财务数据关键指标变化 - 营业收入同比增长9.27%至9.15亿元人民币[21] - 归属于上市公司股东的净利润同比大幅增长152.40%至7851.95万元人民币[21] - 扣除非经常性损益净利润同比激增1542.92%至7451.41万元人民币[21] - 利润总额同比增长132.67%至6636.23万元人民币[21] - 基本每股收益同比增长157.14%至0.18元/股[22] - 加权平均净资产收益率提升1.48个百分点至2.27%[22] - 经营活动现金流量净额改善至-3002.98万元人民币，同比增加6471.13万元[22] - 总资产增长6.18%至55.89亿元人民币[22] - 净利润环比实现扭亏为盈[81] - 公司实现营业收入91,548.14万元，同比增长9.27%[81] - 归属于上市公司股东的净利润7,851.95万元，同比增长152.40%[81] - 公司报告期内营业收入915,481,428.79元，同比增长9.27%[145][147] - 归属于上市公司股东的净利润为78,519,500元，同比增长152.40%[145] - 财务费用同比激增1025.02%，增加18,172,400元，主要因汇兑收益减少[147][148] - 经营活动现金流量净额改善64,711,300元，因成本管控及费用支出减少[148] - 投资活动现金流量净额流出增加63,659,900元，因定期存款购买增加[148] - 筹资活动现金流量净额增加185,351,400元，因新增借款周转资金[148] - 应收款项融资余额70,031,191.35元，同比激增471.79%[150] - 短期借款余额478,527,731.77元，同比增长72.75%[150] - 合同负债余额109,183,184.35元，同比增长146.98%，因预收货款增加[150] 成本和费用 - 研发投入占营业收入比例下降4.49个百分点至17.83%[22] - 研发投入总额为1.632亿元，同比下降12.70%[108] - 研发投入总额占营业收入比例为17.83%，较上年同期22.32%减少4.49个百分点[108] - 资本化研发投入为0元，资本化比重为0%[108] - 报告期计提固定资产折旧费用6,278.91万元[138] 研发与技术能力 - 研发投入163.2327百万元占营业收入比重17.83%[83] - 研发团队规模近800人报告期新增知识产权102项[85] - 公司及控股子公司共计申请境内外知识产权102项，新增已获批知识产权102项[82] - 累计获得发明专利314个，实用新型专利836个，外观设计专利97个，软件著作权304个[107] - 研发人员数量为783人，占公司总人数比例为35.54%[121] - 研发人员薪酬合计为11,642.82万元，平均薪酬为14.87万元[121] - 研发人员学历构成：博士研究生10人(1.28%)，硕士研究生103人(13.15%)，本科475人(60.66%)，其他195人(24.91%)[121] - 研发人员年龄结构：30岁以下332人(42.40%)，30-40岁354人(45.21%)，40-50岁85人(10.86%)，50-60岁9人(1.15%)，60岁及以上3人(0.38%)[121] - 研发总投入为86,939.00万元，其中本期投入14,387.45万元，累计投入50,880.82万元[119] 产品与解决方案表现 - 平板显示触控检测设备支持人工及自动Carrier上料压接，测试过程全自动化，数据实时上传管理端实现终身追溯[31] - 六角度光谱仪MVAS-6可实时采集6个不同角度的光谱数据，用于显示器多角度色坐标快速检测，体积小精度高[31] - 成像式光学检测设备ICM-61M系列具备低亮度测量特性，光学均匀性测量和高品质成像质量，图像算法为自主知识产权[31] - 老化检测设备BFGX-CHAMBER系列提供高温环境，设备容积大，不同规格产品均可灵活对应，信号和软件为公司独立开发[31] - BMS自动化检测设备Veridian