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华虹半导体(01347) - 2025 - 中期业绩
2025-08-28 20:05

收入和利润表现 - 2025年上半年收入为11.07亿美元,同比增长18.0%[21][22] - 2025年上半年毛利润为1.116亿美元,同比增长40.0%[21][24] - 2025年上半年毛利率为10.1%,相比2024年同期的8.5%有所提升[18] - 2025年上半年归属于母公司所有者的利润为1170.2万美元,同比下降69.6%[21] - 2025年上半年每股盈利为0.007美元,相比2024年同期的0.022美元有所下降[20] - 2025年上半年期间亏损为8496.3万美元,相比2024年同期的6703.4万美元有所扩大[21][31] - 2025年上半年销售收入达11.070亿美元,较2024年同期增长18.0%[85][86] - 2025年上半年毛利为1.116亿美元,较2024年同期大幅增长40.0%[85] - 期内亏损达8496.3万美元,较2024年同期扩大26.7%[85] - 母公司拥有人应占溢利为1170.2万美元,较2024年同期下降69.6%[85] - 毛利为1.116亿美元,同比上升40.0%[88] - 期内亏损为8500万美元,去年同期为6700万美元[95] - 2025年上半年销售收入为11.07亿美元,较2024年同期的9.385亿美元增长18%[131] - 2025年上半年毛利润为1.116亿美元,较2024年同期的7970万美元增长40%[131] - 2025年上半年税前亏损为8111万美元,较2024年同期的7849.8万美元亏损扩大3.3%[131] - 2025年上半年净亏损为8496.3万美元,较2024年同期的6703.4万美元亏损扩大26.8%[131] - 2025年上半年母公司拥有人应占利润为1170.2万美元,较2024年同期的3849.1万美元下降69.6%[131] - 2025年上半年非控股权益应占亏损为9666.5万美元,较2024年同期的1.055亿美元亏损收窄8.4%[131] - 2025年上半年基本每股收益为0.007美元,较2024年同期的0.022美元下降68.2%[131] - 母公司普通股持有人应占溢利为1170.2万美元,较去年同期的3849.1万美元下降69.6%[185] - 税前亏损同比扩大3.3%至8111万美元(2025年)对比7849.8万美元(2024年)[138] 成本和费用 - 2025年上半年销售成本为9.954亿美元,同比增长15.9%[21][23] - 2025年上半年行政费用为1.902亿美元,同比增长15.9%[21][26] - 2025年上半年财务成本为4155.1万美元,同比下降15.9%[21][28] - 销售成本为9.954亿美元,同比上升15.9%[87] - 已售存货成本为9.95亿美元,同比增长15.9%[164] - 折旧费用同比增长33.1%至3.44亿美元(2025年)对比2.585亿美元(2024年)[138] - 物业、厂房及设备折旧费用为3.44亿美元,较去年同期的2.585亿美元增长33.0%[190] 其他收入及收益 - 2025年上半年其他收入及收益为5991.6万美元,同比下降15.7%[21][25] - 其他收入及收益为5990万美元,同比减少15.7%[89] - 2025年上半年其他收入及收益为5991.6万美元,较2024年同期的7109.5万美元下降15.7%[131] - 利息收入为3091.3万美元,同比下降43.6%[160] - 政府补贴收入为2109.6万美元,同比增长146.0%[160] - 利息收入同比下降43.6%至3091.3万美元(2025年)对比5480.8万美元(2024年)[138] 现金流表现 - 经营活动现金流同比增长59.8%至2.198亿美元[44][45] - 投资活动现金流净流出8.798亿美元,主要用于91.86亿美元资本投资[44][46] - 经营所得现金流量净额由1.376亿美元增至2.198亿美元,同比上升59.8%[106][107] - 投资所用现金流量净额为8.798亿美元,同比上升86.8%[106][108] - 经营现金流量净额同比增长59.8%至2.198亿美元(2025年)对比1.375亿美元(2024年)[138] - 融资活动现金流量净额同比下降97.2%至3395.2万美元(2025年)对比12.061亿美元(2024年)[139] - 所得税支付额同比下降52.8%至2704.6万美元(2025年)对比5727.2万美元(2024年)[138] - 存货增加额激增261.8%至4637.4万美元(2025年)对比1281.4万美元(2024年)[138] 资产和负债变动 - 现金及现金等价物减少至38.469亿美元,较2024年末下降13.7%[37][44][48] - 投资性房地产增长至2.185亿美元,增幅达33.1%[33][34] - 