财务数据关键指标变化 - 公司2025年上半年营业收入为2.459亿元，同比增长43.17%[19] - 归属于上市公司股东的净利润为1568.42万元，同比增长518.42%[19] - 归属于上市公司股东的扣非净利润为-106.57万元，同比改善69.77%[19] - 经营活动产生的现金流量净额为-1404.32万元，同比改善82.67%[19] - 基本每股收益为0.0796元/股，同比增长526.77%[19] - 加权平均净资产收益率为0.50%，同比上升0.42个百分点[19] - 公司总资产为33.405亿元，较上年度末下降1.94%[19] - 非经常性损益项目中政府补助收入为840.62万元[23] - 金融资产公允价值变动及处置收益为1221.80万元[24] - 公司营业收入同比增长43.17%，达到245,937,336.96元[99] - 营业成本同比增长72.02%，达到101,877,340.13元[99] - 研发投入同比增长9.10%，达到144,057,499.65元[99] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长82.67%，达到-14,043,165.02元[99] - 投资活动产生的现金流量净额同比下降463.12%，达到-788,323,769.22元[99] - 软件开发及授权业务营业收入同比增长50.24%，达到91,005,385.32元[101] - 测试设备及配件业务营业收入同比增长38.13%，达到153,457,923.26元[101] - 营业成本同比增长72.02%，原材料成本占比76.62%，同比增长57.88%[103] - 毛利率同比下降6.94个百分点至58.58%，其中软件开发及授权毛利率下降15.24个百分点至74.09%[102] - 差旅及其他成本同比激增630.59%，主要由于子公司外协服务采购增加[104] - 投资收益达1191万元，占利润总额的427.06%[106] - 货币资金减少24.78个百分点至7.365亿元，占总资产比例降至22.05%[108] - 交易性金融资产大幅增加至7.24亿元，占总资产21.67%[109] - 报告期投资额达56.565亿元，同比增长395.67%[116] - 2025年上半年公司实现营业收入24,593.73万元，同比增长43.17%[149] - 2025年上半年软件开发及授权收入9,100.54万元，同比增长50.24%[149] - 2025年上半年测试设备及配件收入15,345.79万元，同比增长38.13%[149] 成本和费用 - 研发费用为14,405.75万元，占营业收入的58.57%，同比增长9.10%[90] - 报告期研发费用14,405.75万元，占营业收入58.57%，同比增长9.10%[152] 各条业务线表现 - 公司业务涉及晶圆级电性测试设备（WAT测试机）及良率管理系统（YMS）[11] - 公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备等全流程解决方案[44] - 公司产品矩阵包括电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备[44] - 公司的测试芯片设计EDA软件能够提升设计效率，支持工艺开发与成品率提升[46] - 公司的可寻址电路IP可提升芯片密度5至20倍，并保证高精度设计[48] - 公司的超高密度测试芯片设计工具可实现单个模块容纳上百万个待测器件，测试速率达每秒10,000样本量[48] - 公司的DFM软件工具核心模块研发取得重要进展，包括成品率预测分析软件和化学机械抛光工艺仿真建模工具[50][51] - 2025年上半年可测试性设计自动化和良率诊断解决方案更名为QuanTest[53] - QuanTest包含SCAN、ATPG、DIAG等关键子工具，用于DFT测试向量生成和故障诊断[53][55] - MBIST支持多种Memory类型和测试算法，LBIST支持高测试覆盖率[55] - 半导体大数据分析软件2025年获得多家头部企业数千万系统方案订单[59] - DE-G3.0在2025年上半年发布，完善统计分析及DOE功能[62] - DE-YMS提供芯片全生命周期数据管理，涵盖CP、FT、WAT等数据类型[62] - DE-FBM用于存储测试资料失效模式的识别和分类[62] - DE-DMS实时收集缺陷数据并进行快速分析和分类[62] - 