收入和利润表现 - 2026财年第一季度收入为140万美元，较2024年同期的48.1万美元增长191%[6] - GAAP净亏损为150万美元，较去年同期的73万美元扩大105%，较上一季度的85.9万美元扩大74%[6] - 调整后EBITDA亏损为45万美元，与去年同期亏损45.7万美元基本持平，但较上一季度亏损11.3万美元扩大298%[6] - 净亏损为149.3万美元，相比去年同期的73万美元，亏损额扩大了约104.5%[22] 成本和费用 - 研发费用为60.6万美元，较上一季度的16.5万美元增长267%[18] - 一般及行政费用为168.6万美元，较上一季度的134.2万美元增长26%[18] - 基于股份的薪酬支出为105.6万美元，较上一季度的74.4万美元增长42%[20] - 股票薪酬费用为105.6万美元，相比去年同期的16.7万美元，大幅增加了约532.3%[22] - 折旧及摊销费用为10.2万美元，与去年同期的10万美元基本持平[22] 现金流状况 - 经营活动所用现金净额为81.5万美元，相比去年同期的93.1万美元，改善了12.5%[22] - 投资活动所用现金净额为21万美元，主要用于购买设备，相比去年同期的2万美元大幅增加[22] - 融资活动所获现金净额为2343.2万美元，主要来自扣除发行成本后的公开发行收入2338.5万美元[22] - 公司通过行使股票期权获得4.7万美元现金[22] 现金及等价物 - 公司期末现金及现金等价物为3810万美元，较上一季度末的1570万美元增长143%[6] - 现金及现金等价物和存单的期末余额为3814.7万美元，相比期初的1574万美元，净增加了2240.7万美元，增幅约为142.4%[22] 业务运营与资产 - 外包晶圆制造活动增加了近五倍[6] - 公司持有的已发行和待批专利总数达到34项[6] - 应收账款增加28.6万美元，表明公司销售额可能增长或收款周期延长[22] 管理层讨论和指引 - 公司预计2026财年全年收入在400万美元至600万美元之间[7]