公司基本信息 - 公司于1984年在加州成立，1989年上市，1999年2月在特拉华州重新注册[16] 业务增长战略 - 公司采用三管齐下的业务增长战略，包括保持智能手机音频领域的领先地位、增加智能手机中的高性能混合信号内容、利用音频和高性能混合信号优势拓展新应用和市场[18] 产品分类 - 公司产品分为音频和高性能混合信号（HPMS）两类，音频产品包括放大器、编解码器等，HPMS产品包括相机控制器、触觉和传感解决方案等[21][22] 客户销售占比 - 2025、2024和2023财年，公司前十大终端客户分别占净销售额的约96%、95%和92%，苹果公司分别占总净销售额的约89%、87%和83%，其他客户或经销商在这三年中占比均不超过10%[28] - 截至2025年3月29日、2024年3月30日和2023年3月25日的12个月期间，公司十大终端客户分别约占净销售额的96%、95%和92%[59] - 截至2025年3月29日、2024年3月30日和2023年3月25日的12个月期间，苹果公司分别约占公司总净销售额的89%、87%和83%[59] 供应商合作 - 公司作为无晶圆半导体公司，与第三方签订晶圆制造、产品组装和测试合同，主要晶圆供应商为格芯和台积电，2022财年与格芯签订产能预留和晶圆供应承诺协议，2025年2月对该协议进行修订[29] - 公司与GlobalFoundries有长期晶圆供应协议至2026年，2025年2月协议修改了2025 - 2026年季度发货数量[81] 专利情况 - 截至2025年3月29日，公司在全球持有约4130项待决和已授权专利，其中包括约1570项已授予的美国专利、350项美国待决专利申请以及各种国际专利和申请，美国专利将于2025 - 2045年到期[31] 业务报告方式 - 公司运营和跟踪结果为一个可报告部门，但按音频和HPMS两条产品线报告收入业绩，两条产品线具有相似特征和客户，共享运营支持功能[34] 研发方向 - 公司将研发精力集中在为主要市场设计和开发新产品，也资助先进工艺技术开发和其他新兴产品机会[36] 市场竞争 - 公司产品市场竞争激烈，主要竞争对手包括AKM半导体、亚德诺半导体等，主要竞争因素包括上市时间、软硬件设计质量等[37][38][39] - 公司在半导体市场竞争激烈，主要竞争对手有AKM Semiconductor等，对手资源更丰富[94][95] - 行业竞争可能导致产品市场接受度降低、售价下降和费用增加，影响公司财务状况[97] 订单交付 - 公司大部分积压订单通常要求在六个月内交付，在终端系统生命周期较短的市场，客户通常要求在六到十二周内交付，积压订单只能在短期内反映未来业务情况[41] 员工情况 - 2025财年公司自愿离职率为8%，低于科技行业基准[48] - 截至2025年3月29日，公司有1660名员工，99%为全职，71%从事研发，24%从事销售等，5%从事制造相关活动[49] - 截至2025年3月29日，公司全球员工中13%为外国公民，64%在美国，36%在海外[49] - 截至2025年3月29日，公司全球员工中81%为男性，19%为女性；美国员工中52%为白人，35%为亚洲人，8%为西班牙裔或拉丁裔，3%为黑人或非裔美国人，2%为其他[50] 员工健康与安全 - 2025财年，公司因员工健康和安全违规的法律诉讼无金钱损失，未收到相关违规通知，也从未有与工作相关的死亡事故；2024日历年有1起可记录伤害，0起停工事故[51] 贸易法规影响 - 公司业务受出口管制和贸易制裁相关法规约束，部分中国客户或其附属实体被列入BIS实体清单，限制了对这些客户的支持[45] - 美国政府可能实施更多贸易保护措施，包括新的或更高的关税和更严格的贸易壁垒，可能对公司业务和财务结果产生重大不利影响[70] 供应链风险 - 为实现供应链地理多样性，公司可能需增加对合格制造和测试设施的投资，可能导致额外成本并影响运营利润率[71] - 公司依赖第三方制造和供应链，面临产能不足、原材料供应不足等风险，可能导致成本增加、销售下降和客户关系受损[73][75] - 该协议可能导致库存过剩、处于竞争劣势、影响流动性和经营业绩，因客户订单变化和市场价格波动[82][83] - 公司面临全球经济状况影响，包括贸易政策变化、通货膨胀等，可能增加成本、减少需求和影响客户付款[90][92] - 公司销售集中在消费电子和智能手机市场，受市场需求、季节性和周期性影响，市场成熟增长放缓[80] - 公司缺乏收入和客户基础多元化，若无法改善可能导致财务状况和经营业绩恶化[86] - 其他组件供应商无法交付所需部件，公司客户可能延迟或取消订单[98] - 公司依赖国际分包商进行关键制造，面临政治、经济、气候和自然灾害等风险[103] - 公司大部分半导体晶圆由台积电、格芯制造，若出现问题转移生产或致成本增加和生产延迟[104] - 客户可短时间取消或重新安排订单且无重大处罚，公司销售和运营结果难预测[109] - 公司费用短期内固定，难及时调整支出弥补销售缺口，运营结果或受影响[110] - 半导体产品平均售价随时间下降，若无法维持或提高售价等，公司业务和运营结果或受损[113] - 公司从有限产品获得大部分收入，这些产品需求、售价等因素变化或影响公司业绩[116] - 