BMS系列集成电流源、电压源、电流表和电压表功能，测试精度高，支持宽范围电压和大电流电源[31] - OLED触控检测设备HITS系列由多个相同功能测试单元组成，单元宕机不影响整线运行，可根据产能灵活调整[32] - Z系列平板显示检测设备通过相机分析PIXEL颜色分布特征，完成DeMura流程，调整成功率高，测试数据实时共享[32] - 手机电池充放电设备具备96通道，每个通道可独立设定充放电参数，电压和电流精度达万分之二[32] - OQC自动检测线体包含自动撕排线膜、自动mating及自动unmating工站，mating及撕膜成功率均在99%以上[32] - MicroOLED产品老化检测设备Aging-90UP系列采用9个抽屉90通道设计，最多同时承载90个产品进行高温老化[32] - MicroOLED自动化检测设备综合检出率达到97%[34] - OLED图像缺陷自动检测设备图像缺陷检出率超过99.5%[34] - LCD车载大屏检测设备符合欧洲乘用车标准，支持最大产品尺寸700mm×150mm[34] - 无线耳机在线气密性检测系统实现数据实时上传云端服务器[34] - FOS检测机最小分辨率达到2.68um，支持56倍等比例灰阶放大显示[35] - 前道玻璃光电复合检测设备支持2290mm1310mm2尺寸产品检测[35] - 玻璃颗粒检测设备可检测0.3um缺陷，单片检测时长20秒[35] - MicroLed光学检测设备波长检测精度达±2nm，亮度检测精度<3%[35] - 可穿戴设备测试机台支持21个产品同时进行固件烧录和功能测试[36] - 声学测试设备隔声箱隔音量达到40dB(A)，可同时测量5个高音喇叭[36] - MicroOLED产品尺寸范围从0.2英寸(10mm x 5mm)到2.5英寸(50mm x 50mm)，厚度范围从0.5mm到5.5mm，最高分辨率达4K x 4K，最小像素为1μm x 1μm[37] - GDS4检测精度达到4μm，检测速度为600mm/s，而GDS1检测精度为0.5μm，检测速度为100mm/s[37] - G3.5array AOI设备缺陷检测分辨率为2μm，设备故障率≤0.2%，检出重复性达到99%[37] - MMT自动检测设备的动作重复精度：TX±1μm，TY±5μm，TZ±1μm，RX/RY/RZ重复精度±0.005°[37] - 玻璃检测设备可处理产品尺寸范围360x370mm至1100x1300mm，厚度范围0.25mm至1.1mm，检出精度0.025mm/pixel[38] - OLED UTG玻璃检测设备最小检出尺寸20μm，最大被检产品尺寸300x200mm，支持产品厚度0.02-0.2mm[38] - DTF X-ray F设备综合精度达到6μm，用于0.5-0.7mm玻璃的对位和压接[38] - 高精度充放电设备电压电流精度达到0.01%FS，最大电流15A，支持能量回收[39] - 锂电池材料元素分析设备检测精度一致性在0.02以内，材料损伤小于2%[39] - SoC测试机T7600系列最高支持2304数字通道，数字通道频率400MHz[40] - 大电流板卡支持24通道每通道24A，整板并联输出可达576A[40] - 射频测试机支持5G射频前端芯片及Wifi、蓝牙测试[40] - 平移式分选机EP-3000支持128site测试，测试时间超30秒时产能达10K以上[41] - 分选机ET-20最高UPH达35K，支持芯片尺寸1x1-10x10mm[41] - 晶圆缺陷检测设备可检出0.5um分辨率缺陷[41] - 三温平移式分选机EP-5000温控范围-55℃175℃，精度±1℃[41] - 导航芯片测试系统集成了车载导航芯片的测试、烧录及编带包装，形成完整测试线体[42] - 激光雷达测试系统通过CCD镜头抓取光斑成像，综合计算并标定激光雷达传感器角度误差[42] - 汽车三电测试平台为MCU/VCU/BMS等控制器开发综合FCT/EOL测试系统，满足新能源车大部分控制器测试需求[42] - 