财务数据关键指标变化 - 2023年营业收入398,433,193.73元，较2022年调整后增长19.55%[17] - 2023年归属于上市公司股东的净利润 - 168,400,731.40元，较2022年调整后增长2.47%[17] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 - 189,051,015.53元，较2022年调整后减少3.22%[17] - 2023年经营活动产生的现金流量净额 - 46,813,167.65元，较2022年减少335.12%[17] - 2023年末资产总额1,721,906,206.72元，较2022年末调整后减少8.02%[17] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产824,389,023.04元，较2022年末调整后减少16.85%[17] - 2023年非经常性损益合计20,650,284.13元，2022年为10,488,774.20元，2021年为3,861,716.00元[24] - 2023年第一至四季度营业收入分别为59,041,160.28元、122,022,884.52元、132,082,413.27元、85,286,735.66元[20] - 2023年公司实现营业收入39,843.32万元，较上年同期增长19.55%；归属于上市公司股东净利润 - 16,840.07万元，较上年同期增长2.47%；扣除非经常性损益后归属上市公司股东净利润 - 18,905.10万元，较上年同期下降3.22%[68] - 电子元器件收入366,334,906.60元，占比91.94%，同比增长22.81%；软件及信息技术服务收入32,098,287.13元，占比8.06%，同比下降8.25%[74] - 境内销售316,949,522.75元，占比80.95%，同比增长38.66%；境外销售81,483,670.98元，占比19.05%，同比下降24.61%[74] - 直销收入222,565,534.63元，占比55.86%，同比增长56.58%；经销收入175,867,659.10元，占比44.14%，同比下降11.00%[74] - 电子元器件销售量105,017万只，同比增长50.24%；生产量99,699万只，同比增长22.55%；库存量45,597万只，同比增长23.03%[76] - 电子元器件直接材料成本284,609,287.45元，占营业成本70.34%，同比增长28.42%[78] - 2023年销售费用25,050,110.22元，同比增长25.08%；管理费用62,384,367.26元，同比增长25.76%；财务费用25,760,382.78元，同比增长55.26%；研发费用29,444,082.89元，同比下降5.98%[83] - 2023年研发人员数量为121人，较2022年的162人减少25.31%，占比为11.39%，较2022年的18.31%降低6.92%[88] - 2023年研发投入金额为34609841.55元，占营业收入比例为8.69%，较2022年的40413205.17元及12.13%有所下降[88] - 2023年研发支出资本化金额为5165758.66元，占研发投入比例为14.93%，较2022年的9095589.52元及22.51%下降[88] - 报告期经营活动产生的现金流量净额为 - 4681.32万元，较上年减少6672.38万元，减幅为335.12%，主要因收到的税费返还减少[90] - 报告期投资活动产生的现金流量净额为 - 2637.22万元，较上年增加5715.02万元，增幅为68.42%，主要是购建设备及厂房支付现金减少[90] - 报告期筹资活动产生的现金流量净额为8766.94万元，较上年增加8867.40万元，增幅为8827.16%，主要是金融机构借款流入增加[90] - 经营活动现金流入小计2023年为352,896,124.89元，2022年为490,157,834.60元，同比减少28.00%[92] - 投资活动现金流出小计2023年为26,372,240.07元，2022年为216,060,335.20元，同比减少87.79%[92] - 筹资活动现金流入小计2023年为854,582,207.98元，2022年为497,481,355.11元，同比增加71.78%[92] - 2023年末应收账款为140,276,876.23元，占总资产比例8.15%，年初金额为107,315,450.76元，占比5.73%，比重增加2.42%[93] - 2023年末长期股权投资为6,206,406.56元，占总资产比例0.36%，年初为105,450.13元，占比0.01%，比重增加0.35%[93] - 惠伦（香港）实业有限公司营业收入为8,846,486.62元，净利润为 - 953,099.95元[104] - 惠伦晶体（重庆）科技有限公司营业收入为143,936,328.41元，净利润为85,804,738.03元[104] 各条业务线表现 - 2023年公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器合计出货量约2.9亿只，较上年同期增长约71%[46] - 2023年公司电子元器件产品销售收入36,633.00万元，销售量105,017万只，销售量较上年同期增长50.24%，产品均价约0.35元，较上年同期下降18.73%[58][59] - 报告期内公司电子元器件产量为99,699万只，较上年同期增长22.55%，但与超20亿只的整体产能相比仍有差距[59] - 2023年公司晶振产品销量较上年同期增长40.96%，市场占有率得到提升[68] - GPS导航模组用2016 52MHz H型温补晶振研发已完成，目标是开发该产品填补国产空白[84] - 5G用SMD1210 76.8MHz普通晶体研发已完成，满足穿戴设备及WIFI市场扩展需求[84] - 高频3225 156.25MHz差分晶振处于试产阶段，利于进军高端晶振产品市场[84] - 高规格车载用SMD3225 24MHz普通晶体研究进行中，有助于拓展汽车电子客户群体[86] - 石英芯片制备工艺研究已完成第一阶段，提升公司小型化、高频化竞争力[86] - 2012音叉型贴片式石英晶体谐振器计划2024年内量产，提升客户配套能力和市占率[86] - 安全生产管理平台已完成深圳电信和东莞电信项目落地，支撑业务扩展[86] - 远程运维智能管理系统已完成1.0版本发布，在东莞电信和佛山电信试运行[86] - 电池充放电控制模块已完成1.0版本发布，在东莞电信和佛山电信应用，节约运维成本[86] - 