财务数据关键指标变化：收入与利润 - 第一季度总营收70.1亿美元，同比下降2%[3][6][7] - 2026财年第一季度净收入为20.26亿美元，较去年同期的11.85亿美元增长71.0%[20] - 第一季度GAAP净收入20.26亿美元，同比增长71%[7] - GAAP每股收益2.54美元，同比增长75%；非GAAP每股收益2.38美元，与去年同期持平[3][6][7] - 2026财年第一季度摊薄后非GAAP每股收益为2.38美元，与去年同期持平[27] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2026财年第一季度非GAAP毛利率为49.1%，同比提升0.2个百分点[23] - 2026财年第一季度非GAAP营业利润率为30.0%，同比下降0.6个百分点[23] - 公司非GAAP有效所得税率为11.0%，低于GAAP有效所得税率13.0%[31] - 非GAAP税前利润为21.34亿美元，调整项包括4.84亿美元的战略投资未实现收益等[31] 财务数据关键指标变化：现金流与资本支出 - 公司经营活动产生现金流16.9亿美元，向股东回报7.02亿美元（包括3.37亿美元股份回购和3.65亿美元股息）[4] - 非GAAP自由现金流10.4亿美元，同比增长91%[7] - 2026财年第一季度经营活动产生的现金流为16.86亿美元，同比增长82.3%[20] - 2026财年第一季度资本支出为6.46亿美元，同比增长69.6%[20] - 公司非GAAP自由现金流为10.40亿美元，同比增长91.2%[33] - 经营活动提供的现金为16.86亿美元，资本支出为6.46亿美元[33] 各条业务线表现：半导体系统部门 - 半导体系统部门营收51.41亿美元，其中代工、逻辑及其他占62%，DRAM占34%[11] - 半导体系统部门非GAAP毛利率为54.5%，同比提升1.0个百分点[11] - 半导体系统部门非GAAP毛利率为54.5%，同比提升1.0个百分点[29] - 半导体系统部门非GAAP营业利润为16.91亿美元，非GAAP营业利润率为32.9%[29] - 半导体系统部门GAAP营业利润包含一笔2.53亿美元的法律和解相关费用[29][30] - 半导体系统部门非GAAP营业利润调整项包括与收购相关的1100万美元费用[29] 各条业务线表现：应用全球服务部门 - 应用全球服务部门营收15.59亿美元，创下服务和备件收入纪录[6][11] - 应用全球服务部门非GAAP毛利率为34.4%，同比提升2.1个百分点[11] - 全球服务部门非GAAP毛利率为34.4%，同比提升2.1个百分点[29] - 全球服务部门非GAAP营业利润为4.38亿美元，非GAAP营业利润率为28.1%[29] 各地区表现 - 2026财年第一季度中国地区收入为20.95亿美元，占总收入30%，同比下降6.6%[21] - 2026财年第一季度台湾地区收入为17.22亿美元，占总收入25%，同比增长45.6%[21] 管理层讨论和指引 - 第二季度营收指引为76.5亿美元，上下浮动5亿美元；非GAAP每股收益指引为2.64美元，上下浮动0.20美元[9] - 公司预计本日历年半导体设备业务将增长超过20%[5] 其他财务数据 - 截至2026年1月25日，现金及现金等价物为72.18亿美元，较2025年10月26日减少0.3%[19] - 公司总资产为376.44亿美元，较上一季度增长3.7%[19]