利润分配 - 公司2025年度中期利润分配预案为每10股派发现金红利人民币1.00元（含税），总股本14,224.00万股，扣除回购专用证券账户中股数1,489,971股后，拟派发现金红利总额人民币14,075,002.90元（含税）[4] - 2025年度中期公司合计拟分红金额14,075,002.90元，占2025年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.88%[5] - 2025年中期利润分配方案拟每10股派发现金红利1.00元，总额14,075,002.90元[75] - 2025年半年度利润分配预案为每10股派发现金红利1.00元（含税），合计分红金额1,407.50万元，占半年度净利润30.88%[143] 收入和利润 - 公司营业收入68,994.04万元，同比增长49.02%，其中原有业务贡献40.77%，并购泰吉诺贡献8.25%[21] - 归属于上市公司股东的净利润4,557.35万元，同比增长35.19%，扣非净利润4,428.72万元，同比增长53.47%[22] - 基本每股收益0.32元/股，同比增长33.33%，扣非后基本每股收益0.31元/股，同比增长55.00%[21] - 加权平均净资产收益率1.98%，同比增加0.49个百分点，扣非后加权平均净资产收益率1.92%，同比增加0.64个百分点[21] - 公司报告期内实现营业收入68,994.04万元，同比增长49.02%[64] - 归属于上市公司股东的净利润4,557.35万元，同比增长35.19%[64] - 公司报告期内营业收入为68994.04万元，持续稳定增长[107] - 公司报告期内营业收入为68,994.04万元，同比增长49.02%[121] - 归属于上市公司股东的净利润为4,557.35万元，同比增长35.19%[121] 成本和费用 - 研发投入占营业收入比例5.47%，同比下降0.23个百分点[21] - 经营活动产生的现金流量净额-1,822.80万元，同比下降109.90%[23] - 销售费用同比增长62.42%，主要因市场开拓和绩效薪酬增加[124] - 研发费用同比增长43.25%，因持续加大研发投入[124] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降109.90%，因票据托收减少及采购现金增加[124] 研发投入 - 研发投入达3,777.35万元，同比增长43.25%，占营业收入比例为5.47%[68] - 研发团队扩充至177人，同比增幅为29.20%，占公司总人数的19.67%[68] - 研发投入总额为37,773,528.79元，同比增长43.25%[95] - 研发投入占营业收入比例为5.47%，同比下降0.23个百分点[95] - 研发人员数量为177人，占总人数的19.67%[101] - 研发人员薪酬合计为2174.41万元，平均薪酬为12.28万元[101] - 研发人员中硕士研究生占比最高，为37.85%[101] - 公司30-40岁研发人员占比最高，为51.98%[101] 业务表现 - 公司在集成电路封装材料领域与通富微电、华天科技、长电科技等国内知名封测企业建立合作，市场份额逐步扩大[37] - 公司在智能终端封装材料领域产品已切入华为、苹果、小米等国内外头部品牌的供应链体系[38] - 公司在新能源动力电池应用材料领域已深度融入产业链核心环节，构建起"需求预判-技术研发-产品落地"的快速响应机制[39] - 光伏叠晶材料在国内主流光伏组件客户中保持优势地位，HJT、TOPCon技术领域基于0BB技术的焊带固定材料已通过多个客户验证并实现稳定批量供货[40] - 公司高端电子封装材料批量供应给国内知名封测企业如华天科技、通富微电、长电科技、日月新等，并应用于苹果、华为、小米等全球智能终端龙头企业[83] - 公司客户包括新能源领域知名企业宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等[83] 市场趋势 - 全球集成电路封装材料市场规模预计突破260亿美元，中国市场达600亿元，同比增长超20%[32] - 