财务数据关键指标变化 - 公司服务业务在2025财年占总收入的约22%[18] - 国际收入在2025和2024财年占总收入的89%，2023财年为88%[39] - 公司积压订单从2024年6月30日的98.3亿美元降至2025年6月30日的78.6亿美元，降幅达20%[47] - 预计未来12个月内将确认积压订单金额的71%至76%为收入，20%至25%在接下来的12个月内确认[47] - 公司截至2025年6月30日的未偿债务总额为59.5亿美元，其中包括2024年2月发行的7.5亿美元高级无担保票据[177] - 公司2025年7月3日签署的新循环信贷协议最高可借款15亿美元，并可选择再增加5亿美元额度[177] - 截至2025年6月30日，公司股票回购计划剩余可用额度为50.3亿美元[177] - 公司在2025财年第二季度记录了商誉和购买无形资产减值费用[193] - 公司董事会宣布将于2025年9月3日向截至2025年8月18日登记在册的股东支付每股1.90美元的季度现金股息[217] 各条业务线表现 - 公司专注于半导体工艺控制、特种半导体工艺以及PCB和组件检测三个报告分部[19] - 半导体工艺控制部门提供全面的检测、计量、化学工艺控制和软件产品组合，支持从研发到最终量产的全流程[43] - 半导体工艺控制部门产品涵盖芯片制造、晶圆制造、掩模版制造和封装制造等多个领域[43][44][45] - 公司于2024年3月决定退出平板和柔性面板显示器制造业务，但将继续为现有客户提供服务[42] - 公司收入严重依赖检测产品销售，任何销售延迟或减少都将对业务产生重大不利影响[167] 各地区表现 - 中国是传统节点逻辑和内存芯片制造的主要地区，也是全球最大的IC消费市场[31] - 公司在中国、德国、以色列、日本、韩国、新加坡、台湾和英国等地设有大型销售和服务分支机构[39] - 主要制造活动分布在美国、新加坡、以色列、德国、英国、意大利和中国[48] - 公司总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯，截至2025年6月30日，公司拥有或租赁了总计710万平方英尺的办公空间，主要用于研发、工程、市场营销、服务、销售和行政管理[210] - 公司在美国拥有1,134,127平方英尺的物业，在其他国家拥有3,147,113平方英尺的物业，总计4,281,240平方英尺[211] - 公司在美国租赁了555,043平方英尺的物业，在其他国家租赁了2,292,335平方英尺的物业，总计2,847,378平方英尺[211] - 公司在新加坡实龙岗拥有421,132平方英尺的物业，但该物业所在土地为租赁性质[211] 管理层讨论和指引 - 极紫外光刻（EUV）在逻辑和DRAM存储器的高产量制造中推动了新的工艺控制需求和市场增长[30] - 2纳米节点技术的投资和工艺控制强度增加，推动了人工智能领域的投资[30] - 公司设定基于科学的减排目标：2030年前全球运营使用100%可再生电力，2030年前范围1和2排放减少50%，2050年前实现范围1和2净零排放（基准年为2021年）[59] - 2024年通过长期虚拟购电协议购买太阳能项目部分产出，以固定价格获取可再生能源信用额度，加速范围2温室气体减排目标[60] - 公司已设定Scope 1、2和3温室气体减排目标，部分目标已通过SBTi验证，但实现时间和成本存在不确定性[117] 其他重要内容 - 台积电在2025、2024和2023财年均是公司收入超过10%的主要客户[36] - 先进IC制造设施的建设成本超过100亿美元[29] - 公司依赖单一或有限供应商提供关键零部件和原材料，存在供应链中断风险[49][50] - 竞争对手包括应用材料公司、ASML控股、日立高科技等，市场竞争激烈[51] - 公司通过专利、版权和商业秘密保护其专有技术，但无法保证所有技术都能得到充分保护[52][54] - 公司需遵守全球各地的反垄断、数据隐私、环境等法律法规，合规风险存在[55] - 美国关税及外国反制措施对2025财年运营结果产生不利影响，但影响不重大[56] - 截至2025年6月30日，公司拥有约15,000名正式全职员工和200名兼职/临时员工，地域分布为美国32%、欧洲及中东19%、亚洲49%[66] - 2025财年员工自愿离职率低于3.8%[67] - 2024年主要生产和研发设施获得ISO 14001（环境管理体系）和ISO 45001（职业健康安全体系）认证，覆盖新加坡、威尔士、加州等地[80] - 公司安全事故率低于半导体行业平均水平的一半[81] - 供应链合作伙伴（占采购商品和服务排放比例较高者）自2023年起直接合作以减少范围3排放[61] - 员工构成中20%从事制造、27%研发、28%客户服务、5%销售与营销、20%其他职能[66] - 公司通过限制性股票单位（RSU）和员工股票购买计划（ESPP）使大部分员工参与长期福利计划[69] - 公司投资组合包括公司和政府证券、货币市场基金及其他债务和股权投资，市场价值或流动性可能受全球金融市场状况下滑影响[90] - 公司年收入大部分来自美国以外地区，面临国际业务和运营的多种风险，包括政府研发资金终止、重组费用、应收账款保理安排风险等[92] - 2022年和2023年商务规则限制公司向中国客户销售半导体和先进计算设备的能力，2024年和2025年规则进一步限制向中国先进DRAM设施提供物品和服务[96][97] - 公司对中国客户的销售收入占2025年、2024年和2023年总收入的33%、43%和27%，未来可能因商务规则下降[100] - 