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惠伦晶体(300460) - 2024 Q2 - 季度财报(更正)
惠伦晶体惠伦晶体(SZ:300460)2025-07-15 16:58

财务数据关键指标变化 - 收入和利润(同比环比) - 本报告期营业收入287,395,037.34元,上年同期181,064,044.80元,同比增长58.73%[23] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润2,581,356.79元,上年同期 - 33,445,651.68元,同比增长107.72%[23] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 - 4,931,900.19元,上年同期 - 49,434,367.55元,同比增长90.02%[23] - 本报告期基本每股收益0.01元/股,上年同期 - 0.12元/股,同比增长108.33%[23] - 本报告期稀释每股收益0.01元/股,上年同期 - 0.12元/股,同比增长108.33%[23] - 本报告期加权平均净资产收益率0.31%,上年同期 - 3.24%,同比增长3.53%[23] - 2024年上半年公司实现营业收入2.87亿元,较上年同期上升58.73%,其中二季度营收1.55亿元,较一季度环比增长17.23%[59] - 2024年上半年公司实现归属于上市公司股东净利润258.14万元,较上年同期增长107.72%[59] - SMD产品营业收入2.74亿元,营业收入同比增63.99%[72] - 公司营业总收入2024年半年度为2.87亿元,2023年半年度为1.81亿元,同比增长58.72%[161] - 公司营业收入为287,395,037.34元,较上期181,064,044.80元有所增长[162] - 营业利润为2,630,860.31元,上期为亏损33,740,716.05元[162] - 净利润为2,538,727.19元,上期为亏损33,445,651.68元[163] - 母公司营业收入为315,663,864.09元,较上期194,025,203.56元增长[165] - 母公司营业利润为27,735,720.26元,上期为亏损19,459,311.66元[165] - 母公司净利润为27,609,963.32元,上期为亏损19,505,311.66元[166] - 基本每股收益为0.01元,上期为 - 0.12元[163] - 母公司基本每股收益为0.10元,上期为 - 0.07元[166] 财务数据关键指标变化 - 成本和费用(同比环比) - 本报告期营业成本2.22亿元,较上年同期增长37.97%,主要因综合产能利用率提升形成规模化效应[70] - 销售费用1053.79万元,较上年同期下降23.07%,主要是广告宣传费下降所致[70] - 管理费用2769.72万元,较上年同期下降8.25%[70] - 财务费用1202.54万元,较上年同期增长19.34%[70] - 所得税费用12.95万元,较上年同期增长696534.86%,因预交企业所得税增加[70] - 研发投入1965.69万元,较上年同期增长26.07%[70] - SMD产品营业成本2.14亿元,营业成本同比增39.68%[72] - 营业总成本为293,571,993.52元,较上期232,540,488.78元有所增加[162] - 母公司营业成本为254,184,423.62元,较上期188,584,710.46元增加[165] 各条业务线表现 - 2024年上半年公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器合计出货量超2.14亿只,较上年同期增长约94.58%[47] - 2024年上半年石英晶体元器件产品出货量7.84亿只,较上年同期增长59.59%[59] - 公司早在2012年已实现1612尺寸产品量产,报告期内1210尺寸产品已向客户交货[46] - 2021年公司高基频76.8MHz1612尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货[48] - 2023年公司50MHz以上的高频产品较大批量出货,国内同行领先[48] - SMD谐振器典型温度稳定度范围为 - 30℃85℃小于±15ppm[52] - TCXO振荡器典型稳定度范围为小于±0.5ppm至±5ppm[53] - TSX热敏晶体典型稳定度规范范围是 - 30℃85℃小于±12ppm[54] - OSC振荡器典型稳定度规范范围是 - 40℃—125℃、频率稳定度±50ppm[55] 市场趋势相关 - 《中国制造2025》提出到2025年70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,80种标志性先进工艺得到推广应用[32] - 2019 - 2023年全球石英晶体元器件市场规模从30.41亿美元增长至35.76亿美元,年复合增长率为4.13%[37] - 预计到2030年全球石英晶体元器件市场规模将达到73.26亿美元,2024 - 2030年复合年均增长率约10.26%[38] - 2023年约45%的石英晶体元器件应用于移动终端[42] - 预计2024 - 2030年汽车电子、可穿戴设备与物联网细分应用市场复合年均增长率分别为12.26%、13.19%和12.70%[42] - 2019 - 2023年中国在全球石英晶体元器件产能比重由21.86%提升至26.55%,预计2030年达29.96%[45] - 2023年中国在全球石英晶体元器件产量比重为24.87%,预计2030年达29.82%[45] 管理层讨论和指引 - 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本[5] - 公司计划半年度不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本[101] - 公司将监控外币交易和资产负债规模,或签署远期外汇合约等规避汇率风险[93] - 公司拟将持有的广州创想云科技有限公司40%股权转让给东莞惠创产业投资合伙企业(有限合伙),截至报告披露日,股权转让价款尚未支付[135] 其他重要内容 - 公司基本信息 - 公司股票简称惠伦晶体,代码300460,上市于深圳证券交易所[18] - 公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业,主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器[186] - 公司经营范围为设计、生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元器件)[187] 