收入和利润表现 - 2025年销售总收入为93.27亿美元，同比增长16.2%[23] - 2025年收入为93.26799亿美元，较2024年增长16.2%[40] - 2025年归母净利润为6.85131亿美元，较2024年增长39.0%[40] - 2025年归属于本公司拥有人的年内利润按国际财务报告准则为6.851亿美元，较2024年的4.927亿美元增长39.0%[46] - 2025年净利润为9.89亿美元，净利率为10.6%[55] - 2025年经营利润为11.10亿美元，同比大幅增长134.2%[55] - 2025年集团实现收入93.268亿美元，同比增长16.2%[68] - 公司报告期内实现收入93.268亿美元，较上年同期增长16.2%[108] - 公司拥有人的年内利润为6.851亿美元，较上年同期增长39.0%[108] - 收入增长16.2%至93.27亿美元，主要因晶圆销量增长20.9%至969.7万片（8吋当量），但平均售价从933美元降至907美元[111] - 净利润增长35.5%至9.89亿美元[118] 毛利率和盈利能力指标 - 2025年毛利率增至21%，同比增加3个百分点[23] - 2025年毛利率为21.0%，较2024年增加3.0个百分点[43] - 2025年净利率为10.6%，较2024年增加1.5个百分点[43] - 2025年基本每股收益为0.09美元，较2024年增长50.0%[43] - 2025年全年EBITDA为52.564亿美元，EBITDA利润率从2024年的54.5%提升至56.4%[52] - 2025年毛利率为21.0%，同比提升3.0个百分点[55] - 毛利增长35.1%至19.57亿美元，毛利率提升3.0个百分点至21.0%，主要因晶圆销量增加、产能利用率上升及产品组合变动[110][113][121] - 经营利润大幅增长134.2%至11.10亿美元，得益于收入增长及一般及行政开支下降9.3%至5.26亿美元[110][114][116] 成本和费用 - 2025年研发投入为7.74亿美元，占销售收入的8.3%[24] - 2025年研发投入占收入比例为8.3%，较2024年减少1.2个百分点[43] - 2025年折旧及摊销费用为38.100亿美元，较2024年的32.231亿美元增长18.2%[52] - 2025年财务费用为3.731亿美元，较2024年的2.971亿美元增长25.6%[52] - 2025年研发投入合计7.73634亿美元，较2024年的7.65279亿美元增长1.1%[79] - 2025年研发投入总额占收入比例为8.3%，较2024年的9.5%减少1.2个百分点[79] 产能、产量和销量 - 折合8吋标准逻辑的月产能规模超过100万片[23] - 2025年产能利用率增至93.5%，同比增长8个百分点[23] - 2025年已付运晶圆9,696,824片，同比增长20.9%[55] - 公司总体产能利用率业界领先[68] - 晶圆生产量增长19.7%至1012.6万片，销售量增长20.9%至969.7万片，库存量增长36.8%至159.6万片，主要因生产备货[127] 业务线（晶圆代工）表现 - 2025年晶圆代工业务收入为87.964亿美元，同比增长17.5%[68] - 公司向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，具备多个技术平台的量产能力[71] 产品应用分类收入结构 - 2025年晶圆销售按应用分类，智能手机占比43%，消费电子占比16%，工业与汽车占比10%，电脑与平板占比8%，互连与可穿戴占比23%[32] - 按应用分类，消费电子收入占比从37.8%提升至43.2%，工业与汽车从7.8%提升至11.0%，智能手机占比从27.8%下降至23.1%[125] 地区分类收入结构 - 2025年晶圆销售按地区分类，中国区占比85%，美国区占比12%，欧亚区占比3%，与2024年持平[31] - 按地区分类，中国区收入占比从84.6%微升至85.6%，美国区占比从12.4%降至11.6%[123] 产品尺寸分类收入结构 - 2025年晶圆销售按尺寸分类，12英寸与8英寸占比分别为77%和23%，与2024年持平[33] 现金流量 - 2025年经营活动所得现金净额为31.939亿美元，其中第四季度贡献最大，为13.439亿美元[47] - 2025年经营活动所得现金净额为31.94亿美元[55] - 2025年投资活动所用现金净额为64.95亿美元，主要用于取得不动产、厂房及设备（83.99亿美元）[55] - 公司经营活动所得现金净额为31.943亿美元，较上年同期增加0.6%[108] - 公司购建不动产、厂房及设备、无形资产和土地使用权支付的现金为84.035亿美元，较上年同期增加9.6%[108] - 经营活动所得现金净额基本持平，为31.94亿美元；投资活动所用现金净额大增43.8%至64.95亿美元，主要用于建造厂房和购买设备[110][119] - 融资活动所得现金净额增长66.4%至26.76亿美元，主要因收到少数股东资本注资[110][120] 资产、债务和借款 - 