行业产能变化和基于销售预测采购产品会导致库存和季度、年度经营业绩大幅波动，更换或认证供应商可能需6 - 12个月，影响经营业绩[157] 网络安全风险 - 公司面临网络安全风险，包括数据泄露、网络攻击等，可能造成声誉受损和财务损失[87][88] - 截至2025财年末，公司未发现已知网络安全威胁对业务战略、运营结果或财务状况产生重大影响[189] - 公司网络安全总监有超25年网络安全相关经验并持有行业认可认证，每年至少与审计委员会会面两次讨论网络安全相关事宜[191][192] 资金存放风险 - 公司将现金存于第三方金融机构，可能超出FDIC保险限额，存在存款无法取回风险[93] 政府资金获取 - 2022年美国政府通过法案为美国半导体公司提供527亿美元资金促进国内生产，公司因无晶圆厂模式或无资格获取[99] 国际销售占比 - 2025、2024和2023财年国际销售额分别占净销售额的99%、99%和97%[118] 收购风险 - 公司考虑收购其他公司或技术，面临整合、成本、资产减值等风险[122] 税务审查 - 公司2017 - 2019财年联邦所得税申报表正接受美国国税局审查，国税局提议调整，预计增加美国应税收入，最终报告主张额外征税约1.683亿美元，并处以约6370万美元罚款[154] 大客户合作风险 - 公司与大客户的合作安排存在多种风险，如失去对联合开发产品的控制、知识产权归属问题等，执行失败可能对业务、运营结果和财务状况产生重大不利影响[128] 新产品开发风险 - 公司新产品开发和投产不及时会损害经营业绩，成功开发和推出新产品依赖多种因素，包括产品定义、设计测试、客户集成支持等[130] 产品缺陷风险 - 公司产品可能存在缺陷，导致召回、赔偿等成本，影响利润率、声誉和客户关系，产品责任或保修索赔即使不成功也可能耗费时间和成本[133] 产品安全漏洞风险 - 公司产品可能存在安全漏洞，遭受网络攻击会破坏产品功能、泄露信息，消除安全问题成本高且可能影响销售和运营[138] 新市场投资风险 - 公司对新市场的投资面临风险，若无法将技术商业化，未来业绩和利润可能受负面影响，新产品和市场细分可能无法按预期增长[140] 客户变化风险 - 若客户改变系统架构、开发竞争技术等，公司可能面临收入损失和平均售价下降的风险，尤其在智能手机市场[141] 环境法规影响 - 新的或更严格的环境法律法规和客户期望可能影响公司产品设计和制造流程，增加成本并对未来经营业绩产生不利影响[142] 知识产权保护风险 - 公司可能无法保护知识产权，竞争对手可能独立开发或绕过专利，执法诉讼可能昂贵且耗时，分散管理层注意力[147] 经营业绩波动 - 公司历史上经营业绩有波动，未来仍将持续，多种因素会导致净销售额、毛利率和经营业绩波动，若业绩低于预期，股价可能大幅下跌[149] 研发抵免收益 - 2025财年公司因英国研发支出抵免获得4300万美元收益[156] 信贷协议 - 2021年7月8日公司签订第二次修订和重述信贷协议，提供3亿美元高级有担保循环信贷安排，2026年7月8日到期，截至2025年3月29日无未偿还余额[163] - 公司债务义务可能影响未来现金流和资源，若无法产生足够现金流，可能需采取减少投资等措施，且可能导致信贷协议违约[163] - 第二次修订和重述信贷协议包含限制条款，违反可能导致违约，贷款人可宣布未偿金额立即到期应付[164][167] 出口管制法规风险 - 公司受美国出口管制法规约束，违反可能产生重大不利影响，产品可能被非法转移至未经授权终端用户[168][170] 知识产权诉讼风险 - 集成电路行业知识产权诉讼频繁，公司可能面临知识产权索赔和诉讼，不利结果会影响未来运营和流动性[171][172] 企业社会责任风险 - 公司企业社会责任倡议（ESG）可能带来额外成本和风险，包括投资者投资变化、客户要求、法规和报告要求等[178][181] 公司设施情况 - 截至2025年3月29日，公司主要设施位于美国得克萨斯州奥斯汀和英国苏格兰爱丁堡，奥斯汀自有设施约15.5万平方英尺，租赁设施约28万平方英尺，爱丁堡租赁设施约12.5万平方英尺[193] 股票持有人情况 - 截至2025年5月21日，公司普通股有299名登记持有人[202] 股票回购情况 - 公司目前有两项股票回购授权，分别为2022年7月授权的5亿美元和2025年3月授权的5亿美元，2025财年第四季度按2022年授权回购了90万股，花费1亿美元[205] - 2025年1月26日 - 2月22日，公司回购69.9万股，平均每股价格107.35美元；2月23日 - 3月29日，回购22.8万股，平均每股价格109.39美元；总计回购92.7万股，平均每股价格107.85美元[207] 股东总回报情况 - 2020年3月28日 - 2025年3月29日，公司五年累计股东总回报从100涨至160.64，罗素3000指数从100涨至233.21，费城半导体指数从100涨至306.43[209] 股息情况 - 公司未支付过资本股票股息，预计可预见未来也不会支付，未来是否支付由董事会决定[203] 房地产所有权风险 - 公司拥有美国得克萨斯州奥斯汀的总部和研究设施，面临房地产所有权风险，如环境污染、房产价值变化、保险覆盖不足等[183] 保险风险 - 公司保险覆盖有限，未投保或投保不足的损失可能对财务状况和运营结果产生不利影响[182]