收入和利润表现 - 收入为4,456,267千美元，同比增长22.0%[13] - 除税前利润为509,678千美元，同比增长95.0%[13] - 归属于本公司拥有人的期内利润为320,522千美元，同比增长35.6%[13] - 归属于本公司拥有人的扣除非经常性损益的期内利润为265,490千美元，同比增长46.4%[13] - 息税折旧及摊销前利润（EBITDA）为2,421,213千美元，同比增长24.6%[13] - 2025年上半年公司实现收入4456.3百万美元，同比增长22.0%[35] - 2025年上半年收入为44.56亿美元，同比增长22.0%[189] - 2025年上半年毛利为9.56亿美元，同比增长89.3%[189] - 2025年上半年经营利润为4.60亿美元，同比增长414.0%[189] - 2025年上半年期内利润为4.70亿美元，同比增长99.4%[189] - 公司2025年上半年期内利润为3.205亿美元，较2024年同期的2.364亿美元增长35.6%[193][196] - 毛利955.7百万美元，同比增长89.3%[73][76] - 归母净利润320.5百万美元[71] 利润率和每股收益 - 毛利率从13.8%提升至21.4%，增加7.6个百分点[14] - 净利率从6.5%提升至10.5%，增加4.0个百分点[14] - EBITDA利润率从53.2%提升至54.3%，增加1.1个百分点[14] - 基本每股收益从0.03美元增至0.04美元，增长33.3%[14] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益从0.02美元增至0.03美元，增长50.0%[14] 现金流和财务健康度 - 经营活动所得现金净额为909,257千美元，同比增长85.8%[13] - 经营现金流增加主要由于销售商品收到的现金增加[15] - 经营现金流909.3百万美元，同比增长85.8%[73][85] - 公司经营所得现金同比增长79.2%，从434,815增至779,150[199] - 期末现金及现金等价物为5,082,675，较期初下降20.1%[199] - 2025年6月30日现金及现金等价物为50.83亿美元，较2024年底减少12.81亿美元[191] - 净债务权益比从2024年12月31日的-10.6%改善至2025年6月30日的-3.4%[97] - 用途受限资金为379.1百万美元，作为担保借款的银行定期存款[94] 业务线表现 - 晶圆代工业务收入4228.6百万美元，同比增长24.6%[35] - 销售晶圆数量4,682千片（8吋当量），同比增长19.9%[74] - 平均售价903美元，上年同期869美元[74] - 12吋晶圆收入占比77.1%，同比提升2.6个百分点[87] - 公司位居全球纯晶圆代工企业销售额排名第二，中国大陆企业排名第一[30] - 总体产能利用率业界领先[34] - 公司主要从事半导体集成电路晶圆的制造及测试业务[200] 地区市场表现 - 中国区收入占比84.2%，同比提升3.3个百分点[91] 成本和费用 - 研发投入占收入比例从10.1%降至7.4%，减少2.7个百分点[14] - 2025年上半年费用化研发投入为330,811千美元，较2024年同期的368,858千美元下降10.3%[45] - 2025年上半年研发投入总额占收入比例为7.4%，较2024年同期的10.1%减少2.7个百分点[45] - 研发开支330.8百万美元，同比下降10.3%[73][77] 资产、债务和资本结构 - 归属于本公司拥有人的权益为21,055,522千美元，较2024年底增长2.1%[13] - 总资产为49,446,163千美元，较2024年底增长0.6%[13] - 有息债务总额11,943.9百万美元[88][89] - 2025年6月30日总资产为494.46亿美元，较2024年底增加2.85亿美元[191][192] - 2025年6月30日总权益为327.42亿美元，较2024年底增加8.72亿美元[192] - 2025年6月30日借款总额为119.29亿美元，较2024年底增加9.64亿美元[192] - 公司2025年上半年总权益增长至327.42亿美元，较2024年底的318.70亿美元增长2.7%[193][196] - 公司保留盈余从2024年底的61.73亿美元增长至2025年中的64.94亿美元，增幅5.2%[193][196] - 股份溢价从2024年底的142.66亿美元增至142.98亿美元[193][196] - 其他储备从2024年底的1.4247亿美元增至2025年中的2.3166亿美元，增长62.6%[193][197] - 外币报表折算储备从负1.458亿美元改善至负1.400亿美元[193][196] - 非控制性权益资本注资2.769亿美元[193][196] - 2025年上半年其他综合收益为9179万美元，主要来自现金套期储备收益8601万美元[193][196] - 子公司权益稀释产生409万美元影响[193][196] - 2025年上半年股权报酬支出1951万美元[193][196] - 借款所得款项增长61.6%，从1,626,496增至2,628,543[199] - 偿还债券600,000，上年同期无此项偿还[199] - 已收利息增长33.6%，从190,126增至254,062[199] - 