收入和利润（同比环比） - 2025年上半年营业收入为37.687亿元，同比增长91.00%[17] - 归属于上市公司股东的净利润为5.305亿元，同比增长452.11%[17] - 基本每股收益为0.65元/股，同比增长441.67%[18] - 加权平均净资产收益率为11.65%，同比增加9.27个百分点[18] - 公司2025年半年度营业收入为36.35亿元，同比增长89.4%（2024年半年度为19.19亿元）[179] - 2025年半年度净利润为5.31亿元，同比增长452.2%（2024年半年度为0.96亿元）[177] - 营业利润从2024年半年度0.95亿元增长至2025年半年度5.91亿元，增幅达521.2%[177] - 公司2025年上半年营业总收入为3,768,718,076.34元，较2024年同期的1,973,159,947.77元增长91%[176] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长65.17%，达到26.23亿元[80] - 销售费用同比增长109.84%，达到1.43亿元[80] - 研发费用同比增长67.51%，达到1.95亿元[80] - 公司2025年上半年营业总成本为3,139,576,722.91元，较2024年同期的1,872,756,094.06元增长67.6%[176] - 研发费用从2024年半年度0.98亿元增长至2025年半年度1.67亿元，增幅70.0%[179] - 销售费用从2024年半年度0.52亿元增长至2025年半年度0.81亿元，增幅55.4%[179] 现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为4.326亿元，同比增长117.52%[17] - 公司2025年半年度销售商品、提供劳务收到的现金为32.23亿元，同比增长80.0%[181] - 公司2025年半年度经营活动产生的现金流量净额为4.33亿元，同比增长117.5%[181] - 公司2025年半年度投资活动现金流出为6.01亿元，同比增长151.9%[182] - 公司2025年半年度筹资活动现金流入为8.66亿元，同比增长31.1%[182] - 公司2025年半年度期末现金及现金等价物余额为3.85亿元，同比下降5.8%[182] 业务线表现 - PCB产品按线路图层数分为单面板、双面板和多层板[23] - 按产品结构分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI板和封装基板[25][26] - 按产品用途分为通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板等[27] - 公司800G高速交换机业务发展稳健，下一代224G产品已进入打样阶段[36] - 公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目已开始试生产，投产后将提升高端PCB供给能力[45] - 公司深化与汽车电子领域领导者合作，自驾域控、毫米波雷达等产品已进入量产阶段[42] 研发投入 - 研发投入占营业收入的比例为5.16%，同比减少0.73个百分点[18] - 2025年研发投入总额为1.946亿元，同比增长67.51%，占营业收入比例5.16%[65] - 卫星互联网PCB研发项目已完结，累计投入1076万元，目标提升星地互连技术能力[66] - 车载800V高压PCB研发项目累计投入939.7万元，处于技术研发阶段[66] - 1.6T以太网主板研发项目累计投入4096万元，旨在抢占下一代网络产品市场[66] - 高端服务器Power Next主板研发累计投入2125.6万元，推动国产化进程[66] - 5.5G无线通信产品研发累计投入2245.1万元，攻克技术难点并实现产业化[66] 资产和负债 - 公司总资产为92.319亿元，较上年度末增长20.12%[17] - 应收账款同比增长37.32%，达到23.99亿元，占总资产25.99%[86] - 存货同比增长36.01%，达到16.43亿元，占总资产17.80%[86] - 在建工程同比增长140.50%，达到6.92亿元，占总资产7.50%[86] - 境外资产达11.58亿元，占总资产12.54%[87] - 公司总资产从2024年12月31日的7,685,549,652.77元增长至2025年6月30日的9,231,894,466.05元，增长20.1%[169][170] - 流动负债从3,029,757,889.27元增至3,974,753,970.13元，增长31.2%[169] - 短期借款从1,073,283,638.28元增至1,259,051,559.63元，增长17.3%[169] - 应付账款从1,443,974,116.09元增至2,031,663,785.19元，增长40.7%[169] 市场趋势和行业表现 - 2025年上半年AI产业发展支撑PCB市场增长[29] - 全球PCB行业2024年产值达791.28亿美元，同比增长7.6%，预计2024-2029年复合增长率为5.2%，2029年产值将达到946.61亿美元[30] - 2025年中国PCB市场产值预计达447亿美元，同比增长8.5%，2024-2029年复合增长率为4.3%，低于全球增速[30] - 2025年HDI和18层以上多层板预计分别增长12.9%和41.7%，2024-2029年复合增长率分别为6.4%和15.7%[31] - 2025年全球AI服务器出货量预计同比增长24.3%，北美大型云计算服务提供商为核心驱动力[37] - 预计到2030年全球汽车电子占整车价值比重将达49.6%，2028年汽车电子市场规模有望达6000亿美元[40] 股东和股权结构 - 广东生益科技股份有限公司为第一大股东，持股523,482,175股，占总股本62.93%[154] - 东莞市国弘投资有限公司为第二大股东，持股66,442,666股，占总股本7.99%[154] - 香港中央结算有限公司持股11,729,546股，占总股本1.41%，报告期内增持1,032,183股[154] - 东莞科技创新金融集团有限公司持股8,404,110股，占总股本1.01%[154] - 基本养老保险基金一二零二组合持股5,333,904股，占总股本0.64%，报告期内增持3,877,012股[154] - 公司回购专户持有8,234,269股，占总股本0.99%[155] 关联交易 - 公司向控股股东广东生益科技购买覆铜板、固化片等原材料，金额为290,637,384.44元，占同类交易金额的12.31%[129] - 公司向母公司的全资子公司江苏生益特种材料购买覆铜板、固化片等原材料，金额为8,409,764.97元，占同类交易金额的0.36%[129] - 公司向母公司的全资子公司江西生益科技购买覆铜板、固化片等原材料，金额为1,506,467.22元，占同类交易金额的0.06%[129] - 公司向其他关联方江苏联瑞新材料购买辅料等，金额为395,728.31元，占同类交易金额的0.02%[129] - 公司报告期内关联交易总额为312,248,321.79元[129] 非经常性损益 - 非流动性资产处置损益为-3,060,307.05元[20] - 计入当期损益的政府补助为5,446,383.11元[20] - 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益及处置损益为-352,404.86元[20] - 其他营业外收入和支出为785,938.00元[20] - 非经常性损益合计为2,382,996.96元[20] 分红和利润分配 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），合计拟派发2.471亿元[4] - 公司2025年半年度利润分配预案为每10股派发现金红利3.00元（含税），实际可参与利润分配的股数为82,358.6906万股，合计拟派发现金红利24,707.6072万元（含税）[103] - 公司承诺每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可供分配利润的20%[115]