高基频1612 - 76.8M热敏晶体谐振器项目开发已完成，实现技术与国际同步[86] 各地区表现 - 境内销售316,949,522.75元，占比80.95%，同比增长38.66%；境外销售81,483,670.98元，占比19.05%，同比下降24.61%[74] 管理层讨论和指引 - 2024年公司围绕发展目标深化研发投入、健全销售体系、建立计划管理体系、强化生产制造信息化、推行人才创新机制[106][107] - 宏观经济不确定性或影响公司业绩，公司将关注经济走势、加快研发创新、优化供应链降本增效[108][109] - 若技术研发与市场需求不符或销售未达预期，公司将面临竞争和投资损失风险，公司将加大产品分析和客户合作[110] - 产品价格下降或影响公司盈利能力，公司将加大市场调研和研发力度[110][111] - 子公司业务规模扩大或带来管理风险，公司管理层将匹配能力与需求[112] - 公司将监控外币交易和资产负债规模，签署合约规避汇率风险[113] - 公司应收账款期末余额大，将加强监控管理和合同执行力提高回款率[114] - 公司期末存货余额仍处较高水平，将与客户沟通、监控订单、加强部门协作[114] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司2023年度利润分配预案为不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[3][4] - 公司股票代码为300460，法定代表人为赵积清[13] - 公司注册地址为广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号，邮政编码为523757，2019年11月曾变更注册地址[13] - 董事会秘书为潘毅华，证券事务代表为谭娅，联系电话均为0769 - 38879888 - 2233，传真均为0769 - 38879889[14] - 公司披露年度报告的证券交易所网站为深圳证券交易所http://www.szse.cn，媒体包括《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》、巨潮资讯网www.cninfo.com.cn[15] - 公司年度报告备置地点为公司证券事务办[15] - 公司聘请的会计师事务所为大华会计师事务所（特殊普通合伙），办公地址为北京市海淀区西四环中路15号院7号楼1101，签字会计师为赖其寿、陈建平[16] - 报告期为2023年1月1日至2023年12月31日，上年同期为2022年1月1日至2022年12月31日[11] - 压电石英晶体元器件主要包括谐振器、振荡器和滤波器三大类[11] - 振荡器根据实现的性能，国际电工委员会将其分为4类：普通晶体振荡器、电压控制式晶体振荡器、温度补偿式晶体振荡器、恒温晶体振荡器[11] - 公司于2023年施行《企业会计准则解释第16号》相关会计处理[18] - 公司主要从事石英晶体元器件研发、生产和销售，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业[27] - 2019 - 2023年全球石英晶体元器件市场规模从30.41亿美元增长至35.76亿美元，年复合增长率为4.13%[34] - 预计到2030年全球石英晶体元器件市场规模将达73.26亿美元，2024 - 2030年复合年均增长率约10.26%[35] - 2023年约45%的石英晶体元器件应用于移动终端，汽车电子、可穿戴设备与物联网2024 - 2030年复合年均增长率分别为12.26%、13.19%和12.70%[40] - 2019 - 2023年中国石英晶体元器件产能全球占比从21.86%提升至26.55%，预计2030年达29.96%[44] - 2023年中国石英晶体元器件产量全球占比为24.87%，预计2030年达29.82%[44] - 公司专注压电石英晶体频率元器件行业超20年，是国家专精特新“小巨人”、广东省级制造业单项冠军企业[44] - 公司是国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一，在多方面具备领先优势[44] - 公司能自主研发和生产MHz各类型号压电石英晶体元器件，MHz小尺寸产品量产及供货国内领先[45] - 2012年公司已实现1612尺寸产品量产，报告期内1210尺寸产品已交货[45] - 2021年高基频76.8MHz1612尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货[47] - 2023年“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片关键技术及产业化”项目荣获创新东莞科技进步一等奖，同年50MHz以上的高频产品较大批量出货，国内同行领先[47] - SMD谐振器典型温度稳定度范围为 - 30℃85℃小于±15ppm[50] - TCXO振荡器典型稳定度范围为小于±0.5ppm至±5ppm[52] - TSX热敏晶体典型稳定度规范范围是 - 30℃85℃小于±12ppm[53] - OSC振荡器典型稳定度规范范围是 - 40℃—125℃、频率稳定度±50ppm[54] - 公司是中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商[48] - 高通平台压电石英晶体元器件频率将从38.4MHz向76.8MHz升级，联发科平台频率将从26MHz向52MHz升级，尺寸基本采用1612或1210设计方案[63] - 公司举办12场内训、20场外训，其中格局商学院讲师授课6场，大屏课14场[72] - 公司掌握光刻工艺生产技术，应用于MHz领域，能实现晶片小型化和高基频[60] - 公司生产的SMD2520、SMD2016、SMD1612为国内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品，完成SMD1210研制并供货[62] - 公司形成全流程数字化管理工厂与车间，中高端产品实现大规模、高品质、高效率量产[65] - 公司通过联合开发实现1612、1210等超小型元件基座及部分产品基座突破，完成导电胶、部分振荡器用IC等关键主辅材料国产替代[65] - 公司参与《汽车用石英晶体元件可靠性试验方法》《汽车用石英晶体振荡器可靠性试验方法》两项团体标准制定[71] - 本期合并范围新增香港惠伦实业有限公司(韩国)，注册资本2亿韩币（约100万元人民币）[81] - 前五名客户合计销售金额141,690,392