财务数据关键指标变化 - 截至2025年10月4日，公司现金、现金等价物及短期投资总额为5.107亿美元，较上一财年末减少6640万美元[49] - 截至2025年10月4日的订单积压额为2.4528亿美元，较2024年9月28日的1.48585亿美元增长65%[64] 产品与解决方案发布 - 公司推出ACELON™精密点胶解决方案，具有亚20微米的润湿精度[58] - 公司推出APTURA™热压焊系统，支持超细间距无焊剂直接铜热压焊工艺[57] - 公司推出Asterion-PW，扩展其在功率器件应用中的超声针焊解决方案领导地位[53] - 公司推出ATPremier MEM PLUS™，采用创新垂直布线技术应对先进存储应用[55] 技术合作与市场拓展 - 公司为新兴的2.5D IC和3D IC市场开发先进封装解决方案[56] - 公司与UCLA CHIPS中心和由Resonac Holdings Corporation领导的"US-Joint"半导体联盟建立技术合作伙伴关系[57] 运营与基础设施 - 公司在新加坡、荷兰、台湾、中国和以色列设有通过ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001认证的制造和组装设施[67] 竞争格局 - 公司的主要设备竞争对手包括ASM Pacific Technology、BE Semiconductor Industries N.V.和Panasonic Holdings Corporation等[70] 人力资源与组织发展 - 截至2025年10月4日，公司拥有2,551名全职员工和41名临时工[83] - 公司采用70/20/10学习发展模型，即70%知识来自实践学习，20%来自社交学习，10%来自正式培训[89] - 计划在2026财年推出工程能力框架[90] 财务风险管理 - 截至2025年10月4日，公司持有名义金额为5000万美元的外汇远期合约[290] - 基于截至2025年10月4日的外汇风险敞口，10.0%的汇率波动可能对公司财务状况、经营成果或现金流造成600万至700万美元的影响[289] - 公司投资证券的目标平均存续期少于18个月[287]