其他重要内容 - 子公司情况 - 惠伦(香港)实业有限公司营业收入723.34万元,营业利润 -153.23万元,净利润 -153.23万元[87] - 东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司营业收入25.12万元,营业利润7.49万元,净利润7.11万元[87] - 东莞惠伦实业有限公司营业收入65.65万元,营业利润 -19.38万元,净利润 -19.38万元[87] - 广州创想云科技有限公司营业收入1203.60万元,营业利润57.87万元,净利润57.86万元[87] - 惠伦晶体(重庆)科技有限公司营业收入1.16亿元,营业利润 -3155.77万元,净利润 -3152.03万元[87] - 惠伦晶体科技(深圳)有限公司营业收入5408.28万元,营业利润 -12.18万元,净利润 -12.18万元[87] - 本期纳入合并财务报表范围的子公司共7户,包括广州创想云科技有限公司等[188] 其他重要内容 - 人员变动 - 2024年1月15日解聘副总经理姜健伟[100] 其他重要内容 - 激励与认证 - 报告期内公司无股权激励计划等员工激励措施[102] - 公司已通过国际ISO14001环境管理认证等,生产活动环保达标[104] 其他重要内容 - 关联交易与资金占用 - 新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)期初占用资金5947.08万元,占最近一期经审计净资产的7.20%,期末占用资金5947.08万元,占比7.20%,预计偿还金额5947.08万元[110] - 应收关联方深圳市瑞承伟业科技有限公司债权期初余额和期末余额均为175万元[120] - 应付关联方新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)债务期初余额5073.1万元,本期新增4150万元,本期归还5860万元,期末余额3363.1万元[120] 其他重要内容 - 合规与担保 - 公司半年度报告未经审计[113] - 公司报告期无违规对外担保情况[112] - 公司报告期未发生破产重整相关事项[114] - 公司报告期无重大诉讼、仲裁事项[115] - 公司报告期不存在处罚及整改情况[115] - 公司报告期未发生与日常经营、资产或股权收购出售、共同对外投资相关的关联交易及其他重大关联交易[117][118][119][124] - 报告期内审批对子公司担保额度合计100,000,担保实际发生额合计44,827.35[131] - 报告期末已审批的对子公司担保额度合计49,466.8,实际担保余额合计44,827.35[131] - 实际担保总额占公司净资产的比例为54.21%[131] - 为股东、实际控制人及其关联方提供担保的余额为0[131] - 直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保余额为0[131] - 担保总额超过净资产50%部分的金额为255.77[131] - 上述三项担保金额合计为255.77[131] - 2022年9月1日公司为广州创想云科技有限公司实际担保金额293.4,担保额度1,000[129] - 2024年6月21日公司为广州创想云科技有限公司实际担保金额466.8,担保额度466.8[131] 其他重要内容 - 股权结构与变动 - 无限售条件股份变动前后数量均为280,804,251股,比例均为100%[139] - 股份总数变动前后均为280,804,251股,比例均为100%[140] - 报告期末普通股股东总数为30,113[141] - 新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)持股比例14.36%,持股数量40,327,380股,质押19,803,200股,冻结933,402股[141] - 赵积清持股比例5.34%,持股数量15,000,000股,质押4,750,000股[141] - 世锦国际有限公司持股比例3.23%,持股数量9,079,723股,质押5,000,000股[141] - 香港通盈投资有限公司持股比例1.97%,持股数量5,531,238股,无质押等情况[141] - 前10名股东中朱周火持股比例0.52%,持股数1,467,200股;高盛公司有限责任公司持股比例0.45%,持股数1,276,745股;陈达盛持股比例0.45%,持股数1,267,900股等[142] - 前10名无限售条件股东中新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)持有人民币普通股40,327,380股;赵积清持有15,000,000股;世锦国际有限公司持有9,079,723股等[142] - 公司实控人赵积清任职期间每年转让股份不超直接或间接持有发行人股份总数的25%,离职后半年内不转让,申报离任六个月后十二个月内出售股份数量占比不超50%[108] 其他重要内容 - 财务报表相关 - 本期末货币资金5799.51万元,占总资产3.36%,较上年末降1.10%;应收账款1.54亿元,占总资产8.91%,较上年末升0.76%;存货3.33亿元,占总资产19.31%,较上年末升3.82%;固定资产8.61亿元,占总资产49.88%,较上年末降2.70%[77] - 投资收益 -37.76万元,占利润总额 -14.15%;资产减值40.28万元,占利润总额15.10%;营业外收入3.74万元,占利润总额1.40%;营业外支出0.00247万元,占利润总额0.00%[75] - 2024年半年度合并报表经营活动现金流入小计315,353,193.40元,2023年半年度为250,451,919.16元;经营活动现金流出小计282,002,023.71元,2023年半年度为235,978,272.84元;经营活动产生的现金流量净额33,351,169.69元,2023年半年度为14,473,646.32元[167] - 2024年半年度合并报表投资活动现金流入小计10,020,547.95元,2023年半年度为251,836.81元;投资活动现金流出小计14,454,485.93元,2023年半年度为19,116,457.07元;投资活动产生的现金流量净额 -4,433,937.98元,2023年半年度为 -18,864,620.26元[168] - 2024年半年度合并报表筹资活动现金流入小计202,112,890.49元,2023年半年度为471,369,552.68元;筹资活动现金流出小计251,758,093.82元,2023年半年度为481,654,062.87元;筹资活动产生的现金流量净额 -49,645,203.33元,2023年半年度为 -10,2