2025年上半年推出全新功能DHC（数据健康检查），确保数据准确性[63] - DE-Alarm系统预计为客户节省大量成本，减少退货、换货、报废、返工和时间成本[63] - 晶圆级WAT电性测试设备自2020年稳定量产，进入多家海内外领先企业[65] - 2025年晶圆级老化测试（WLBI）设备研发完成，进入客户产线验证[65] - WAT测试设备关键配件国产化取得突破进展[65] - DE-LPC系统优化光刻机工艺参数，最小化套刻误差，提升稳定性和容错能力[63] - DE-RF射频器件分析软件支持多种RF数据文件上传、解析和处理，快速挖掘数据价值[63] - 虚拟量测在线系统（VM）利用算法模型替代部分物理检测设备，降低检测成本并提升生产效率[63] - SemiMind半导体大模型平台已成功接入DE-G和INF-AI产品，获得多家客户认可[64] - 公司内部发布编程助手，助力研发提质提效[64] - T4000 Max半导体参数测试机于2024年推出，采用高性能矩阵开关架构，适用于工艺研发、晶圆级可靠性和量产WAT测试场景[66] - T4100S系列测试设备在先进工艺下测试效率是同类机台的1.4~5倍，特别适合12寸晶圆厂的高效测试需求[66] - 公司测试设备支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试，并大幅缩短每片晶圆测试时间[66] - 成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类，涵盖测试芯片设计、电性数据测试和数据分析[69] - DFT设计技术服务提供从DFT架构定义到量产支持的全流程服务，帮助客户提高芯片量产良率[71] - 公司主营业务分为软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类，形成软硬件一体化解决方案[74] - 软件工具授权业务采用授权使用模式，客户按软件类型、套数和授权时长支付使用费[77] - 测试设备及配件业务采用硬件销售模式，客户签收或验收后确认收入[77] - 公司销售模式以直销为主、经销为辅，直销占比更高，直接与终端客户互动[79] - 经销模式通过经销商扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场[80] - 公司测试设备从研发用机拓展至量产用WAT测试机，推出T4000系列、T4100S系列等多款产品[85] - 公司EDA工具包括SmtCell、TCMagic、ATCompiler等，并拓展了DFM和DFT软件[91] - 公司半导体数据分析系统DATAEXP覆盖集成电路全生命周期数据，帮助客户预测故障风险和改进设计[83] - 公司2022年开始开发量产监控方案（Process Control Monitor），将EDA软件从工艺开发扩展到量产应用场景[88] - 公司WAT测试设备是国内较早进入晶圆厂量产线的国产设备，形成先发优势[93] - 公司客户包括三星电子、SK海力士等国际知名IDM厂商[95] - 公司2023年DE-YMS系统荣获卓胜微"最佳贡献奖"[97] - 公司专注于集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应，产品涵盖国内外主流晶圆厂的多个工艺节点[148] - 公司自主研发的软硬件协同成品率提升产品生态形成较高技术壁垒[150] - 公司拓展开发可制造性EDA工具及可测试性DFT设计软件，完善成品率提升全流程方案[150] 各地区表现 - 2025年1-5月美洲、欧洲、日本和亚太集成电路销售额达2819亿美元，同比增长19.04%[28] - 2025年上半年中国集成电路累计产量2395亿块，同比增长15.6%[30] - 2023年中国大陆成熟制程产能占全球29%，预计2027年提升至33%[30] - 2023年中国EDA行业市场规模近120亿元，近五年复合增速达21.54%[39] - 2024年中国EDA软件行业市场规模预计超过130亿元[39] - 全球EDA行业前三企业（新思科技、楷登电子、西门子EDA）2021年合计市占率达77.7%[39] - 2024年全球半导体制造设备销售额预计达到1171.4亿美元，较2023年增长10%[41] - 2024年全球后端半导体设备市场中，装配与封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%[41] - 2023年国内半导体设备整体国产率为23%，2024年预计提升至30%，2025年有望达到35%以上[41] - 