新能源汽车800V平台带动SiC功率模块封装材料市场规模达85亿元，氮化铝基板渗透率提升至35%[32] - 先进封装材料市场份额预计从2025年的35%提升至2030年的45%以上[32] - 2025年1-5月全球新能源汽车累计销售697.5万辆，同比增长28%，带动动力电池装机量约369.8GWh，同比增长35%[34] - 中国动力电池装机量占据全球61.4%的份额，排名前十企业占据六席[34] - 2025年中国光伏新增装机规模预计为215GW到255GW[34] - 高端装备制造业产值超20万亿元，其中汽车制造行业规模在9万亿元以上[35] - 预计2025年全球先进封装市场规模占比将超过传统封装达到51%，复合年增长率10.6%，2028年市场规模达786亿美元[41] - 国内先进封装市场规模预计2025年超1100亿元，年均复合增长率17%[42] - 2025年6月新能源乘用车市场零售111.1万辆，同比增长29.7%，1-6月累计零售546.8万辆，同比增长33.3%[43] - 全球集成电路市场先进封装中ABF载板向线宽/线距5μm以下升级，AI芯片催生高导热（热导率＞10W/m·K）底部填充胶需求[45] 技术研发 - 公司开发出满足倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D/3D封装等先进封装工艺的关键材料[46] - 晶圆 UV 膜应用于 TSV/3D 晶圆减薄工艺，提供粘接、保护、捡取功能[47] - 芯片固晶材料包括导电胶、绝缘胶、固晶胶膜（DAF/CDAF），用于芯片封装的固晶和堆叠工艺[47] - 芯片倒装材料包含底部填充胶、Lid 框粘接材料、导热材料，应用于倒装芯片与基板的连接[47] - 智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑等设备的屏显模组、摄像模组、声学模组等[48] - 新能源应用材料在动力电池领域提供高强度粘接、低模量缓冲、低密度轻量化设计及导热效能[51] - 新能源应用材料在储能电池领域承担结构粘接、导热粘接、密封防护、绝缘防护等关键功能[52] - 双组份聚氨酯结构胶用于动力电池和储能电池的电芯粘接、模组粘接及Pack导热粘接[53] - 光伏叠晶材料用于光伏叠瓦粘接及连通电路，提供持久粘接、导电和降低电池片间应力[54] - 高端装备应用材料在汽车制造领域用于车身焊接替代部分焊点，增强车身强度与密封性[55] - 高端装备应用材料在轨道机车制造领域应用于玻璃粘接密封、内饰面粘接及螺栓锁固密封[55] - 2025年上半年公司在MS杂化技术、单组分聚氨酯材料耐高温粘接技术、双组分聚氨酯快固技术等领域取得突破[90] - 子公司泰吉诺开发出适用于服务器AI GPU的高性能凝胶垫片，具备12W高导热性能[90] - 公司累计获得发明专利355个，实用新型专利75个，外观设计专利1个，软件著作权6个[92] - 报告期内新增发明专利9个，实用新型专利6个，合计新增知识产权15个[92] - 公司建立了涵盖环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯等电子级树脂的复配改性技术平台[89] - 公司核心技术包括低致敏高分子材料合成、树脂自主合成、防静电晶圆切割技术等[89] - 高导热导电胶项目投资500万元，导热性能>40W/m.K，应用于国内高阶IC封装产品[99] - 高算力芯片用导热界面材料项目投资500万元，研发材料具有国际领先水平[99] 资产和负债 - 公司总资产30.16亿元，同比增长1.54%，归属于上市公司股东的净资产22.98亿元，同比增长0.18%[23] - 报告期末公司总资产301,557.22万元，较上年度末增长1.54%[64] - 归属于上市公司股东的净资产229,805.67万元，较上年度末增长0.18%[64] - 交易性金融资产本期期末金额为135,082,321.01元，占总资产比例4.48%，较上年下降51.54%[126] - 应收票据本期期末金额为175,398,024.43元，占总资产比例5.82%，较上年增长46.84%[126] - 其他应收款本期期末金额为3,005,974.48元，占总资产比例0.10%，较上年下降72.47%[126] - 