2025年总资产达522.71亿美元，其中不动产、厂房及设备为325.58亿美元[55] - 2025年借款为125.88亿美元，较2024年增加14.8%[55] - 有息债务总额为125.96亿美元，其中一年内到期债务为26.01亿美元[134] - 净债务从2024年的净现金33.67亿美元转为2025年的净负债6.60亿美元[133][144] - 净债务权益比从2024年的-10.6%转为2025年的1.9%[144] - 以摊余成本计量的金融资产（非流动部分）减少59.1%至15.32亿美元[140] - 贸易及其他应收款项增加70.5%至14.33亿美元[140] - 合同负债减少49.5%至5.99亿美元[140] - 对联营企业的注资增加68.8%至1.26亿美元[147] - 以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产（非流动）增加89.6%至8.11亿美元[140] - 衍生金融工具（净资产/净负债）由2024年的净负债6，938.7万美元转为2025年的净资产6，815.7万美元[140] 其他财务数据（非核心业务相关） - 2025年EBITDA为52.56378亿美元，较2024年增长20.0%[40] - 2025年非经常性损益合计为1.096亿美元，其中政府资金贡献最大，为2.226亿美元[48] - 2025年联营企业股权被动稀释对利润产生负面影响，金额为1913万美元[46][50] - 2025年采用公允价值计量的项目合计价值为12.595亿美元，当期变动增加6.293亿美元[53] - 2025年按公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产收益净额为1259万美元[48] - 2025年全年收入为93.2亿美元，第四季度收入最高，为24.887亿美元[47] - 资本化利息相关的折旧支出为730万美元，低于上年同期的1，920万美元[145] - 套期保值衍生品投资期末总账面价值68,157千美元，占公司报告期末归属于本公司拥有人权益的0.32%[151] - 交叉货币掉期合约为主要衍生品，期末账面价值65,157千美元，占权益0.30%[151] - 远期外汇合约期末账面价值3,000千美元，占权益0.02%[151] - 利率掉期合约期末账面价值清零，期内累计公允价值变动为收益1,262千美元[151] - 报告期内，公司所有衍生品投资均以套期保值为目的，其公允价值变动计入其他综合收益，对当期损益无实际影响[151] - 私募股权投资基金总投资额（已投资金额）为69,248千美元，报告期内新增投资1,391千美元[152] - 私募基金J投资额最大，为28,430千美元，出资比例24.84%，报告期利润贡献7,909千美元，累计利润11,601千美元[152] - 私募基金K投资额14,215千美元，出资比例17.21%，报告期利润贡献3,185千美元，累计利润3,185千美元[152] - 私募基金L报告期内新增投资1,391千美元，总投资额7,108千美元，出资比例20.75%，报告期亏损120千美元[152] - 截至报告期末，所有私募股权投资金额均未达到或超过公司总资产的5%[152] - 主要子公司合并总资产为50,809,999千美元，权益为32,334,004千美元，收入为9,315,152千美元，税前利润为1,206,451千美元，年内利润为1,119,923千美元[154] - 公司2025年12月31日可供分派予股东的储备为6,858.2百万美元[163] - 公司无对年内利润影响达10%以上的参股公司[155] 研发与技术创新 - 截至2025年底，公司累计获得授权专利14,511件，其中发明专利12,621件，拥有集成电路布图设计权94件[72] - 2025年新增获得知识产权547个，其中发明专利509个，实用新型专利38个[77] - 公司研发人员共计2,403人，其中博士研究生500人，硕士研究生1,336人，本科及以下567人[81][82] - 研发人员中30岁以下994人，30-40岁1,028人，40-50岁352人，50岁及以上29人[83][84] - 多个平台研发项目按计划进行，包括28纳米超低漏电平台、28纳米嵌入式闪存工艺平台等，技术水平均处中国大陆领先[75][76][80] - 研发人员数量为2,403人，占员工总数比例为12.0%[88] - 研发人员薪酬合计为195,699千美元[88] - 研发人员平均薪酬为81千美元[88] 市场地位与行业环境 - 公司巩固了全球纯晶圆代工企业第二位置[23] - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，向全球客户提供8吋和12吋晶圆代工与技术服务[57] - 2025年全球半导体产业产值持续攀升，供应链协同效应显现[63] - 中芯国际在2025年全球纯晶圆代工企业销售额排名中位居全球第二，中国大陆企业排名第一[65] - 算力芯片及存储芯片贡献了全球半导体市场规模增量的核心动能[63] - 汽车电子领域实现触底反弹，产业链在地化生产需求大幅提升[63] - 