公司在去胶、清洗、热处理、刻蚀、CMP、测试领域国产替代率较高，但在光刻、离子注入、涂胶显影等领域国产化率较低[41] 管理层讨论和指引 - 公司2025年半年度报告显示不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本[4] - 公司董事会及管理层保证半年度报告财务数据的真实性和准确性[3] - 报告目录显示关键财务指标和分析内容位于第二节（第8页）和第三节（第11页）[6] - 报告风险提示部分位于第三节"管理层讨论与分析"中的第十项[3] - 公司第四季度收入占比较高，投资者以半年度或季度报告预测全年盈利可能出现较大偏差[143] - 公司于2024年12月制定了《市值管理制度》并经董事会审议通过[147] - 自2022年8月上市以来累计现金分红21,726.55万元[153] - 2023年8月启动限制性股票激励计划，首次授予激励对象公示期10天[159][160] - 2024年9月调整2023年限制性股票激励计划授予价格并预留授予[161] - 2024年11月首次授予部分第一个归属期股份上市但暂不流通[163] - 2025年3月首次授予部分第一个归属期股份正式上市流通[164] - 公司报告期不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[172] - 公司报告期无违规对外担保情况[173] - 公司半年度报告未经审计[174] - 公司报告期无重大诉讼、仲裁事项[177] - 公司报告期不存在处罚及整改情况[177] - 公司报告期不存在重大担保情况[194] - 公司报告期不存在其他重大合同[197] - 公司报告期不存在需要说明的其他重大事项[198] - 公司报告期子公司无重大事项[199] 其他重要内容 - 公司主要客户包括三星电子、SK海力士、华力等国际半导体厂商[8] - 半导体行业相关术语定义涵盖先进封装技术（如2.5/3D封装）、存储技术（HBM/DDR）及制程节点（如7nm/5nm）[8][11] - 公司子公司包括长沙广立微、上海广立微、新加坡广立微等8家国内外实体[8] - 半导体制造关键工艺如CMP（化学机械抛光）和FinFET晶体管技术在术语表中明确定义[11] - 报告备查文件包含经签章的财务报表及公开披露文件原件[8] - 公司注册地址及办公地址在报告期内无变化[16] - 传统燃油车需600-700颗芯片，电动车提升至1600颗/辆，智能汽车需求达3000颗/辆[38] - 国产EDA企业在政策、环境、投资等支持下迅猛发展，上下游协同显著增强[39] - AI技术应用于芯片研发制造，提升设计效率、优化生产流程及良率[33] - 先进封装技术（如2.5D/3D）推动芯片性能提升，EDA解决方案需覆盖多领域需求[37] - 汽车类芯片要求DPPM（百万分比的缺陷率）几乎为0[52] - 14nm工艺每次流片的光罩掩模成本约为240万美元[82] - 公司拥有已授权专利228项，其中发明专利138项（包含美国专利12项），软件著作权189件[89] - 公司员工总数711名，其中研发人员541名，占比76.09%，研发人员中博士或硕士学历占比65.25%[89] - 公司客户留存率保持较高水平，产品间相互引流展示客户对公司整体产品线的信心[83] - 公司通过竞争性谈判、招标等方式完成采购，以获取最有利的价格、质量和交货条件[81] - 公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及IDM厂商，采购流程具有计划性和规范性[142] - 截至2025年6月30日，公司拥有已授权专利228项，其中发明专利138项（包含美国专利12项），软件著作权189件[151] - 截至2025年6月30日，公司拥有711名员工，其中研发人员541名，占比76.09%[152] - 研发人员中博士或硕士研究生学历353名，占研发人员总数65.25%[152] - 公司通过专项奖学金资助湖南蓝山县乡村教育，2021年起成为弘慧基金会理事单位[165] - 公司所有新建楼宇符合国际绿色建筑认证标准及中国绿色建筑评价标准[166] - 公司为员工提供超出行业标准的"六险一金"与年度健康体检福利保障[167] - 公司设立大病救助爱心捐赠机制关怀员工及其家人的健康与生活[167] - 公司制定并完善严格的供应商管理体系涵盖准入、审核、选择与评估环节[169] - 公司建立完善的反舞弊体系加强内部流程监督与管控[169]