取得以摊余成本计量的金融资产大幅增加61.5%，从805,521增至1,301,067[199] - 不动产、厂房及设备投资减少19.9%，从4,267,321降至3,418,553[199] 资产负债项目变动 - 贸易及其他应收款项从2024年12月31日的840,153千美元增至2025年6月30日的1,206,725千美元，增长43.6%，占总资产比例从1.7%升至2.4%[93] - 以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产从2024年12月31日的272,257千美元降至2025年6月30日的106,115千美元，下降61.0%，占总资产比例从0.6%降至0.2%[93] - 合同负债从2024年12月31日的1,185,932千美元降至2025年6月30日的725,103千美元，下降38.9%，占总资产比例从2.4%降至1.5%[93] - 应付债券－流动从2024年12月31日的605,258千美元降至2025年6月30日的0美元，下降100.0%[93] - 流动税项负债从2024年12月31日的84,828千美元降至2025年6月30日的20,755千美元，下降75.5%[93] - 以公允价值计量的金融资产总额从2025年1月1日的630,243千美元降至2025年6月30日的457,725千美元[100] - 结构型存款及货币基金从2025年1月1日的561,544千美元降至2025年6月30日的397,927千美元[100] - 对联营企业注资从2024年6月30日的74,516千美元增至2025年6月30日的77,776千美元，增长4.4%[99] 金融工具和投资 - 衍生品投资期末账面价值总计-65,420千美元，占公司报告期末应占权益的-0.31%[102] - 交叉货币掉期合约期末账面价值-58,597千美元，占权益的-0.28%[102] - 利率掉期合约期末账面价值2,106千美元，占权益的0.01%[102] - 远期外汇合约期末账面价值-8,929千美元，占权益的-0.04%[102] - 私募股权投资基金累计利润影响73,902千美元，报告期利润影响-4,796千美元[103] - 私募基金J报告期投资金额27,922千美元，占出资比例24.84%[103] - 私募基金K报告期投资金额13,961千美元，占出资比例17.21%[103] 子公司信息 - 公司主要子公司合计总资产51,721,632千美元，权益29,178,398千美元[106] - 公司主要子公司合计收入4,451,007千美元，税前利润545,985千美元[106] - 公司主要子公司合计期内利润503,856千美元[106] 产能与研发 - 上半年新增近2万片12吋标准逻辑月产能[34] - 28纳米超低漏电平台研发项目已发布新一代PDK，性能大幅提升，并导入多家先导客户新产品验证[46] - 40纳米嵌入式闪存小尺寸存储单元工艺平台研发项目已发布PDK，先导客户新产品通过可靠性验证[46] - 65纳米射频绝缘体上硅工艺平台持续研发项目已发布新一代平台PDK，进入产品导入验证阶段[46] - 90纳米BCD工艺平台持续研发项目已完成BCD中压平台开发，PDK制作中，低压平台开启新一代技术研发[48] - 8吋BCD和模拟技术平台持续研发项目已完成110nm BCD基础平台、新一代汽车电子系统BCD平台和新一代中高压BCD平台工艺和器件开发[48] 研发与知识产权 - 截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利14,215件，其中发明专利12,342件，集成电路布图设计权94件[39] - 报告期内新增申请发明专利98个，获得发明专利230个，累计申请发明专利18,314个，累计获得发明专利12,342个[44] - 报告期内新增申请实用新型专利5个，获得实用新型专利21个，累计申请实用新型专利1,897个，累计获得实用新型专利1,873个[44] 研发团队 - 研发人员数量为2290人，占员工总数12.0%，较去年同期减少10人[49] - 研发人员薪酬总额7375.4万美元，同比增长8.1%，平均薪酬3.2万美元[49] - 研发人员中博士469人，硕士1261人，本科及以下560人[49] - 30岁以下研发人员901人，30-40岁1012人，40-50岁347人，50岁以上30人[49] 市场趋势与行业环境 - 全球半导体产业产值持续上升，供应链协同效应显现[28] - 生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片推动先导性领域增长[28] - 汽车电子领域出现触底反弹的积极信号[28] - 消费电子市场在智能终端迭代升级下温和复苏[28] - 产业链在地化转换走强，晶圆代工需求回流本土[33] - 2025年上半年渠道加紧备货补库存预计持续至三季度[107] - 四季度行业传统淡季急单和提拉出货相对放缓[107] - 公司整体产能供不应求产能利用率不受放缓影响[107] - 全年目标超过可比同业平均值[108] 风险因素 - 集成电路行业面临技术迭代快、研发周期长、资金投入大等风险[51] - 存在技术人才短缺或流失风险，行业人才争夺激烈[52] - 需要持续进行巨额资金投入维持竞争优势[54] - 面临客户集中度风险，可能影响业绩稳定性[56] - 供应链依赖境外供应商，存在断供及价格波动风险[57] - 