应收账款减少21.6%至1436万美元[33][35] - 其他流动负债下降19.4%至7.385亿美元[33][39] - 现金及现金等价物由44.591亿美元减少至38.469亿美元,同比下降13.7%[96][100] - 投资物业由1.642亿美元增至2.185亿美元,同比上升33.1%[96][97] - 其他流动负债由9.165亿美元减至7.385亿美元,同比下降19.4%[96][102] - 现金及现金等价物减少至38.469亿美元(2024年末:44.591亿美元),降幅13.7%[133] - 流动资产总额降至53.45亿美元(2024年末:58.325亿美元),降幅8.4%[133] - 非流动负债总额小幅上升至19.526亿美元(2024年末:19.463亿美元),增幅0.3%[134] - 母公司拥有人应占权益增至62.999亿美元(2024年末:62.47亿美元),增幅0.8%[134] - 非控股权益降至25.737亿美元(2024年末:26.596亿美元),降幅3.2%[134] - 物业、厂房及设备增至61.02亿美元(2024年末:58.591亿美元),增幅4.1%[133] - 投资物业增至2.185亿美元(2024年末:1.642亿美元),增幅33.1%[133] - 贸易应收款项及应收票据降至2.643亿美元(2024年末:2.705亿美元),降幅2.3%[133] - 总权益略降至88.736亿美元(2024年末:89.066亿美元),降幅0.4%[134] - 期末现金及现金等价物同比下降40.1%至38.469亿美元(2025年)对比64.239亿美元(2024年)[139] - 贸易应收款项及应收票据总额为2.643亿美元,较2024年末的2.705亿美元下降2.3%[193] - 贸易应付款项总额为2.634亿美元,较2024年末的2.984亿美元下降11.7%[195] 借款和融资活动 - 带息银行借款总额增至22.753亿美元,其中美元借款占比29.3%(6.667亿美元)[40][51][55] - 计息银行借款总额由21.979亿美元增至22.753亿美元,同比上升3.5%[103] - 公司银行借款总额从21.979亿美元增至22.753亿美元,其中人民币计值借款占主要部分[113] - 有抵押银行借款为20.511亿美元,无抵押银行借款为2.242亿美元[113] - 美元计值银行贷款为6.667亿美元,占银行借款总额的29.3%[113][116] - 计息银行借款(流动+非流动)增至22.753亿美元(2024年末:21.979亿美元),增幅3.5%[133][134] - 新增银行贷款大幅增长至9.991亿美元(2025年)对比2.024亿美元(2024年)[139] - 人民币股份发行募集资金净额为人民币209.207亿元,其中华虹制造项目承诺投资125亿元[118][119] - 人民币募资净额209.207亿元,截至2025年6月末未使用资金约35.62亿元[60][61] 税务相关 - 递延所得税负债下降66.8%至363万美元,因股息预提税转回[33][42] - 所得税开支为385.2万美元,而2024年同期为所得税抵免1146.4万美元[85] - 分占联营公司溢利下降55.7%至124.3万美元[85] - 当期所得税开支-中国为1191.1万美元,同比下降20.8%[175] - 递延所得税抵免为808.0万美元,去年同期为抵免2650.1万美元[175] - 所得税开支总额为385.2万美元,去年同期为抵免1146.4万美元[175] - 华虹无锡及华虹制造无锡处于累计税务亏损状态,免税期尚未开始[169] 业务线表现 - 模拟与电源管理平台在上半年实现两位数同比和环比收入增长[66] - 深沟槽超级结MOSFET平台实现两位数同比和环比收入增长[66] - 模拟与电源管理平台营收同比和环比均保持两位数增长[121] - 半导体产品销售收入为11.07亿美元,同比增长18.0%[160] 地区表现 - 公司2025年上半年中国(包括香港)地区收入为912,132千美元,较2024年同期的751,214千美元增长21.4%[157] - 公司2025年上半年北美地区收入为109,434千美元,较2024年同期的93,070千美元增长17.6%[157] - 公司2025年上半年亚洲(不包括中国)地区收入为55,471千美元,与2024年同期的55,314千美元基本持平[157] - 公司2025年上半年欧洲地区收入为29,965千美元,较2024年同期的38,912千美元下降23.0%[157] - 公司2025年上半年总收入为1,107,002千美元,较2024年同期的938,510千美元增长18.0%[157] 资本支出和投资 - 投资活动现金流净流出8.798亿美元,主要用于91.86亿美元资本投资[44][46] - 华虹制造项目首批工艺设备已完成搬入安装并具备量产条件[68] - 公司计划在2025年底前提前启动第二期产能建设[68] - 