半自动化ADAS测试设备具备模拟数字信号测试、视频注入、超声波雷达模拟及高速波形频率测试功能[42] - 域控制器EOL/FCT测试机具备电子负载、电压电流检测、IO/PWM信号及CAN通信功能，已用于国内外头部客户产线[43] - BMS测试系统采用标准化模块设计，支持SN刷写、MES对接及数据统计，可实现一键自动化大批量测试[43] - 高压继电器测试线体包含FFTTest、CycleTest、氦检测试等部分，集成条码管理、MES及生产数据统计功能[43] - 电控产线测试段包含安规、高温老化、线束功能、电源及EOL性能测试，共17个工位[44] - 热管理总成装配测试线规划36台设备（23台装配+13台测试），整线节拍28秒，布局26x17.5米，兼容2款车型[44] - PM2.5传感器生产线共5个工位，包含常温/高低温环境标定检测、噪音测试及EOL打标站[44] - 公司SoC测试机二代机型可满足32位高端MCU、高像素CIS等芯片测试[68] - 公司射频专用测试机最高支持10GHz射频信号收发和分析[68] - 公司成为国内首家自主研发Sub-6G射频矢量信号收发板卡的厂商[68] - 公司成为国内首家支持并测128Site系统模块测试机加配套分选机解决方案的厂商[68] - 公司已形成车载电脑测试、充电桩测试、高压电池性能测试等新能源汽车测试解决方案[69] - 公司交付国内首台G8.6代AMOLED TSP OS检测设备实现国产化替代[81] - 国内首台G8.6代AMOLED TSP OS检测设备实现国产化替代[86] - 第二代SoC测试机T7600系列实现指纹图像传感等芯片量产[87] - PXIe架构测试机配套128工位SLT分选机EP3000处行业领先[87] - 柔性OLED Mura补偿设备保持国内累计装机量领先[86] - 与苹果合作覆盖手机平板手表耳机智能音箱等产品测试[93] - 为新能源汽车客户开发车载电脑及ADAS传感器测试设备[88] - 柔性OLED Mura补偿技术使Mura小于3%Lever，位置补偿精度小于0.5像素，通过率达98%[95] - 柔性OLED机器视觉检测技术可对应4K UHD分辨率产品缺陷检测，支持混色、混点、弱暗点等不良类型[96] - 柔性OLED显示与触控检测技术实现压接成功率100%，压力误差范围控制在300g[96] - 平板显示器亮度均匀性及色差测量技术实现0.005cd/m²精确测量，误差不超过10%[96] - 低亮度测量速度达3秒内完成0.005cd/m²测量，远超同类产品200秒以上水平[96] - 平板显示用闪烁度、色度及亮度传感测试技术达到色坐标精度0.004[97] - 普通彩色相机的色坐标采集算法精度达ΔAverage<0.003，ΔMax<0.005[97] - 普通彩色相机方案成本不足色度相机的1/10，分辨率达101M/151M[97] - 仅拍摄W画面即可获取色度和亮度数据，无需切换RGB画面拍摄[97] - 屏幕触控电极电性能检测技术实现大平台一体式测试和修复[97] - MLOps平台实现AI模型从数据采集清洗、模型训练到部署的全流程自动化，支持工业场景多种采图方式和超大分辨率自动切片[98] - 公司高像素CIS芯片测试解决方案的MIPI信号每通道速率达2.5Gbps，支持并行DC测试和板卡级图像算法运算[98] - 移动终端电池管理系统芯片测试设备达到nA级测量精度，电压精度达mV级，电流量程0-100A，模拟信号采集精度达0.1mV[98] - T7600测试机平台最大通道数2304，分为T7600S(512通道)、T7600M(1024通道)、T7600H(2048通道)三种配置[99] - T7600平台硬件频率达400MHz，可测试MCU、射频RF、CIS、ASIC、DSP、物联网SoC等多种芯片类型[99] - 基于PXIe架构的测试设备实现flash并行高速读写测试，读写速度达108Mbps，电阻测试精度±6毫欧[99] - 