晶圆代工行业竞争焦点集中在纳米尺度工艺精度控制、新型半导体材料开发应用等[64] - 公司通过产业生态布局，其产能规模效应和在地化的产业链协同能力成为客户衡量供应链稳定性的重要因素[66] 质量、认证与市场布局 - 公司已获得包括ISO 27001、ISO 9001、IATF 16949等在内的多项国际管理体系认证[74] - 公司在全球多个地区设立市场推广办公室，包括美国、欧洲、日本和中国台湾[73] - 公司所有已营运晶圆厂均已通过环境管理（ISO 14001）和职业安全卫生管理（ISO 45001）系统验证[107] 风险因素 - 公司面临技术密集型行业固有的研发与技术升级迭代风险[86] - 公司面临人才密集型行业的技术人才短缺或流失风险[87] - 公司面临技术泄密风险[89] - 公司属于资本密集型行业，面临研发与生产持续巨额资金投入风险[90] - 公司面临客户集中度过高或过低的风险[92] - 公司面临供应链风险，部分重要原材料、设备等全球合格供应商数量较少[93] - 公司面临业绩波动风险，受宏观经济、行业景气度、订单调整等因素影响[94] - 公司面临全球晶圆代工市场竞争激烈，与行业龙头存在技术差距，市场占有率相对有限[100] - 公司于2020年被列入美国实体清单，部分关联公司于2024年被列入实体清单，对供应链和业务稳定构成挑战[102] - 公司使用可燃性、有毒有害化学品，存在火灾、爆炸或环境影响风险[107] - 公司面临因产业政策变化、宏观经济波动及行业周期性导致的市场需求与盈利能力风险[99][101] - 公司面临地缘政治风险，包括出口管制收紧可能导致设备、原材料等生产资料供应紧张[102] 客户与供应链 - 前五名客户销售额合计占年度收入的35.8%[129] 公司治理与投资者关系 - 公司全资子公司中芯控股原计划出售其持有的中芯宁波14.832%股权，该交易涉及国科微拟购买中芯宁波94.366%的股权，但交易已终止[153] - 报告期内，公司未发生取得或处置主要子公司的情形[156] - 公司无普通股宣派或派付任何现金股息[162] - 于2025年12月31日，公司并无持有任何库存股[163] - 公司已采纳企业管治政策并于2025年5月8日完成最新修订[180] - 公司聘任了四名专业人士担任独立非执行董事[181] - 公司股利分配可使用利润、股份溢价或其他允许资产，较一般A股公司更灵活[182] - 公司部分事项如董事报酬、发行一般公司债券等由董事会决定，而非股东大会[183] - 公司关联交易提交股东大会审议的标准参照《香港上市规则》执行[183] - 公司现行治理模式对投资者权益的保护水平不低于境内法规要求[184] - 公司财务报表已经由安永会计师事务所审计[179] - 公司确认开曼群岛法律并无有关法定的优先购买权[175] - 公司已为董事可能面临的诉讼责任及费用购买保险[170] - 公司未与拟重选连任董事订立需支付补偿（法定赔偿除外）的服务合约[169] - 公司投资者在获取资产收益、参与重大决策方面的权利与境内法律法规要求存在差异[185] - 公司独立非执行董事根据《香港上市规则》履行职责，其任职资格等要求与境内法规存在差异[186] - 公司依据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第13章第一节之红筹企业特别规定执行持续监管调整适用事项[187] - 单独或合计持有公司10%以上（含10%）股份的股东有权请求召开临时股东大会[188] - 公司每季结束后约45日公布季度财务业绩并举行公开电话/网络会议[191] - 公司每年召开股东大会，并根据《香港上市规则》及公司章程向股东披露股东大会通函[192] - 股东大会就每项实际独立的事宜分别提呈决议案，包括重选个别董事[192] - 公司通过官网、微信公众号、投资者联系电话和邮箱等多种渠道与投资者保持沟通[191] 管理层与核心技术人员持股 - 报告期内董事及高级管理人员合计持有公司A股股份从年初的182,000股增至年末的306,000股，净增124,000股[193] - 资深副总裁、核心技术人员张昕持有的公司A股股份从年初的142,000股增至年末的206,000股，净增64,000股[193] - 资深副总裁、核心技术人员金达持有的公司A股股份从年初的40,000股增至年末的72,000股，净增32,000股[193] - 副总裁、核心技术人员阎大勇年末持有公司A股股份28,000股，报告期内净增28,000股[193] - 所列董事（包括董事长、非执行董事及独立非执行董事）在报告期初及期末均未持有公司普通股股份[193] - 联合首席执行官赵海军与梁孟松在报告期初及期末均未持有公司普通股股份[193] - 资深副总裁、董事会秘书及公司秘书郭光莉在报告期初及期末均未持有公司普通股股份[193] - 资深副总裁、财务负责人吴俊峰在报告期初及期末均未持有公司普通股股份[193] - 报告期内核心技术人员股份变动原因为科创板限制性股票的归属[193] - 所列持股数据仅指持有的公司A股股份[195] 未来经营计划与指引 - 公司2026年经营计划给出的指引为：销售收入增幅高于可比同业平均值，资本开支与2025年相比大致持平[159]