截至2025年6月30日,8英寸厂优化升级项目未动用资金171.3418亿元,特色工艺研发项目未动用资金171.4429亿元[119] - 公司8英寸和12英寸产线均处于满载状态,华虹制造项目实现规模量产[120] - 资本支出同比激增84.0%至9.186亿美元(2025年)对比4.994亿美元(2024年)[139] - 物业、厂房及设备购置成本为6.112亿美元,较去年同期的5.118亿美元增长19.4%[190] - 公司将成本为2.217亿美元的物业从发展中物业转入已竣工待售物业[186][188] - 物业、厂房及设备合约承诺金额从2024年末1,187,570千美元大幅下降至2025年6月末376,826千美元[198] - 2025年上半年资本支出承诺金额环比下降68.3%[198] 外汇风险 - 外汇风险敞口:若美元兑人民币波动5%,将影响税前利润约120万美元[56] - 公司面临外汇风险,美元兑人民币汇率波动5%将导致税前利润变动约120万美元[116] - 外汇差额净收益为1726.3万美元,去年同期为净损失1377.0万美元[164] 子公司和股权投资 - 公司子公司华虹半导体(无锡)有限公司(Hua Hong Wuxi)的注册资本为2,536,852美元,公司直接持股22.2%,间接持股28.8%[144] - 公司子公司华虹半导体制造(无锡)有限公司(Hua Hong Manufacturing Wuxi)的注册资本为4,020,000美元,公司直接持股21.9%,间接持股29.1%[144] - 公司子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(HHGrace)的注册资本为人民币20,460,928元,公司直接持股100%[144] - 公司子公司上海华宏置业(无锡)有限公司(Huahong Real Estate Wuxi)的注册资本为人民币30,000元,公司直接持股22.2%,间接持股28.8%[144] - 公司子公司Grace Semiconductor Manufacturing Corporation(Grace Cayman)的注册资本为0.001美元,公司直接持股100%[144] - 公司正在筹备可能收购上海华力微电子有限公司股权,交易尚需董事会、股东大会及监管机构批准[124] 股东权益和股本变动 - 母公司拥有人应占权益总额从2025年初的6,247,026千美元增至6,299,902千美元,增长52,876千美元[136] - 期内净利润为11,702千美元,但非控股权益亏损96,665千美元导致综合亏损84,963千美元[136] - 汇率差异导致其他综合收益增加24,303千美元,主要来自海外业务折算[136] - 通过行使购股权发行股份增加股本22,398千美元,总权益影响16,871千美元[136] - 子公司留存利润转拨增加其他储备9,945千美元,同时减少留存利润9,945千美元[136] - 综合储备从2024年末的1,308,569千美元增至2025年中的1,339,047千美元,增长30,478千美元[137] - 2024年同期净利润为38,491千美元,但非控股权益亏损105,525千美元导致综合亏损67,034千美元[136] - 2024年宣派股息36,233千美元,直接减少留存利润[136] - 非控股权益从2025年初的2,659,593千美元降至2,573,741千美元,减少85,852千美元[136] - 2024年非控股权益出资贡献1,181,880千美元,显著提升权益总额[136] - 公司未宣派或支付截至2025年6月30日止六个月的末期股息,而去年同期宣派及支付了2887.6万美元,另有735.7万美元已宣派未支付[180] - 用于计算每股基本盈利的加权平均普通股数量为17.24亿股,较去年同期的17.17亿股增长0.4%[181][185] - 截至2025年6月30日,公司已发行股份总数为1,727,079,598股,较年初增加8,610,783股[197] - 2025年上半年因行使购股权新增股份发行对应股本金额22,398千美元[197] - 2025年6月30日股本总额达4,960,855千美元,较年初增长0.45%[197] - 2024年同期因行使购股权新增股份仅739,451股,同比减少91.4%[197] - 2024年同期股本总额为4,935,470千美元,2025年同期增长0.55%[197] - 2024年上半年购股权行权对应股本金额仅1,911千美元,同比大幅增长1072%[197] 抵押和承诺事项 - 抵押资产账面价值从22.023亿美元增至26.163亿美元,主要增长来自投资物业和待售物业[114] - 存货撇减至可变现净值为509.8万美元,去年同期为撇减拨回823.7万美元[164] - 贸易应收款项中尚未逾期的金额为2.527亿美元,占比95.5%[193] - 贸易应付款项中1个月以内的金额为1.355亿美元,占比51.5%[195] 行业背景 - 2025年上半年全球半导体销售额达3667亿美元,同比增长16%[120]