美国对中国半导体出口限制可能减少公司产品需求，并帮助中国竞争对手抢占市场份额[99] - 2025年美国对进口商品实施关税，包括铝、铜和钢铁，增加公司成本并可能影响客户需求[104][106] - 2025年商务部启动半导体进口对国家安全影响的调查，可能导致额外关税和贸易限制[105] - 公司面临知识产权纠纷风险，可能导致高额解决成本、技术使用限制或不利判决[109] - 公司需遵守多国法律法规，包括环境、反腐败、出口管制等，违规可能导致调查、罚款或声誉损害[110] - 俄乌战争相关制裁可能影响公司与俄罗斯、白俄罗斯等地区的合同履行和收入确认[110] - 公司面临PFAS（全氟和多氟烷基物质）法规限制，可能导致供应链中断或成本增加[111] - 气候变化和温室气体排放法规可能要求公司安装新设备或改变工艺流程，预计将产生显著成本[112] - 2023年2月供应商遭遇勒索软件事件，导致组件交付延迟并影响公司出货[125] - 公司外包运输、信息系统管理等服务，存在质量控制、网络安全和合规风险[121] - 公司IT系统面临网络安全威胁，包括勒索软件、数据泄露和AI驱动的攻击[122][124] - 远程办公安排增加了网络安全漏洞风险[123] - 公司ERP系统若出现故障可能影响财务报告和内控合规[127][128] - 公司保险对网络安全事件的损失覆盖有限[126] - 半导体行业人才竞争加剧，可能影响公司关键岗位招聘和 retention[120] - 公司通过收购和战略联盟获取外部技术，但存在整合失败风险且可能稀释股东权益[129][130][131] - 公司制造业务分布在美国、新加坡、以色列、德国、英国、意大利和中国，面临自然灾害、供应链中断等运营风险[134] - 公司未投保地震风险，加州主要设施若受损将导致重大财务损失[139][140] - 外汇汇率波动主要涉及日元、欧元、英镑和新以色列谢克尔，对冲措施可能不足[141] - 投资组合受利率波动影响，市场价值下跌将直接反映在财报中[142] - 公司股票价格波动剧烈，可能影响融资和并购能力[143] - 全球税务合规审计风险，包括新加坡和以色列等主要利润来源地[144][145] - 美国《通胀削减法案》引入15%企业最低税，2023年9月起可能适用[149] - 美国《OBBBA法案》将GILTI税率从50%降至40%，FDII免税比例从37.5%降至33.34%，2026年起影响有效税率[147][148] - 以色列地区冲突可能导致供应链延误、员工征召等运营中断[138] - 新加坡将从2026年9月30日起实施15%的全球最低税率（"补足税"），这可能对公司的有效税率产生重大不利影响[150] - 公司在新加坡获得的大量利润目前享受新加坡经济发展委员会提供的税收优惠，这些优惠可能因新税制而受到影响[150] - 半导体行业客户资本支出模式的变化可能导致公司产品价格、订单和毛利率面临下行压力[154][155] - 公司客户高度集中，少数制造商占销售额的绝大部分，这增加了业务波动性和商业谈判风险[156][159] - 半导体行业历史上具有周期性，客户资本支出受产能利用率、消费者需求和库存水平等因素影响，可能导致订单减少或延迟[158][160] - 公司面临AI技术相关的竞争、法律和监管风险，包括算法缺陷、数据偏见和知识产权损失等问题[162][163] - 半导体制造技术进步可能导致晶体管成本下降趋势逆转，对公司业务产生不利影响[155] - 公司必须持续投入研发以保持竞争力，但并非所有开发活动都能产生商业化可行产品[165] - 产品技术复杂性可能导致已确认收入的设备最终无法满足规格要求，从而影响财务结果[166] - 会计标准或税收规则的变化可能显著影响公司报告结果，甚至影响已完成的交易报告[152] - 2025年4月中国政府对稀土矿物实施出口管制，可能影响关键零部件供应[173] - 公司产品依赖单一或有限供应商的关键零部件，存在供应链中断风险[173] - 公司研发投入占竞争优势关键地位，但面临专利保护不确定性和技术泄露风险[168][170] - 浮动利率借款可能导致利息支出增加，当前利率上升环境加剧风险[179] - 公司需维持特定财务比率以符合循环信贷协议条款，违约将触发债务立即偿还[180] - 未来股息支付可能受债务利息/本金支付增加等因素影响，存在减少或取消风险[183] - 公司面临产品性能问题可能导致重大成本，包括服务或保修成本增加、产品更换或修改、诉讼、产品召回或处置成本[188] - 公司与大客户签订批量采购协议，可能因未来采购积分或激励导致初始收入确认减少，影响短期营收和毛利率[189] - 公司面临政府研发资金终止风险，若审计发现成本分配不当需退还已报销款项[191] - 公司应收账款保理安排若终止可能因收款延迟或失败对运营和现金流产生负面影响[196] - 公司现金及等价物存放于多家金融机构，超出联邦存款保险公司保险限额，存在金融机构财务风险[196] - 公司网络安全风险可能对运营、业务战略或财务状况产生重大影响[203] - 公司董事会通过审计委员会监督网络安全风险，并定期接收管理层报告[204][206] - 公司记录与全球裁员、过剩库存注销相关的重组费用，未来可能再次发生[192] - 公司因供应商交货周期延长和客户需求周期缩短可能被迫增加库存承诺，导致潜在减值风险[193] - 公司的普通股在纳斯达克全球精选市场上市，交易代码为"KLAC"[217] - 截至2025年7月21日，公司普通股登记持有人为405名[217]