128site高并测分选机实现国内首次128site并行测试，UPH最高达10K以上，jamrate达1/5000[99] - DP128数字板卡集成128个数字通道达400MHz，12个电源通道每通道1.2A，4个高精度测量通道电压精度0.1mV[99] - DPS64电源板卡64个电源通道，每通道电流1.5A，整板并联输出96A，支持多板卡并联[99] - UHC24电源板卡24通道，每通道24A，电压范围-2.5V+6V，整板支持576A并联输出，可测试AI、FPGA、CPU、GPU等芯片[99] - 芯片测试温控技术实现快速温变速率1℃/S、温控精度±0.5℃、温度均匀性0.5℃[100] - 5G射频前端芯片测试设备最高收发频率达6GHz、最大数字通道数64、测试精度±0.1dB、测试稳定性±0.05dB（20万次测试）[100] - MicroOLED产品控温技术实现温度恒定在±0.5℃范围内且支持加热冷却功能切换[101] - MicroOLED TP划伤AI检测技术实现检出率99%、过检率低于2%、单张检测时间少于50ms[101] - MicroOLED高精度压接技术实现355根探针同步压接，单个测试点宽度35um、相邻点直线距离70um[101] - 有图形晶圆明暗场缺陷检测设备采用亚微米级缺陷自动识别算法及人工智能深度学习技术[100] - 柔性OLED裂纹检测技术利用AI算法实现亚微米级缺陷识别定位并采用GPU加速推理[100] - 近眼显示器检测镜头采用3.6mm外置光圈模拟人眼瞳孔，视场达144度[101] - 声学检测技术硬件性能对标ECHO，软件性能对标SoundCheck，支持FR/THD/IMP/NOISE/SNR等测量项目[101] - 车身控制器模块测试机平台最大夹紧力为65千牛[103] - 车规级高压继电器测试机电源功放范围±48V，电压精度±0.01V，响应时间20微秒[102] - 车规级高压继电器测试机毫欧级电阻测量精度为1毫欧[102] - 车规级高压继电器测试机采样率100kbps，采样精度±0.01V[102] - 电池循环充放电测试技术电压电流精度达0.01%FS，最大电流15A[103] - PM2.5环境检测技术常温箱精度检测范围0-50μg/m³为±7.5μg/m³，50-510μg/m³为±15%[103] - PM2.5环境检测技术高低温箱精度检测范围0-50μg/m³为±15μg/m³，50-510μg/m³为±30%[103] - 电子线控制动测试技术设备空载转盘扭矩跳动小于0.3牛·米[104] - 大尺寸OLED显示面板mura检测与修复设备兼容尺寸为45英寸至100英寸[102] - 公司光电产品缺陷检测及修复智能装备获国家级单项冠军产品认定(2024年度)[104] - 3C智能产品高精度贴合设备研发投入980万元，已进入批量生产阶段[32] - 智能产品高精度组装设备研发投入1000万元，已实现批量生产[33] - 智能无线耳机气密性测试设备研发投入900万元，处于小批量生产阶段[34] - 智能产品声学测试设备研发投入900万元，处于小批量生产阶段[35] - 蓝牙测试屏蔽箱研发投入1000万元，蓝牙屏蔽效果不低于75dB[36] - 自动开关门隔音箱研发投入1000万元，外部噪声≤70dBA时仍可正常工作[37] - 高速插接产线关键工艺良率提升，实现全产线无操作人员[117] - 高精度贴合设备通过精准保压替代手工操作，提高产品稳定性和合格率[32] - 声学测试设备采用数字麦克风和声卡仪器检测3C产品声学性能[35] - 光梳测量设备研发投入300.00万元，测量精度达到±0.015mm[118] - 智能无线耳机零部件气密性测试设备研发投入450.00万元，本期投入133.17万元[118] - 智能手表排线热压自动化连线设备研发投入300.00万元，本期投入24.05万元[118] - 智能无线耳机通用性保压工装研发投入400.00万元，本期投入132.17万元[118] - 智能无线耳机保压焊接工装研发投入380.00万元