固定资产规模较大，存在资产减值风险[59] - 公司负债结构包含浮动利率计息债务，面临市场利率波动影响利息支出风险[61] - 公司2020年被列入美国实体清单，部分关联公司2024年被列入实体清单"脚注5"[65] - 公司晶圆代工市场占有率不高，与全球行业龙头技术差距较大[63] - 集成电路行业存在周期性波动风险，产能供应可能超过市场需求[64] - 公司面临地缘政治风险，可能导致受管制设备、原材料供应紧张[65] - 公司注册于开曼群岛，治理结构与境内A股上市公司存在差异[66] - 公司需要遵守开曼、中国境内及境外地区不同法律法规[67] - 公司面临网络安全隐患包括0day漏洞和职业化黑客攻击风险[69] - 国家产业政策若出现重大不利变化将对公司发展产生不利影响[62] 法律与仲裁事项 - 公司子公司中芯新技术涉及香港国际仲裁中心仲裁案件，当前仲裁持续进行中[68] - 子公司中芯新技术涉及香港国际仲裁中心仲裁案[166] - 独立董事范仁达涉及香港证监会法律程序[167] - 香港证监会寻求对八名前董事作出取消资格令及赔偿令[167] - 截至报告日法院尚未对范仁达相关诉讼作出有约束力裁決[167] 关联交易与担保 - 公司与大唐控股关联交易2025年销售货物全年上限为3600万美元，本期实际发生金额为700万美元[169] - 公司对子公司担保余额为38.4441亿美元，占归属于公司拥有人权益的比例为18.3%[170] - 公司为资产负债率超过70%的被担保对象提供债务担保金额为9633.2万美元[170] 股东结构和持股情况 - 报告期末普通股股东总数为252,297户，其中A股股东241,776户，港股股东10,521户[175] - 中国信息通信科技集团有限公司持有公司14.995%股份，权益总额为11.975亿股[176] - 大唐控股（香港）投资有限公司直接持有公司14.09%股份，共计11.25亿股[176] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司间接持有公司5.95%股份，权益总额为4.7547亿股[176] - 鑫芯（香港）投资有限公司直接持有公司5.95%股份，共计4.7547亿股[176] - 公司总股本为7,986,062,443股，其中港股占比75.10%（5,997,703,314股），A股占比24.90%（1,988,359,129股）[177] - HKSCC NOMINEES LIMITED持股4,386,304,681股（占比54.92%），报告期内增持144,479,359股[178] - 大唐控股（香港）持股1,125,042,595股（占比14.09%），报告期内增持8,190,000股[178] - 鑫芯（香港）持股475,467,242股（占比5.95%），报告期内减持141,747,562股[178] - 国家集成电路产业投资基金二期持股127,458,120股（占比1.60%）[178] - 中国信科直接持有72,470,855股（占比0.91%），通过大唐香港合计持有1,197,513,450股[177][178] - 鑫芯香港持股比例降至4.97%，不再是5%以上股东[177] - 华夏上证科创板50ETF持股95,726,609股（占比1.20%），其中1,625,000股处于质押状态[178] - 易方达上证科创板50ETF持股73,808,559股（占比0.92%），报告期内增持4,911,623股[178] - 香港中央结算有限公司（沪股通）持股63,499,339股（占比0.80%），报告期内增持23,818,166股[178] 股权激励和股份变动 - 2025年6月30日止六个月不宣派中期股息[113] - 2025年4月1日根据2024年股份奖励计划授出限制性股票单位[114] - 2025年1月10日因行使股份奖励计划发行普通股[114] - 2025年2月17日因行使受限制股份单位发行普通股[114] - 2025年3月6日因行使购股权计划期权发行普通股[114] - 2025年3月31日因行使多种激励计划发行普通股[114] - 2024年股份奖励计划期初可供授出限制性股票单位数量为588,259,648份，期末减少至585,492,010份[115] - 港股股票计划项下授予购股权和奖励拟发行股票数量占期末已发行港股加权平均数量比重为0.29%[116] - 科创板限制性股票激励计划授予奖励拟发行股票数量占已发行科创板加权平均数量比重为0.64%[116] - 2025年4月1日授予2,876,943个限制性股票单位，公允价值为44.27港元[116] - 2014年购股权计划报告期内行权数量达4,242,737股，期末尚未行权数量为10,606,037股[119] - 2014年购股权计划报告期内失效数量为47,038股[119] - 2014年以股支薪奖励计划报告期归属数量为2,979,961股，期末尚未归属数量为1,648,214股[122] - 2014年以股支薪奖励计划报告期内失效数量为78,516股[122] - 2014年购股权计划行权价格区间为6.42港元至24.50港元[119] - 2014年以股支薪奖励计划每股购买价格统一为0.031港元[122] - 2021年科创板限制性股票激励计划下截至2025年6月30日尚未归属A股数量为12,634,660股[124] - 2021年科创板限制性股票激励计划下报告期内注销A股数量为519,060股[124]