4.754亿美元；2025年九个月经营活动提供净现金29.16912亿美元，投资活动提供净现金1.22864亿美元，融资活动使用净现金31.55874亿美元[224] - 截至2025年3月31日，公司40.3亿美元现金、现金等价物和有价证券中有9.993亿美元由外国子公司和分支机构持有，公司打算无限期再投资6590万美元[227] 股息支付情况 - 2025年3月31日止三个月和九个月的常规季度现金股息及股息等价物支付总额分别为2.258亿美元和6.506亿美元，2024年同期分别为1.972亿美元和5.755亿美元[228] - 2025年3月31日止三个月，董事会宣布并支付普通股常规季度现金股息为每股1.70美元，2024年同期为每股1.45美元[228] 经营、投资、融资活动现金情况 - 2025年3月31日止九个月经营活动提供的净现金为29.2亿美元，较2024年同期的24.2亿美元增加5.01亿美元[230] - 2025年3月31日止九个月投资活动提供的净现金为1.229亿美元，而2024年同期为使用13.4亿美元[231] - 2025年3月31日止九个月融资活动使用的净现金为31.6亿美元，较2024年同期的11.6亿美元增加20亿美元[232] 债务情况 - 截至2025年3月31日，高级无抵押票据本金总额为59.5亿美元，2024年11月偿还7.5亿美元[233] - 公司有一项无抵押循环信贷安排，到期日为2027年6月8日，最高可借款15亿美元，截至2025年3月31日无未偿还借款[234] 营运资金情况 - 截至2025年3月31日，营运资金为60.4亿美元，较2024年6月30日增加6.647亿美元[238] 投资组合风险情况 - 截至2025年3月31日，公司固定收益证券投资组合为20.2亿美元，若市场利率立即统一上升100个基点，投资组合公允价值将下降1890万美元[233] - 截至2025年3月31日，公司对一家上市公司的可交易股权证券投资公允价值为1230万美元，若市场价格下跌50%，投资价值将减少约600万美元[246] 外汇套期保值风险情况 - 截至2025年3月31日，公司有净远期和期权合约以购买2.296亿美元外汇进行套期保值，若所有影响合约的汇率不利变动10%，合约公允价值将减少1.41亿美元[248] 可持续发展目标相关 - 2025年1月，公司签订长期虚拟电力购买协议，购买太阳能项目部分产出，有助于实现2030年全球运营100%可再生电力、2030年将范围1和2排放较2021年基线减少50%、2050年实现范围1和2净零排放的目标[241] 服务业务情况 - 服务业务近年占公司总收入约23%，因KLA系统装机量增加而逐季同比增长[161]