一年内到期的非流动资产本期期末金额为261,384,000.00元，占总资产比例8.67%，较上年下降42.57%[126] - 在建工程本期期末金额为297,331,504.27元，占总资产比例9.86%，较上年增长54.73%[126] - 商誉本期期末金额为202,751,298.25元，占总资产比例6.72%，较上年增长2,755.87%[126] - 应付票据本期期末金额为116,003,066.43元，占总资产比例3.85%，较上年增长71.86%[127] - 境外资产金额为10,754,497.67元，占总资产比例0.36%[128] 投资和收购 - 报告期投资额为286,710,299.95元，较上年同期增长212.81%[135] - 公司收购泰吉诺股权，投资金额为25,777.90万元，持股比例89.4249%[134] - 安徽超摩启源创业投资基金拟投资总额为3,000万元，报告期内投资金额1,800万元，出资比例60%[138] - 公司收购泰吉诺90.31%股权，2025年2-6月泰吉诺营业收入3,818.41万元，净利润1,157.63万元[140] - 安徽超摩启源创业投资基金底层资产为半导体领域项目[138] - 泰吉诺主营业务为高端导热界面材料研发生产，应用于半导体集成电路封装[140] 子公司表现 - 子公司深圳德邦报告期净利润1,023.26万元，德邦新材料净利润-829.34万元，泰吉诺净利润1,285.58万元[139] - 子公司深圳德邦总资产12,569.83万元，净资产8,498.47万元，营业收入6,730.71万元[139] - 子公司德邦新材料总资产27,099.50万元，净资产-755.45万元，营业收入23,308.46万元[139] - 子公司泰吉诺总资产9,265.35万元，净资产8,232.99万元，营业收入3,818.41万元[139] 风险因素 - 公司面临毛利率波动风险，新能源动力电池产品线毛利空间被压缩[108] - 公司应收账款回收情况良好，但存在无法按期收回的风险[110] - 公司收购泰吉诺形成商誉195,651,847.61元，存在未来减值风险[114] - 集成电路封装材料国产化率不足10%，高端材料依赖进口[115] - 智能终端行业面临原材料价格上涨、技术迭代快及市场竞争激烈等风险[116] - 新能源行业竞争加剧，价格战和客户压价导致毛利率承压[117] - 高端装备制造领域面临原材料价格上涨、技术迭代加速及市场竞争分层风险[118] 关联交易 - 2025年1-6月与翌骅实业股份有限公司的采购货物关联交易实际发生金额为5,525,768.98元[189] - 2025年预计与翌骅实业股份有限公司的销售货物关联交易金额为100,000.00元[189] - 2025年预计与翌骅实业股份有限公司的采购货物关联交易金额为14,000,000.00元[189] 募集资金 - 报告期内募集资金总额16.40亿元，实际募集资金净额14.87亿元[198] - 募集资金累计投入总额12.23亿元，占募集资金净额比例82.25%[198] - 超募资金总额8.44亿元，其中2.70亿元用于变更用途[198] - 半导体电子封装材料建设项目调减投资金额4924.49万元，其中3211.62万元转投研发中心建设项目[198] - 高端电子专用材料生产项目累计投入募集资金38,733.48万元，进度达99.24%[199] - 年产35吨半导体电子封装材料建设项目募集资金拟投资金额调减4,924.49万元至6,241.99万元[200] - 新建研发中心建设项目募集资金拟投资金额调增3,211.62万元至17,690.85万元[200] - 新能源及电子信息封装材料建设项目累计投入募集资金24,540.61万元，进度达79.74%[200] - 超募资金用于永久补流还贷金额55,305.80万元，完成进度100.09%[199] - 高端电子专用材料生产项目本年实现效益28,952.99万元[199] - 公司募集资金总额合计148,748.32万元[200] - 年产35吨半导体电子封装材料建设项目本年投入金额5.00万元，进度仅0.08%[199]